Buduję w tej chwili pewne urządzenie, które będzie wyposażone w moduł
GSM i zasilanie z akumulatorka li-ion (właściwie jako backup, bo
zasilacz cały czas będzie podłączony). Planuje wykorzystać zwykłą
ładowarkę miniUSB + jakiś scalony kontroler ładowania (np. MCP73831)
oraz przetwornicę na 3,3V (TPS63031). A skoro płytka ma zawierać już
złącze mikro USB, to mam zamiar doprowadzić do niego również sygnały D+
i D- z MCU, umożliwiając podłączenie urządzenia do komputera.

Mam jednak pytanie co do sposobu montażu układu USB6B1 (zabezpieczenie
antyprzepięciowe USB). Znalazłem następujący projekt wykorzystujący ten
układ:

https://github.com/Atarity/Lightpack-docs/blob/maste
r/EN/Lightpack_DIY.md

Na schemacie widać, że obydwa połączenia VCC i GND są ze sobą połączone
na płytce, chociaż z rysunków w dokumentacji wynika, że te piny są ze
sobą połączone już wewnątrz układu. Czy powinienem je mimo wszystko
łączyć też na zewnątrz?

Po drugie - chciałbym skonsultować sposób prowadzenia ścieżek w tej
części układu:
https://s16.postimg.org/pfuv89ihf/brd.png

Obudowę gniazda mini USB jak rozumiem powinienem połączyć z masą przez
kondensator 10nF na możliwie wysokie napięcie, połączony równolegle z
rezystorem 1M?

do góry

On Sun, 4 Dec 2016 19:36:25 +0100, Atlantis <m...@w...pl>
wrote:
> jakiś scalony kontroler ładowania (np. MCP73831)

Jak duży aku (mAh) tam będzie? Jeśli powyżej 500 to proponuję w
konfiguracji prądu ładowania tego MCP od razu ustawić prąd 500mA, bo
z mniejszymi ładuje baardzo długo.

--
Marek

do góry

Użytkownik "Atlantis" napisał w wiadomości grup
dyskusyjnych:o21nna$4bp$...@n...icm.edu.pl...
>Mam jednak pytanie co do sposobu montażu układu USB6B1
>(zabezpieczenie antyprzepięciowe USB). Znalazłem następujący projekt
>wykorzystujący ten układ:

>https://github.com/Atarity/Lightpack-docs/blob/mast
er/EN/Lightpack_DIY.md

>Na schemacie widać, że obydwa połączenia VCC i GND są ze sobą
>połączone na płytce, chociaż z rysunków w dokumentacji wynika, że te
>piny są ze sobą połączone już wewnątrz układu. Czy powinienem je mimo
>wszystko łączyć też na zewnątrz?

A potem ktos ci podlaczy urzadzenie z USB-C, ktore dopuszcza 3A
zasilania ... chip to wytrzyma ?

J.

do góry

W dniu 2016-12-05 o 13:54, J.F. pisze:

> A potem ktos ci podlaczy urzadzenie z USB-C, ktore dopuszcza 3A
> zasilania ... chip to wytrzyma ?

Czekaj, czekaj.
Po pierwsze: przecież to jest klient, nie host. Żadne podłączone
urządzenie nie będzie brało napięcia z portu. Wręcz przeciwnie - będzie
zasilało układ ładowania akumulatorka li-ion/li-pol, który będzie miał
hardware'owo ustawiony limit pobieranego prądu na wartość mniejszą niż
500 mA.
Po drugie: widoczny na płytce R18 to bezpiecznik polimerowy.

W każdym razie jaka jest właściwa szkoła w takim przypadku? Powinienem
łączyć te piny czy nie?

do góry

Atlantis <m...@w...pl> napisał(a):
> W każdym razie jaka jest właściwa szkoła w takim przypadku? Powinienem
> łączyć te piny czy nie?

Jak producent nie każe, to nie musisz. A jak połączysz, to nie wiem czym to
miałoby szkodzić. Jak dla mnie to dowolność tutaj.

--
Grzegorz Niemirowski
http://www.grzegorz.net/

do góry

W dniu 2016-12-04 o 19:36, Atlantis pisze:
> Buduję w tej chwili pewne urządzenie, które będzie wyposażone w moduł
> GSM i zasilanie z akumulatorka li-ion (właściwie jako backup, bo
> zasilacz cały czas będzie podłączony). Planuje wykorzystać zwykłą
> ładowarkę miniUSB + jakiś scalony kontroler ładowania (np. MCP73831)
> oraz przetwornicę na 3,3V (TPS63031). A skoro płytka ma zawierać już
> złącze mikro USB, to mam zamiar doprowadzić do niego również sygnały D+
> i D- z MCU, umożliwiając podłączenie urządzenia do komputera.
>
> Mam jednak pytanie co do sposobu montażu układu USB6B1 (zabezpieczenie
> antyprzepięciowe USB). Znalazłem następujący projekt wykorzystujący ten
> układ:
>
> https://github.com/Atarity/Lightpack-docs/blob/maste
r/EN/Lightpack_DIY.md

