eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaJak powielić płytkę PCB na arkuszu laminatu? (CNC)Re: Jak powielić płytkę PCB na arkuszu laminatu? (CNC)
  • Data: 2017-06-08 18:20:20
    Temat: Re: Jak powielić płytkę PCB na arkuszu laminatu? (CNC)
    Od: Marek S <p...@s...com> szukaj wiadomości tego autora
    [ pokaż wszystkie nagłówki ]

    W dniu 2017-06-08 o 14:22, s...@g...com pisze:

    > Czemu? Igła/drucik w miejsce wiercenia i powinno sie zejść...

    Tylko hipotetycznie. Praktyka jest odmienna.

    1. Ciężko o igłę np. 0.4mm bo takie mam najmniejsze otwory i czasem 100%
    takich występuje.

    2. Drucikiem 0.4mm nie przebijesz folii.

    3. Można nakłuć folę igłą i potem przepychać drucik ale... nigdy mi się
    to nie udało centralnie. Nawet pod dużym powiększeniem jest to trudne.

    4. Jeśli igłą zrobisz otwór np. 0.6mm (ciężko jest utrafić ze średnicą
    bo igła to stożek), to przy drucie 0.4mm masz 0.2mm luzu na każdą ze
    stron. Niedokładność spasowania sięga więc 0.4mm choć zwykle więcej. W
    praktyce oznacza to, że przelotki wypadną obok ścieżek. 0.1mm
    niespasowania to dopuszczalny max.

    5. Nawet jeśli jakimś fartem się powiedzie, raz na N prób zajmujących
    więcej czasu niż obecnie zrobienie od A do Z całej płytki, to co dalej?
    Masz kanapkę: kawałek drucika, folia, PCB, folia, kawałek drucika. Co z
    nim zrobić? Zagiąć? Przy metodzie fotochemicznej spowoduje to rzucenie
    cienia na PCB i powstanie niechcianej ścieżki. Przy mocnym dociśnięciu w
    celu naświetlania niszczysz folię w tym miejscu, uszkadzasz sąsiednie
    ścieżki.

    6. Jeśli drucikiem nie wcelujesz w otwór PCB - uszkadzasz nim emulsję
    światłoczułą.

    7. Praktycznie zawsze zabawa z dziurawieniem kończyła się zniszczeniem
    padu i naruszeniem emulsji więc trzeba było dodatkowy pad projektować
    pod przewlekanie.

    8. Nawet jeśli zrobiliśmy dodatkowy pad pod przewlekanie tylko i
    wyłącznie, to praktyka wykazała - im większy otwór pod ten pad, tym
    mniejsza precyzja spasowania obu stron. Nie wiem jak to działa ale tak jest.

    9. Wiercenie otworów w płytce światłoczułej prowadzi do powstania
    mikrowykwitów wokół otworów, które:
    a) rysują folię z tonerem przy docisku uszkadzając wydruk podczas
    dopasowywania folii do PCB
    b) minimalnie unoszą folię nad płytką powodując, że ścieżki rozmywają
    się podczas naświetlania.
    c) Powodują, że wióry z wiercenia dostają się czasem pod folię
    zabezpieczającą i wbijają się w emulsję. Ich nie widać ale płytka po
    wytrawieniu ujawnia ich obecność.
    Emulsji ani nie umyjesz ani nie przetrzesz papierem ściernym.

    Reasumując: tak można się bawić dla elementów przewlekanych. Przy SMD
    nie potrafiłem sobie z tym dać rady.

    > IMHO łatwiej powtarzalnie naswietlać niz powtarzalnie frezować.

    Tu właśnie poległem. Nie jestem w stanie z naświetlaniem obu stron nawet
    zbliżyć się do dokładności frezowania. Mam na myśli synchronizację padów
    na folii z nawierconymi otworami. Frezowanie daje mi dokładność 0.05mm -
    0.1mm. Ręczna synchronizacja obu stron folii: 0.5mm-1mm.

    BTW
    Nie do końca się z tym zgodzę, co napisałeś. Z punktu widzenia PCB liczy
    się sumaryczna dokładność naświetlania i frezowania. I tak zawsze musisz
    i frezować i naświetlać więc zawsze narażony jesteś na dokładnie te same
    błędy dopasowania niezależnie, którą z tych czynności przeprowadzisz
    najpierw.

