Użytkownik "Atlantis" <m...@w...pl> napisał w wiadomości
news:55c48685$0$27506$65785112@news.neostrada.pl...
>W dniu 2015-08-07 o 11:20, Piotr Gałka pisze:
>
>> Ja wszystko projektuję na dwustronnej z założeniem, że druga strona jest
>> cała GND (żadnych ścieżek).
>
> Krótkie ścieżki robiące za "mostki" nie będą przeszkadzały? Czy
> faktycznie cała miedź powinna zostać wykorzystana na masę?
> Bo w takim wypadku sprawa jest nawet łatwiejsza - projektując płytkę
> ustawiamy przelotki. Drugą stronę w jakikolwiek sposób zabezpieczamy
> przed wytrawieniem. Przelotki można nawet zalutować drutem, a otwory
> niemające kontaktu z masą wyfrezować.
> Takie podejście będzie właściwe?
>
> Jak gęste powinny być połączenia między polami masy po obydwu stronach?

Ja całe wolne miejsce na top wypełniam GND i łączę via z GND na bottom tak
mniej więcej co 1cm.
Ale to robi potem płytkarnia i mnie nie bolą te przelotki.

Na tyle na ile sobie wyobrażam co i jak robisz proponowałbym nie robienie
wcale pól GND na top. Pełne GND po drugiej stronie będzie wystarczające ze
wszystkich względów EMC-podobnych.
Chyba, że coś do odprowadzenia ciepła na top potrzebujesz - wtedy kawałek
GND a w nim gęsto przelotki i niech druga strona dalej rozprowadza ciepło.
Nie musząc prowadzić GND udaje mi się resztę zrobić jednostronnie. Bardzo mi
pomaga to, że stosujemy Xmega gdzie mam bardzo duże możliwości dopasowania
przydziału pinów (UARTy mogą być przerzucane między dolną a górną połową
każdego portu, w SPI funkcje pinów można zamienić miejscami...).
Jak pozbędziesz się GND (układając elementy w ogóle wygaszam linie
pokazujące połączenia GND aby widzieć ścieżki jakie faktycznie będę musiał
poprowadzić) to zobaczysz jak się ułatwi projektowanie płytki.
Jak mi raz wyszło, że potrzebuję 3 mostków i są za długie, aby załatwić je
zerowymi opornikami to rozważałem tylko dwie opcje:
- przejść na 4 warstwy,
- połączyć drucikami.

Jestem bardzo przywiązany do pełnej GND i niszczenia tej warstwy w ogóle nie
brałem pod uwagę.

Wydaje mi się, że w technologii termotransferu (nie mam opanowanej) płytka z
pełną GND nie różni się zbytnio od jednostronnej. Oczywiście wszystko co się
da SMD aby nie trzeba było robić otworów odizolowanych od GND.
P.G.