-
11. Data: 2014-01-23 20:54:55
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Paweł Kasztelan <P...@g...com>
W dniu 2014-01-23 20:28, Atlantis pisze:
> W dniu 2014-01-23 19:53, Paweł Kasztelan pisze:
>
>> Wtedy okazuje się że termotransfer (jeśli ma się drukarkę laserową)
>> jest jednak szybszy i tańszy. Fakt nie jest tak dokładny ale
>> jeśli komuś wystarcza to jest chyba najszybszy.
>
> No i generalnie o to właśnie chodziło w moim pytaniu. Chciałbym się
> dowiedzieć jakie są granice dokładności termotrabsferu, ZANIM zacznę się
> bawić w naświetlanie albo zlecę wykonanie płytki firmie (co średnio mi
> się opłaca, gdy buduję jedno urządzenie na własny użytek lub w celu
> edukacyjnym).
>
> Gdy zaczynałem wykonywać płytki tą metodą robiłem bardzo grube ścieżki,
> a masa miała wysoki parametr isolate. Efekt przyzwyczajeń nabytych w
> wyniku wieloletniego rysowania ścieżek markerem. ;) Potem w końcu
> odważyłem się na zastosowanie płytek SMD, zaczynając od 1206 i SO.
> Problemy zaczęły się dopiero wtedy, gdy postanowiłem zbudować coś z
> wykorzystaniem układów TQFP. Kilkukrotne przykładanie żelazka z myślą,
> że może tym razem ścieżki się nie zleją było bardzo frustrujące.
> Myślałem, że dotarłem do granic tej metody. Jednak udało mi się
> skorzystać z laminatora i problemy zniknęły, jakby je ręką odjął.
> Ścieżki idealnie równe, toner przylegający do miedzi. Na chwilę obecną
> udało mi się zejść do ścieżek o szerokości 16 milsów i takiej samej
> wartości isolate. Zastanawiam się jak daleko jeszcze mogę je zmniejszyć.
>
Raczej zbliżasz się do granicy termotransferu. Warto postawić sobie
pytanie jak cienkie scieżki są potrzebne. Zaczynają się problemy
czysto elektryczne. Można i tak np.
http://forum.atnel.pl/topic2336.html
Pozdrawiam.PK.
-
12. Data: 2014-01-23 20:57:31
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Mario <m...@...pl>
W dniu 2014-01-22 20:59, Atlantis pisze:
> Muszę przyznać, że długo nie mogłem się przekonać do zakupu stacji
> lutowniczej i przejścia na montaż z użyciem elementów SMD. Szybko jednak
> okazało się, że lutowanie elementów 0603 albo scalaków w obudowach TQFP
> nie sprawia mi większego problemu.
> Potem (po długich i frustrujących eksperymentach z żelazkiem) zyskałem
> dostęp do laminatora i nagle okazało się, że płytki robione
> termotransferem mogą wychodzić już przy pierwszym podejściu, nawet przy
> parametrze isolate równym 16 milsów i takiej samej grubości niektórych
> ścieżek.
>
> Teraz zastanawiam się nad zrobieniem kilku kolejnych kroków, jeśli
> chodzi o miniaturyzację moich projektów. Przede wszystkim:
> 1) Zastanawiam się jak nisko mogę zejść z grubością ścieżek i "isolate"
> w przypadku płytek termotransferowych. Dziesięć milsów nie będzie przesadą?
Uda ci się i co dalej? Płytka bez metalizacji otworów i z ryzykiem że od
pyłków, włosków itp będziesz miał zwarcia lub przerwy. Jak robisz dla
siebie to chyba nie jest takie ważne jak mocno jest zminiaturyzowane.
Jeśli robisz dla kogoś to wypadałoby zamówić płytkę w płytkarni i nie
bawić się termotransferem.
> 2) Chciałbym wreszcie wykorzystać posiadanego hot aira do czegoś innego,
> niż tylko demontaż elementów SMD. Czy metodą termotransferu idzie
> przygotować płytkę pod elementy w obudowach MLF? Gdzie można kupić
> metalowe szablony do nanoszenia pasty lutowniczej na pady?
Jak ty to sobie wyobrażasz? Szablon miałby służyć do nałożenia pasty
tylko pod jeden układ? Takie rzeczy to raczej stosuje się do reballingu
gdy jest wybór czy wywalić całą prawie dobrą konsolę czy próbowac
naprawić. Masz na płytce jeden układ 32 pinowy i dla niego będziesz
nanosił pastę? Albo na całość albo wcale. Jak się lubisz bawić
hobbystycznie to poszukaj w necie jak metodą termotransferu wytrawić
sobie szablon z blaszki od puszki do piwa.