Sam układ raczej taki sobie, chociaż ma też swoje zalety. Duża obudowa
to z jednej strony zaleta bo ma się gdzie energia wyładowania odkładać,
ale z drugiej nie pozwala na dobre poprowadzenie ścieżek, bo raczej
impedancji nie utrzymasz nawet zgrubnie. A już ten ślimak to jest taki
sobie pomysł - ja bym raczej stawał na głowie żeby puścić ścieżki
maksymalnie równolegle tak daleko jak się da. Myślę, że o ile nie ma
przeciwwskazań dla takiego pomysłu, wykorzystałbym wewnętrzny układ
połączeń w scalaku do odwrócenia kolejności zamiast kombinować z pętlą
pod scalakiem. Samą strukturę masz na pewno na środku obudowy i tak bym
kombinował żeby ścieżki maksymalnie uprościć. Inaczej mówiąc - zamiast
do 6 ścieżkę poprowadziłbym do 3 i bez ślimaka.

> Na schemacie widać, że obydwa połączenia VCC i GND są ze sobą połączone
> na płytce, chociaż z rysunków w dokumentacji wynika, że te piny są ze
> sobą połączone już wewnątrz układu. Czy powinienem je mimo wszystko
> łączyć też na zewnątrz?

O ile to nie boli to lepiej dać dodatkowy kontakt, przynajmniej od
strony masy. A u Ciebie nie boli.

> Po drugie - chciałbym skonsultować sposób prowadzenia ścieżek w tej
> części układu:
> https://s16.postimg.org/pfuv89ihf/brd.png
>
> Obudowę gniazda mini USB jak rozumiem powinienem połączyć z masą przez
> kondensator 10nF na możliwie wysokie napięcie, połączony równolegle z
> rezystorem 1M?

Tak mówią. Ten rezystor też na duże napięcie, tzn oba elementy w dużych
obudowach. No i w zasadzie żeby to miało sens, to bez powierzchni masy
tuż przy obudowie - jak już to powierzchnia "masy obudowy" rozdzielona
sporą przerwą od masy układu i wyjść z gniazda - porównywalna do odstępu
pod padami tych dwóch elementów. Trzeba to jakoś rozsądnie rozplanować.
A, no i patentów na zabezpieczenie USB jest więcej. Zacząłbym od SL05,
ale są dużo fajniejsze matryce w maleńkich obudowach - zależnie co
chcesz uzyskać. No i pamiętaj że same diody to mało, przydałby się
jeszcze element który weźmie na siebie trochę energii (dławik,
rezystory). Da się znaleźć pełne zestawy zabezpieczeń chociażby u Wurtha
(może da się u kogoś kupić), ale teraz nie mam tego pod ręką więc nie
podpowiem co i jak. Ale zastanów się (sprawdź) jeszcze czy przypadkiem
układ który masz zamiar użyć nie jest wyposażony w stosowne
zabezpieczenie (przynajmniej na poziomie tej matrycy diodowej).

Pozdrawiam

DD

do góry

W dniu 2016-12-05 o 18:47, Dariusz Dorochowicz pisze:

> impedancji nie utrzymasz nawet zgrubnie. A już ten ślimak to jest taki
> sobie pomysł - ja bym raczej stawał na głowie żeby puścić ścieżki
> maksymalnie równolegle tak daleko jak się da. Myślę, że o ile nie ma

Ten "ślimak" to meander. Służy do tego, aby obydwie ścieżki linii
różnicowej były dokładnie tej samej długości. Od jakiegoś czasu Eagle
posiada opcję ich automatycznego generowania - program oblicza wszystko
to, co trzeba.


> przeciwwskazań dla takiego pomysłu, wykorzystałbym wewnętrzny układ
> połączeń w scalaku do odwrócenia kolejności zamiast kombinować z pętlą
> pod scalakiem. Samą strukturę masz na pewno na środku obudowy i tak bym
> kombinował żeby ścieżki maksymalnie uprościć. Inaczej mówiąc - zamiast
> do 6 ścieżkę poprowadziłbym do 3 i bez ślimaka.

