-
Path: news-archive.icm.edu.pl!news.icm.edu.pl!newsfeed.pionier.net.pl!feeder.erje.net
!1.eu.feeder.erje.net!news.roellig-ltd.de!open-news-network.org!feed.xsnews.nl!
fbe002.ams.xsnews.nl!peer04.fr7!news.highwinds-media.com!newsfeed.neostrada.pl!
unt-exc-01.news.neostrada.pl!unt-spo-a-02.news.neostrada.pl!news.neostrada.pl.P
OSTED!not-for-mail
From: "J.F." <j...@p...onet.pl>
Newsgroups: pl.misc.elektronika
References: <a...@n...neostrada.pl>
<5624a800$0$8373$65785112@news.neostrada.pl>
<a...@n...neostrada.pl>
<n02g26$m1u$2@dont-email.me>
<a...@n...neostrada.pl>
<n05i11$fan$1@dont-email.me>
<a...@n...neostrada.pl>
<n05ns6$785$1@dont-email.me>
<56266d5b$0$27520$65785112@news.neostrada.pl>
<n06ftd$eti$1@dont-email.me>
<56278668$0$27508$65785112@news.neostrada.pl>
<n080t3$nsg$1@dont-email.me>
<56278e68$0$27511$65785112@news.neostrada.pl>
<n09470$9qq$1@dont-email.me> <n09vu4$bih$1@dont-email.me>
<n0aj2s$955$1@dont-email.me>
In-Reply-To: <n0aj2s$955$1@dont-email.me>
Subject: Re: FPGA - dlaczego pamięć jest z boku?
Date: Thu, 22 Oct 2015 14:40:55 +0200
MIME-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; format=flowed; charset="utf-8"; reply-type=response
Content-Transfer-Encoding: 8bit
X-Priority: 3
X-MSMail-Priority: Normal
Importance: Normal
X-Newsreader: Microsoft Windows Live Mail 16.4.3528.331
X-MimeOLE: Produced By Microsoft MimeOLE V16.4.3528.331
Lines: 25
Message-ID: <5628d95b$0$8390$65785112@news.neostrada.pl>
Organization: Telekomunikacja Polska
NNTP-Posting-Host: 83.7.243.201
X-Trace: 1445517659 unt-rea-b-01.news.neostrada.pl 8390 83.7.243.201:61696
X-Complaints-To: a...@n...neostrada.pl
X-Received-Bytes: 2445
X-Received-Body-CRC: 3881601353
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:687518
[ ukryj nagłówki ]Użytkownik "AlexY" napisał w wiadomości grup
dyskusyjnych:n0aj2s$955$...@d...me...
Michał pisze:
> W dniu 22.10.2015 o 00:41, AlexY pisze:
>>> Przecież DRAM to zwykłe tranzystory i kondensatory, nie ma tam
>>> wodotrysków jak przy pamięciach flash. A nawet gdyby to zrobią tak
>>> jak
>>> teraz się robi pamięci SD i eMMC dużej pojemności, kilka płatków
>>> krzemu
>>> jeden na drugi, i kontroler gdzieś na samym dole.
>
>> DRAM używa specjalnych procesów technologicznych, żeby upakować te
>> kondensatory możliwie gęsto:
>> http://images.dailytech.com/nimage/DRAM_Technologies
_Wide.jpg
>Moja wiedza zatrzymała się na planar capacitor, cóż.. no to kanapka
>:)
I wlasnie dlatego mozemy prockow z DRAM dlugo nie zobaczyc.
No chyba ze takie tam glupie 100MB to sie da zrobic w starej
technologii.
J.
Najnowsze wątki z tej grupy
- Rapsberry Pi i synchronizacja plików
- RCD 300 mA
- rpi i moduł przekaźników
- Falownik do pompy CO
- Lampa ogrodowa rozłączała różnicówkę
- Inteligentne oświetlenie schodów
- Pytanie do Użytkownika
- Emanuel kiedyś szukał gotowca do chłodzenia leków
- Sprzęty z Lidl-a
- idzie nowe
- Wybuchające pagery
- Jak shakować windę
- Sterowanie bezprzewodowe do wbudowania
- NC vs NO
- Jak dzięki mojemu pomysłowi amerykańce z Google przyspieszyli TV
Najnowsze wątki
- 2024-09-30 Rozprawa zdalna brak komputera
- 2024-09-30 Zielona Góra => Spedytor międzynarodowy <=
- 2024-09-30 Hackowanie SS7
- 2024-09-30 Seba strikes back
- 2024-09-30 MĂźnchen => DevOps Engineeer (Azure) <=
- 2024-09-30 MĂźnchen => DevOps Engineer (Azure) <=
- 2024-09-30 Gdańsk => Frontend Developer (Angular area) <=
- 2024-09-30 Warszawa => Spedytor Międzynarodowy <=
- 2024-09-30 Marki => Senior PHP Symfony Developer <=
- 2024-09-30 Warszawa => Technical Leader (Java Background) <=
- 2024-09-30 Warszawa => Key Account Manager <=
- 2024-09-30 Warszawa => Key Account Manager <=
- 2024-09-30 Białystok => Full Stack .Net Engineer <=
- 2024-09-30 Kraków => Ruby Backend Developer <=
- 2024-09-30 dziki wschod