Ja na prototypowych płytkach kładę hotairem QFN (to samo co MLF) bez
pasty. Pokrywam zwykłą lutownicą pady na płytce i na układzie, smaruję
topnikiem układam i grzeję hotairem.
> Dlaczego tak
> trudno kupić same elementy? ATmegi 328 w tej obudowie nie widzę nawet w
> ofercie dużych sklepów...
Skoro ciężko dostać to może zainteresuj sie prockami łatwiej dostępnymi.
--
pozdrawiam
MD
-
13. Data: 2014-01-23 21:02:46
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Mario <m...@...pl>
W dniu 2014-01-22 23:26, sundayman pisze:
>
> A jak PCB ma być z przelotkami nie do zrobienia ręcznie - to oczywiście
> prototypy.com ( jak mała ilość ).
Wydaje mi się że drukowane.pl są tańsze.
--
pozdrawiam
MD
-
14. Data: 2014-01-23 21:35:56
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Michał Baszyński <m...@g...ze.ta.pl>
W dniu 2014-01-23 21:02, Mario pisze:
>> A jak PCB ma być z przelotkami nie do zrobienia ręcznie - to oczywiście
>> prototypy.com ( jak mała ilość ).
>
> Wydaje mi się że drukowane.pl są tańsze.
ale z prototypy.com są lepszej jakości
--
Pozdr.
Michał
-
15. Data: 2014-01-23 21:45:27
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Atlantis <m...@w...pl>
W dniu 2014-01-23 20:54, Paweł Kasztelan pisze:
> Raczej zbliżasz się do granicy termotransferu. Warto postawić sobie
> pytanie jak cienkie scieżki są potrzebne. Zaczynają się problemy
> czysto elektryczne. Można i tak np.
Myślę, że poniżej 10 milsów nie będę musiał schodzić.
Zależy mi przede wszystkim na dwóch kwestiach:
1) Wykonywaniu płytek pod układy LQFP i MLF
2) Przepuszczaniu cienkich ścieżek pomiędzy dość gęsto upakowanymi
padami. Jako przykład mogę podać tutaj sześciopinowe złącze ISP
(puszczenie dalej magistrali SPI, bez stosowania zbyt dużej ilości zworek).
-
16. Data: 2014-01-23 21:57:33
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Atlantis <m...@w...pl>
W dniu 2014-01-22 22:41, s...@g...com pisze:
> 1) Jeżeli coś tam dziargasz hobbystycznie, dziargaj termotransferem,
> jak będą problemy, zapewne któryś z Kolegów coś Ci podpowie. Ja
> niestety NIEE!! Próbowałem ostatnio, ale oczęta już nie te, za
> nerwowym jest i szlag mnie trafia jak coś nie wychodzi... Co nie
> znaczy, że Ty sę rady nie dasz!!
Ja już w miarę dobrze opanowałem termotransfer, chociaż przez pewien
czas też myślałem, że ta technika jest do niczego i można za jej pomocą
robić tylko najbardziej "toporne" płytki. Takie, które równie dobrze
można by narysować markerem. Po jakimś czasie jednak zmieniłem zdanie.
Moje wnioski są następujące:
1) Żadnych żelazek! Można tylko nabawić się porządnej nerwicy. Bez
laminatora ani rusz.
2) Nie kupować papieru kredowego w sklepie papierniczym. To co oni
zwykle tam sprzedają pod tą nazwą absolutnie nie nadaje się do robienia
płytek. Toner wnika pomiędzy włókienka i potem albo kawałki papieru
zostają między ścieżkami (praktycznie nie do usunięcia), albo całe płaty
toneru odchodzą razem z papierem.
Obecnie stosuję papier z Allegro, przeznaczony do termotransferu. Bardzo
ładnie odchodzi od płytki, szczególnie po kąpieli w wodzie z octem.
-
17. Data: 2014-01-23 22:12:02
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Atlantis <m...@w...pl>
W dniu 2014-01-22 23:38, BartekK pisze:
> Pytanie - po co? I jakich projektów? Lepisz sobie jedną-pięć płytek
> czegoś, co więcej nigdy nie będziesz robił - to rób byle było ci
> szybciej to zaprojektować i wykonać. Czyli dowolny "pająk", liczy się
> efekt.
Nie lubię byle jakich rozwiązań. Pająk jest dobry w połączeniu z płytką
stykową i jakąś płytką prototypową. Sam wykorzystuję Arduino albo jedno
z własnych rozwiązań (ostatnio płytka z ATmegą 328 i ENC28J60). Gdy już
jednak zabieram się za montaż gotowego urządzenia, wolę zaprojektować
PCB niż budować improwizowanego "potworka" na płytce uniwersalnej.
> tak samo postawionych, by było mało obracania przy stawianiu, wszystko w
> tych samych obudowach (a jak nie może być 0603, to daj kilka
> szereg-równolegle, byle nie musieć mieszać). Jak się da - wszystko na
> jednej stronie pcb. itd
Widzisz, to jest zaleta własnoręcznego montażu. Nie jestem ograniczony
do jednego rodzaju elementów. Muszę puścić ścieżkę pod rezystorem? Daję
1206 zamiast 0603 i problem z głowy. Kilka ścieżek? Rezystor przewlekany
- prezentuje się o niebo lepiej niż zworka. ;)
Dobrze jest też czasem łączyć elementy przewlekane (możliwość puszczania
ścieżek między pinami) z SMD.
> Zrobić idzie, ale po co? Poważniejsze układy w MLF/BGA stawiane na pady
> cynowane - są tak zrobione, że potrzebujesz ścieżek przynajmniej z
> drugiej warstwy i przelotek pod układem, a przeważnie płytki
> wielowarstwowej i przelotek. Prostsze układy (jak wskazane atmegi) - są
> w -QFP i nie są o wiele większe przez to. W projekcie amatorskim bijesz
> się o każdy 1cm^2 pcb?
Ja nie mówię o żadnych układach BGA, ale o prostych MLF z padami po
bokach i (co najwyżej) polem masy pośrodku.
Nie walczę o każdy centymetr kwadratowy, jest jednak kilka aspektów,
które warto brać pod uwagę.
1) Czasem jednak lepiej wcisnąć układ w mniejszej obudowie, niż w
trakcie projektowania powiększać za małą płytkę.
2) Walor dydaktyczny. Gdy już opanuję montaż takich układów za pomocą
hot aira, będę mógł myśleć o używaniu elementów w obudowach mniejszych
niż 0603, których po prostu nie da się już wygodnie lutować grotówką.
3) Sporo fajnych układów jest dostępnych w takich obudowach, np.
niektóre akcelerometry. Niektóre moduły GSM (np. SIM900) też lepiej
jednak chwycić pastą od spodu, niż tylko lutować grotem do brzegów płytki.
4) Darmowa wersja Eagle'a posiada ograniczenie rozmiaru płytki do 8x10
cm. W przypadku montażu przewlekanego dość szybko dobijałem do tej
granicy. Stosując elementy TQFP i 0603 mam jeszcze spory margines, ale
możliwość zastosowania jeszcze mniejszych elementów na pewno nie zaszkodzi.
-
18. Data: 2014-01-23 22:15:10
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Mario <m...@...pl>
W dniu 2014-01-23 21:35, Michał Baszyński pisze:
> W dniu 2014-01-23 21:02, Mario pisze:
>
>>> A jak PCB ma być z przelotkami nie do zrobienia ręcznie - to oczywiście
>>> prototypy.com ( jak mała ilość ).
>>
>> Wydaje mi się że drukowane.pl są tańsze.
>
> ale z prototypy.com są lepszej jakości
>
Zamawiam płytki pod obudowy z rastrem 0,5 mm i nie mam żadnych
problemów, Nie ma tez zwarć ani przerw ani nieciągłości na przelotkach.
Niektórzy zwracali kiedyś uwagę, że z Gamy nie nadają się do pieca, bo
mają cynowane ścieżki pod maską. Biorę to pod uwagę gdy planuję że
będzie lutowanie rozpływowe. Jeśli są jakieś inne wady to napisz, żeby
wiedzieć na przyszłość.
--
pozdrawiam
MD
-
19. Data: 2014-01-23 22:29:51
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: sundayman <s...@p...onet.pl>
> A nie wydaje ci się że należało by doliczyć czas na pojechanie do
> naświetlarni z projektem i potem odebranie masek z naświetlarni.
> Wtedy okazuje się że termotransfer (jeśli ma się drukarkę laserową)
> jest jednak szybszy i tańszy. Fakt nie jest tak dokładny ale
> jeśli komuś wystarcza to jest chyba najszybszy.
Po jaką cholerę mam jechać do naświetlarni z projektem ?
Wysyłam im pdf-a i po temacie.
A po kliszę sobie podjeżdżam po drodze z domu do roboty najczęściej,
więc mnie to kosztuje 10 minut.
Poza tym - nie ma konieczności korzystania z kliszy.
Ja tak robię , bo lubię porządnie, a aż tak mi się zazwyczaj nie spieszy.
Ale koledzy drukują sobie projekt z laserówki (no wiadomo - porządny
toner i drukarka nie ściuchrana ) i też robią.
-
20. Data: 2014-01-23 22:30:39
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Marek <f...@f...com>
On Thu, 23 Jan 2014 21:57:33 +0100, Atlantis <m...@w...pl>
wrote:
> 2) Nie kupować papieru kredowego w sklepie papierniczym. To co oni
Przetestowałem kilka tygodników, Party jest najlepszy do
termotransferu.
--
Marek