    > Sprobuj płytke zrobić coutke większą z jednej strony, wyfrezować jej
    > otwory pozycjonujące (takie jak w segregatorze) i tymi otworami
    > pozycjnować i folie i montaz w frezarce.

    Chętnie się pobawię. Ale musiałbym do końca procedurę poznać. Nie jest
    dla mnie jasne jak ma wyglądać dopasowywanie folii. Czy miałbym w niej
    również mieć wyfrezowane te otwory? Jeśli tak, to słabo to widzę bo
    folia jest zadrukowana, elektrostatyczna, łapie każdy pyłek. Frezując
    coś w niej nie wiem czy dam radę ją użyć potem.

    Jeśli natomiast folia miałaby mieć jakieś pasery nadrukowane, to też to
    słabo widzę. Dopasowując ją z jednej strony nigdy nie osiągniesz takiej
    precyzji aby na długości np. 10cm płytki, otwory np. 0.4mm idealnie
    zgrały się ze sobą. Jeśli już, to płytka powinna być większa po w lewo i
    w prawo i zrobienie 4 otworów dopasowujących blisko rogów.

    Dodatkowo należy brać pod uwagę delikatność emulsji światłoczułej na
    zarysowania i unikanie światła więc stanowisko pracy nie może być dobrze
    doświetlone.

    > Ale jaka korekta długości? W mach3 wsadzasz frez/wiertło, zjeżdzasz
    > nad materiał, delikatnie dotykasz go czubkiem narzędzia i wpisujesz w
    > pole koordynat Z grubośc materiału -płytki. Całość - moze minuta.

    No właśnie o ten proces mi chodzi.
    W PlanetCNC jest jeszcze łatwiej - niczego nigdzie nie wpisujesz lecz
    dotykasz, klikasz i masz. Zgodzę się, ze to minuta ale pomnożona przez
    24 daje 24 minuty na samą zmianę wierteł.

    Jak ciekawostka: rozbudowuję sobie stopniowo maszynę i chcę w pełni
    zautomatyzować ten proces. PlanetCNC i kontroler mają wszystko co
    potrzeba do tego od strony oprogramowania. Za pomocą tejże maszyny
    wycinam podzespoły do jej rozbudowy :-D Rozwiązuję dylemat jajka i kury :-D

    > Tak, rozumiem. Ale nadal patrzysz w te strone.

    Zgadzam się z Tobą no bo póki co mam wypracowaną tylko jedną ścieżkę
    skutecznego i w miarę działania. Jeśli zrozumiem inne podejście, może
    właściwsze, może nie to chętnie je wdrożę choćby dla przekonania się o
    jego zastosowaniu. Jeśli coś zyskam, to fajnie. Jeśli nie, no to będę
    wiedział czemu tą drogą nie iść.

    > Nawet jak gkod nie
    > pozwala rotować koordynat to ich zmiana i bazowanie tak częste jest
    > po prostu niepraktyczne.

    Hmmm... może i racja. Niepraktyczność z moich doświadczeń polega na tym,
    że ta procedura jednak zajmuje trochę czasu. Potrzebne jest najechani na
    jakiś punkt, idealne spasowanie się z nim, 4 kliknięcia. Potem z dwoma
    kolejnymi punktami podobnie.

    Jeśli da się ją wyeliminować i zyskać czas - to świetnie :-)


    > Ale ok. Popatrzmy inaczej: Wymiana 24x freza - 24 minuty. Wykonanie
    > uchwytu bazującego - cholera wie ile czasu - pewnie pol godziny. Do
    > tego i tak 3 wymiany narzędzi. Słabo to widze ;)

    No więc zaproponowałeś mi coś co nic nie wniesie? :D :D :D


    > No nie. Nie raz i nie pięćdziesiąt razy sie półprodukt mocuje w
    > "różnych" maszynach. Nawet gupie widelce sie wybija i tłoczy na 4-6
    > stanowiskach. Kazde stanowisko ma odpowiednie mocowanie "fixture".

    No ok, nie znam się na maszynach :-) Wróćmy więc do tematu, w którym już
    coś tam wypraktykowałem :-)

    > No fajne. Taka opracja dla kazdej plytki raz. Potem 3 zmiany
    > narzędzi. Zgadza sie?

