Użytkownik Butek napisał:
> Jak w temacie, zna ktos z Was prosty, domowy sposob na bezbolesne (dla
> mnie i w miare dla ukladu) rozmontowanie DIP'a w celu wyjecia scalaka?
> Dobrze by bylo gdyby chociaz tak z 3/4 ukladu przezylo operacje - zwlok
> tych potrzebuje coby potomnym na poziomie gimnazjum/liceum pokazac choc
> troche stopien fizycznego skomplikowania glupiej ATMegi itp. pod
> mikroskopem. A moze jakas inna obudowa uC jest latwiej "rozbieralna"?

Łatwo rozbieralne to są obudowy ceramiczno - metalowe ale tych się w
produkcji seryjnej raczej unika - drogie są. Natomiast normalną obudowę
plastikową rozpuszcza się gotując ją w kwasie mrówkowym. Długo gotując.
Wcześniej warto zeszlifować ile się tylko tego plastiku da - możesz
śmiało przyjąć (jeśli bonding cię nie interesuje) że chip osadzony jest
na powierzchni ażuru - z jednej lub drugiej strony i że nie jest grubszy
niż 0.5mm. Tak więc na początek szlif mechaniczny plastiku z
pozostawieniem warstwy 0.5 mm po każdej ze stron aźuru (nóżek), potem
mozolne gotowanie w kwasie mrówkowym.

Osobna sprawa że dużo sobie nie pooglądacie - im bardziej skomplikowany
układ tym więcej warstw metalizacji, powyżej czterech metali trudno w
ogóle powierzchnię krzemu zobaczyć (widać tylko tam gdzie naprawdę
niewiele jest do zobaczenia - ot, pusty krzem). Więcej to widać po
strawieniu kolejnych warstw.

--
Darek