Witam !

Coraz częściej stosuję układy w obudowach BGA. W przypadku docelowej
produkcji zlecamy lutowanie zewnętrznej firmie. Prototypy niechętnie ale
też montują. Jednak trwa to dość długo i stwarza pewne problemy
Zastanawiam się czy w przypadku jednej lub dwóch płytek nie będę w
stanie sam tego polutować.
Załóżmy na płytce mam układ w małej obudowie BGA (8x8 mm) z rastrem 0.8
mm. Płytka ma zrobiony HAL bezołowiowy. Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu
do SMD to się polutuje ?

Paweł

do góry

> Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
> topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu
> do SMD to się polutuje ?
>

Tak
Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.

Pozdr
EM

do góry

EM wrote:
> > Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
>> topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
>> piecu do SMD to się polutuje ?
>>
>
> Tak
> Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
> Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.

A jak zabezpieczyc scalak przed przesunieciem sie podczas przenoszenia
plytki ze stolu do pieca? Przykleic kawalki czegos dookola, zeby nie
mogl sie przesuwac? To potem bedzie problem odkleic.

--
Jerry1111

do góry

> > Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
>> topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
>> piecu do SMD to się polutuje ?
>>
>
> Tak
> Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
> Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.

Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.

Paweł

do góry

Paweł pisze:
>
>> > Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
>>> topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
>>> piecu do SMD to się polutuje ?
>>>
>>
>> Tak
>> Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
>> Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.
>
> Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
> Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
> wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
>
> Paweł


Zanim zrobisz pierwszego zonka proponuje zaczac od lektury lutowania
bezolowiowego BGA, jesli to ma byc prototyp to pasta tylko olowiowa.

Na poczatek proponuje zaczac od lutowania rezystorow SMD.

Jak wyobrazasz sobie lutowanie w piecu bez pasty ?

do góry

> Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
> Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
> wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.

Ja robie to moze w malo estetyczny spodob ale w miejsce pod ukladem BGA
smaruje zwykla pasta do SMD (koszt okolo 3-5zł za puszke) a potem uklad
normlanie wygrzewam HOT-AIRem (nowy koszt okolo 200-300zł na allegro).
Postawony uklad na pascie przylega do plyty a w momecie kiedy cyna zaczyta
sie topic dodatkowo stabilizuje zwoja pozycje wlasnie na kulkach i
odpowinich pola lutowniczych.


Pozdrawiam
Wnekus

do góry

> Zanim zrobisz pierwszego zonka proponuje zaczac od lektury lutowania
> bezolowiowego BGA, jesli to ma byc prototyp to pasta tylko olowiowa.
>
> Na poczatek proponuje zaczac od lutowania rezystorow SMD.
>
> Jak wyobrazasz sobie lutowanie w piecu bez pasty ?


Potrafię oczywiście lepiej lub gorzej nanieść pastę na płytkę. Polutować
w malej skali elementy RC, kłady scalone, złącza itp. Nawet te z rastrem
0.4mm. Jednak układu BGA nie można w żaden sposób ręcznie poprawić. Przy
pomocy pneumatycznego dozownika jakim dysponuję raczej nie uda mi się
nanieść równo małych ilości pasty i jej nie rozmazać stawiając ręcznie
układ. Pola mają tylko 0.33 mm średnicy !.
Jeśli więc zastosuję pastę to z dużym prawdopodobieństwem pojawią się
pod układem jakieś zwarcia.
Te kulki z cyny w układach BGA są dość duże. Dodatkowo trochę cyny jest
na płytce. Pomyślałem więc, że może ta ilość i topnik wystarczy do
przylutowania układu.

Paweł

do góry

wnekus pisze:
>> Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
>> Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
>> wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
>
> Ja robie to moze w malo estetyczny spodob ale w miejsce pod ukladem BGA
> smaruje zwykla pasta do SMD (koszt okolo 3-5zł za puszke) a potem uklad
> normlanie wygrzewam HOT-AIRem (nowy koszt okolo 200-300zł na allegro).
> Postawony uklad na pascie przylega do plyty a w momecie kiedy cyna zaczyta
> sie topic dodatkowo stabilizuje zwoja pozycje wlasnie na kulkach i
> odpowinich pola lutowniczych.

A na koniec zawsze można pójść do dentysty i sprawdzić czy wszystko
poszło OK - wystarczy zrobić rentgen ;)... podobno to się sprawdza :D...

do góry

> A na koniec zawsze można pójść do dentysty i sprawdzić czy wszystko
> poszło OK - wystarczy zrobić rentgen ;)... podobno to się sprawdza :D...
Niedokonca :) Codziennie stawiam od okolo 5 do 20 ukladow BGA od 5x5 do
15x15 kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ).
Jesli dokladnie wycelujesz w punkty (znaczniki przewaznie sa na soldermasce)
to jest bardzo dobrze tylko pozniej wyplukac paste z pod ukladu jest ciezko
ale zawsze przy wiekszych ilosciach mozna uzyc lepszej pasty.

do góry

> Niedokonca :) Codziennie stawiam od okolo 5 do 20 ukladow BGA od 5x5 do
> 15x15 kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ).

co robisz z ta 1 czy dwoma sztukami? do kosza czy
odlutowujesz i poprawiasz o ile to mozliwe.

pzdr
darek

do góry