    Taka operacja jest jedna dla wszystkich płytek bo są one na jednym
    szablonie. A raczej dwie bo muszę transformacji dokonać oddzielnie dla
    wiercenia, oddzielnie dla wycinania. Przy czym za drugim razem jest to
    tylko skopiowanie parametrów transformacji.

    No i 3 zmiany narzędzi (wierteł konkretnie) dla całości.

    > Sprobuj te kołki które wspomniałem wyżej. Flow będzie taki:

    > (...)

    > Sękiem całości jest precyzyjne trawienie/naswietlanie. I tu niestety
    > musisz naświetlic plytke precyzyjnie wzgledem tych otworów na kołki.
    > nie ma zmiłuj sie...
    >

    I tu dochodzimy do sedna. Tu właśnie poległem przy odwróconej kolejności
    postępowania, jaką proponujesz.

    Zgodnie z wypunktowanymi problemami powyżej, nie ma szans na spasowanie
    przy naświetlaniu. A już w szczególności, że powstają kolejne problemy -
    te wypunktowane powyżej. Tak więc wydaje mi się, że zaproponowana przez
    Ciebie metoda, to przerzucenie drobnych problemów z frezowaniem na rzecz
    drakońskich problemów z naświetlaniem.

    Czy mieszkasz gdzieś w pobliżu 3miasta?

    > Gosc zrobil tak bo tak jest najlepiej :) Po prostu tak sobie workflow
    > zaplanował aby nie miec problemów jakie cie gryzą. Sęk w tym ze Twoj
    > setup wprowadza to skręcenie i niepowtarzalność. To trzeba
    > wyrugować...

    Gdyby nie to "skręcanie" i "przesuwanie" to robiłbym tak samo. Trzeba
    jednak pamiętać, że facet na filmie korzysta z jednego procesu
    technologicznego a ja z 3, które ze sobą trzeba spasować:

    1. Frezowanie
    2. Drukowanie na folii (też nieprecyzyjne)
    3. Naświetlanie wraz z całą otoczką (pasowanie obu stron i wypunktowane
    wcześniej konsekwencje tegoż procesu)

    >> Przy płytkach
    >> jednostronnych to i tu nie trzeba trzymać żadnej precyzji. Być może
    >> powinienem też jakiś film wygenerować aby zaprezentować jak to
    >> działa.
    >>
    > Zrób, zrób :)

    Dobra :-D Dokończę rozbudowę maszyny najpierw w celu automatyzacji
    procesów i faktycznie filmik z tego powstanie. W końcu będzie to
    kwintesencja moich zażartych bojów z martwą naturą :-D Przypuszczam, że
    wiele osób z tego skorzysta.

    > Podsumowując: Albo robisz raz cały klaster plytek albo robisz plytki
    > pojedynczo ale musisz mieć idealne bazowanie/mocowanie.

    Po naszej dyskusji daję punktację 80% na klaster, 20% na zabawę z
    poszczególnymi płytkami. Nie mogę doszukać się korzyści z tego drugiego
    podejścia a natomiast dostrzegam wiele innych problemów, z którymi
    musiałem walczyć i wymiękłem. A 20% zamiast mniej gdyż zdaję sobie
    sprawę z tego, że wielu rzeczy jeszcze nie wiem.

    > powiedz na koniec: Jak mocujesz sobie te folie do naswietlen? Nie da
    > sie tego elegancko przykleić tak aby folia sie spasowała z kołkami
    > ustalającymi wymienionymi wyżej?

    Za diabła to nie działa. Przynajmniej u mnie takie próby zawiodły lub
    skończyła się mi koncepcja. Widywałem metodę "kołkową" na jakiś
    tutorialach dla elektroników wyłącznie w kontekście frezowania (nie
    wytrawiania w dalszym etapie) płytek dwustronnych. Jednakże taka metoda
    tworzenia PCB do mnie w ogóle nie przemawia. Owszem, wygodna bo odpalasz
    maszynę i idziesz na pizzę w tym czasie, wracasz i gotowe. Ale opisywano
    też mankamenty. Nawet nie testowałem jej więc.