Mocno przekombinowane i zupełnie niezgodne z układem połączeń zalecanym
w dokumentacji układu. Poza tym istnieje mała szansa, że prowadząc
ścieżki w ten sposób uda mi się zachować ich jednakową długość. Tak więc
"ślimak" i tak byłby konieczny.

do góry

W dniu 2016-12-05 o 19:14, Atlantis pisze:
> W dniu 2016-12-05 o 18:47, Dariusz Dorochowicz pisze:
>
>> impedancji nie utrzymasz nawet zgrubnie. A już ten ślimak to jest taki
>> sobie pomysł - ja bym raczej stawał na głowie żeby puścić ścieżki
>> maksymalnie równolegle tak daleko jak się da. Myślę, że o ile nie ma
>
> Ten "ślimak" to meander. Służy do tego, aby obydwie ścieżki linii
> różnicowej były dokładnie tej samej długości. Od jakiegoś czasu Eagle
> posiada opcję ich automatycznego generowania - program oblicza wszystko
> to, co trzeba.

Aha...
To ja tylko zapytam o dwie sprawy:
1. Podawałeś oczekiwaną impedancję linii i parametry laminatu?
2. Pole masy wokół zostało przy tym wszystkim uwzględnione?
Bo wiesz, sam długość to pikuś jeżeli myślisz o USB2 HS, a jeżeli mowa o
USB 1.1 albo 2.0 FS to zawracanie głowy.

>> przeciwwskazań dla takiego pomysłu, wykorzystałbym wewnętrzny układ
>> połączeń w scalaku do odwrócenia kolejności zamiast kombinować z pętlą
>> pod scalakiem. Samą strukturę masz na pewno na środku obudowy i tak bym
>> kombinował żeby ścieżki maksymalnie uprościć. Inaczej mówiąc - zamiast
>> do 6 ścieżkę poprowadziłbym do 3 i bez ślimaka.
>
> Mocno przekombinowane i zupełnie niezgodne z układem połączeń zalecanym
> w dokumentacji układu. Poza tym istnieje mała szansa, że prowadząc
> ścieżki w ten sposób uda mi się zachować ich jednakową długość. Tak więc
> "ślimak" i tak byłby konieczny.

Łał, pokaż te zalecenia, bo w samym pdf-ie nie widzę, a to, co znalazłem
w innych jednak wygląda trochę inaczej i nie widzę tam żadnych żadnych
zakrętasów - wręcz przeciwnie. A co do długości to widzę to jednak
zupełnie inaczej. Ale ja pewnie źle patrzę na rolę tej matrycy w torze
USB ;)

Pozdrawiam

DD

do góry

W dniu 2016-12-06 o 09:06, Dariusz Dorochowicz pisze:

> 1. Podawałeś oczekiwaną impedancję linii i parametry laminatu?
> 2. Pole masy wokół zostało przy tym wszystkim uwzględnione?
> Bo wiesz, sam długość to pikuś jeżeli myślisz o USB2 HS, a jeżeli mowa o
> USB 1.1 albo 2.0 FS to zawracanie głowy.

Mikrokontroler ma interfejs USB 2.0.
No cóż... Najwyraźniej są różne szkoły, bo jeszcze nie tak dawno toczyła
się tutaj dyskusja na ten temat i kilka osób zalecało właśnie pilnowanie
jednakowej długości ścieżek linii różnicowych (USB, Ethernet) przy
pomocy meandrów.

do góry

W dniu 04-12-2016 o 19:36, Atlantis pisze:
>
> https://github.com/Atarity/Lightpack-docs/blob/maste
r/EN/Lightpack_DIY.md
>
> Na schemacie widać, że obydwa połączenia VCC i GND są ze sobą połączone
> na płytce,

Jakoś na płytce nie widzę tego połączenia.

> chociaż z rysunków w dokumentacji wynika, że te piny są ze
> sobą połączone już wewnątrz układu. Czy powinienem je mimo wszystko
> łączyć też na zewnątrz?
>
Moim zdaniem nie ma obowiązku, ale też nie ma przeciwwskazań.

Do zabezpieczenia USB użyłem IP4234. Diody, rezystory, diody według mnie
bardziej ograniczą ewentualny impuls ESD.

> Obudowę gniazda mini USB jak rozumiem powinienem połączyć z masą przez
> kondensator 10nF na możliwie wysokie napięcie, połączony równolegle z
> rezystorem 1M?

To zagadnienie wydaje mi się tematem rzeką.
Do każdego rozwiązania można znaleźć argumenty za i przeciw.
Niestety nie potrafię ocenić, które przeważają.

Na przykład przeciw do tego:
Jak dajesz kondensator to znaczy, że jak przyjdzie ESD na obudowę złącza
(a to możliwe, bo w zasięgu użytkownika) to przeniesiesz je w całej
okazałości na swoje GND. Czy na pewno tego chcesz?
A może lepiej dać w szereg koralik ferrytowy - powinien obniżyć dI/dt
impulsu.
Nie odpowiem, czy tak, czy nie bo nie wiem.
P.G.

do góry