Witajcie.

Od niedawna zacząłem się bawić w lutowanie SMD (płyty główne z laptopów).
Do rozlutowania używam gorącego powietrza.
Zauważyłem, że o wiele prościej jest wylutować układ,
gdy położy się cieńką warstwę pasty lutowniczej (nie topnika).
Tak jakby oryginalna cyna topniała gorzej przy tej samej temperaturze HA.
Może ktoś z Kolegów podpowie mi, jak najwygodniej wylutować elementy z PCB?

Pozdrawiam.

do góry

On 05.11.2012 15:45, Jacek wrote:
> Tak jakby oryginalna cyna topniała gorzej przy tej samej temperaturze HA.

Bo to lut PbFree i ma wyższą temperaturę topnienia.

> Może ktoś z Kolegów podpowie mi, jak najwygodniej wylutować elementy z PCB?

(Jak rozumiem mówimy o obudowach pokroju QFP a nie QFN czy BGA)
Kupić bizmut, kupić cynę, kupić ołów. Zrobić stop newtona. Za pomocą
lutownicy grotowej nałożyć go na nóżki w celu podniesienia pojemności
cieplnej. Stop jest wielokrotnego użytku póki się jeszcze topi w okolicy
150.

--
Pozdrawiam
Michoo

do góry

Użytkownik "Jacek" napisał:
> Od niedawna zacząłem się bawić w lutowanie SMD (płyty główne
> z laptopów) Do rozlutowania używam gorącego powietrza.
> Zauważyłem, że o wiele prościej jest wylutować układ, gdy położy
> się cieńką warstwę pasty lutowniczej (nie topnika). Tak jakby
> oryginalna cyna topniała gorzej przy tej samej temperaturze HA.

Bo ta "oryginalna cyna" to pseudo ekologiczna kupa, czyli cyna bezołowiowa,
kiepsko się lutuje, koroduje i różne cuda się dzieją, ma też około 100
stopni wyższą temperaturę topnienia

do góry