    A jak to robię? To może odpowiem na konkretnym "naszym" przykładzie.

    https://drive.google.com/file/d/0B5EZBCDOXXP7ZkIyU09
    ReG04Sk0/view?usp=sharing

    To jest ten szablon, o jakim cały czas rozmawialiśmy. Pozbawiony jest on
    linii cięcia bo naświetlarce to niepotrzebne. Konkretnie góra w
    lustrzanym odbiciu i dół. Nie drukuję żadnych paserów bo jak do tej pory
    wszystkie projekty płytek jakie robiłem łatwo dawały się dopasowywać bez
    nich. Paserami są najmniejsze pady po przekątnej (każdy ma otwór 0.4mm).
    I dalej robię tak:

    1. Wycinam zadrukowaną (i odpowiednio utrwaloną - ale opis tego pomijam
    jako nie w temacie) folię o ok. 2 cm szerszą po lewej i po prawej. Góra
    i dół nie ma znaczenia.

    2. Ważne jest by odległość od projektu do brzegu cięcia folii była po
    obu stronach podobna. A dlaczego? Bo te obszary po odwróceniu tonerem do
    siebie muszą pokrywać się a nie wychodzić poza siebie.

    3. Po stronie toneru nalepiam na oba końce dwustronną taśmę klejącą. Mam
    taką bardzo cieniutką. Może 0.2mm. Stronę górną taśmy mam zabezpieczoną.

    4. Zakładam na nos okulary jubilerskie, uruchamiam lampę kierując ją w
    twarz. Obie folie nakładam na siebie tonerem do środka. Synchronizuję
    wydruki na oko.

    5. Teraz pod światło synchronizuję otwory padu w pierwszym narożniku.
    Patrząc pod światło bardzo precyzyjnie daje się to zrobić. Ważne aby
    fole delikatnie ściskać palcami przy tym pasowaniu. Folia musi być
    chwycona maksymalnie blisko punktu pasowania.

    6. Po dopasowaniu mocniej palcami ściskam folię (nie zmieniając punktu)
    i obracam ją tak aby wygodnie było zsynchronizować drugi pad po
    przekątnej płytki. Rozluźniam ucisk i pod światło dopasowuję. Potem
    ściskam mocniej okolice drugiego punktu. Jeśli pierwszy rozjechał się
    delikatnie, to koryguję go. Właśnie dlatego istotne jest by chwytać
    maksymalnie blisko tych padów będącymi osiami obrotu.

    7. Gdy wszystko jest ok, to ściskając mocniej folię w punkcie drugim
    (dzięki tarciu nie przesunie się) zdejmuję z jednego paska taśmy
    klejącej zabezpieczenie i sklejam oba arkusze folii. Ona jest na tyle
    sztywna, że drugi, niesklejony koniec nie zmieni swojej pozycji.

    8. Potem bez ostrożności nadmiernej sklejam drugi koniec folii.
    Weryfikując pod światło synchronizację padów upewniam się czy wszystko
    ok. Na wszelki wypadek na folii drukuję po 2 egzemplarze płytki gdyby
    coś źle poszło, co sporadycznie się zdarza.

    9. W powstałą kopertę wsuwam wstępnie przyciętą płytkę byle jak.
    Dociskam ją potem 2 szybami z białego szkła (optiwhite) i sru do
    naświetlarki.

    Uwagi końcowe.

    1. Taśma samoprzylepna jest w odległości ok 2cm od zadruku aby uniknąć
    wybrzuszania się folii gdy płytka będzie zbyt blisko miejsca sklejenia.

    2. Większa odległość niż 2cm nie jest wskazana bo tracimy na sztywności
    połączenia. Grubsza taśma też nie jest z tego punktu widzenia wskazana.

    3. Przed wsadzeniem PCB do koperty warto 2x przejechać papierem ściernym
    po krawędzi. Krawędzie płytki są jak nóż ostre po wyjściu z CNC i
    potrafią zarysować nawet zabezpieczony toner. Krawędzie przytępiamy
    PRZED zdjęciem folii chroniącej emulsję światłoczułą. M.in. z tego
    powodu PCB musi być większa od docelowego kształtu.

    Obie strony PCB synchronizują się idealnie. Wynik naświetlenia nigdy nie
    jest zgodny z osiami X i Y dlatego w maszynie CNC konieczne jest
    wykonanie przynajmniej 3-punktowej transformacji (może być więcej choć
    to niecelowe). Amen.

    --
    Pozdrawiam,
    Marek

Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj


Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: