Witam!
Zwracam się do Państwa z zapytaniem o Wasze doświadczenia z przelotkami.
Z racji serwisu wielu urządzeń przemysłowych, spotkałem się kilkakrotnie z
uszkodzeniem przelotki na PCB.
Z tych przypadków o których pamietam, to:
1) Płytka czytnika transponderów Westfalia w stacji udoju krów.
Obudowa szczelna i wysoko, ale pokrywa z polipropylenu i dość długa, więc
giętka.
W związku z powyższym uszczelka nie spełniała swojej funkcji i ktoś
uszczelnił ją silikonem.
Prawdopodobnie wydarzenia z tym związane spowodowały, że jednak trochę wody
się dostało.
Na płytce widać było kilka raptem plamek, ale ogólnie płyta była bardzo
czysta.
Niestety była przelotka - dość duża ok. 1-1,5mm, przez która przechodziła
ścieżka zasilająca na drugą stronę.
Korozja spowodowała, że została uszkodzona.
Oczywiście Soldermaska była, ale Vias czyli przelotki nie były nią pokryte.
Napięcie po przejściu na drugą stronę oczywiście spadło, a sama przelotka
badana omomierzem pokazywała z tego co pamiętam od kilkudziesięciu do kilku
tysięcy Ohm.
To znalazłem, widziałem i zmierzyłem.
2)Miałem takie przypadki, że płyta po naciśnięciu przestawała działać.
Większość z nich jednak zachowywała się tak, gdyż zastosowano podstawki pod
elementy typu DIP (wzmacniacze operacyjne, układy TTL i DTL).
Jednak z tego co pamiętam były takie karty, które nie miały żadnej
podstawki, a jednak nacisk mechaniczny wyraźnie zakłócał ich działanie.
Oczywiście mogły to być jakieś złącza, przekaźniki, diody przewlekane,
rezystory itp.
Jednak co z przelotkami? Czy mają one często wpływ na takie skutki?

Moje wnioski:
1)Przelotki to fajna rzecz, która zrewolucjonizowała podejście do
projektowania płytek, zwłaszcza w drugim dziesięcioleciu istnienia
elektroniki, czyli w latach 1980-1990, kiedy to szyna danych, adresowa i
sterująca, była podstawą systemów komputerowych. Teraz prym wiodą raczej
transmisje szeregowe.
2)Niestety technologia pokrycia dziurki średnicy 0.6mm w PCB nie należy do
chemicznie łatwych, a technologiczna jakość wykonania, jakby się zastanowić,
to czysta proteza i pięta Achillesa.
3)Technologia nie umiała sobie przez 30 lat istnienia elektroniki poradzić z
tym problemem.
4)Problem mógłby być rozwiązany zupełnie prosto, jednak nie jest stosowany.
Zamiast napylania należy w dziurę włożyć drut miedziany- srebrzankę, zagiąć
do z drugiej strony i zlutować.
Jest to klasyczne podejście realizowane w płytkach dwustronnych bez
metalizacji otworów, metodą amatorską. Ma ona dwie wady:
a) w powszechnym mniemaniu brzydko wygląda w stosunku do metalizowanych
otworów.
b) jest technologicznie trudniejsza, bo wymaga ucięcia z dwóch stron,
wygięcia i zalutowania
W odpowiedzi na pkt. a można powiedzieć, że pogląd ten wynika z dwóch
czynników.
Jeden jest taki, że lutowana przelotka jest robiona ręcznie i mało
precyzyjnie.
Drugi jest taki, że mając coś ładniejszego (metalizacja otworów), każda inna
metoda będzie brzydka, bo ma coś dodatkowo na wierzchu.
W szczególności technologia nitowania nitami też się do tego nadaje.
Niestety ma ona przydomek: do prototypów i nie są chyba popularne takie
maszyny CNC, które wykonują przelotki automatycznie z pliku.
A gdyby tak zautomatyzować tą czynność i dodatkowo generować plik CAM np.
*.via, w miejsce pliku wierceń najczęściej *.drl który zawierałby informacje
o przelotkach drutowych:
rodzaj (tylko otwór, przelotka, rodzaj przelotki: drut/nit ), położenie, kąt
zagięcia na TOP i BOTTOM, długość końcówek od zagięcia.
Gdyby zbudować taką maszynę, która umie nawiercić dziurę, uciąć drut i
dogiąć go do płytki według pliku, to problem sprowadzał się do wyrzucenia z
procesu technologicznego metalizacji i poszerzenia funkcji wiertarki
sterowanej numerycznie.
Podsumowanie:
Widzę, że w swojej krótkiej historii (tak od 1970 można przyjąć dla prostych
obliczeń) elektronika poszła często w niewłaściwych kierunkach,
zadawalając się marną technologią, która być może ładnie wygląda, ale jest
jedną z przyczyn uszkodzeń urządzeń.
W dobie spadających samolotów i zabitych z tego powodu ludzi, nie jestem
przekonany, czy projektant urządzeń lotniczych może spać spokojnie,
projektując płytę z przelotkami metalizowanymi w ilości powiedzmy 500 szt.
na jednej płycie i pakując to do samolotu.
Żadna czarna skrzynka nie zarejestruje faktycznej przyczyny uszkodzenia,
jeśli przelotka zacznie "przerywać".
Jeśli chodzi o samą technologię metalizacji, zdaję sobie sprawę, że samo
pokrycie metalem otworu, nie jest tak patologiczne. choć dość trudne
zwłaszcza w procesie kontroli . Patologiczny jest wąski styk przelotki z
ścieżką miedzianą.
Styk, a nie zakładka. I to mam właściwie na myśli.
Moja diagnoza dotycząca przelotek jest niejako częścią mojej wrogości do
wszelkiego rodzaju złącz i styków w elektronice jak. np. przekaźniki,
podstawki, szybkozłączki, złącza zaciskane, trymery rezystancyjne, switche,
izostaty, styki obrotowe itp.
Co o tym sądzicie?

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

do góry

On Tue, 15 Sep 2009 10:35:46 +0200, Sylwester Łazar <g...@a...pl>
wrote:

> Witam!

[ciach]

> Zwracam się do Państwa z zapytaniem o Wasze doświadczenia z przelotkami.
> Z racji serwisu wielu urządzeń przemysłowych, spotkałem się kilkakrotnie
> z
> uszkodzeniem przelotki na PCB.

Rzeczywiście, bywają problemy. Najczęściej jak firma montująca
niedokładnie umyje płytki po produkcji z topnika, szczególnie jeśli jakiś
agresywny był użyty. Po jakimś czasie pod układami przelotki są nieraz
całkowicie przeżarte. Również mechaniczne uszkodzenia się zdażają.

>
> Moje wnioski:
> 1)Przelotki to fajna rzecz, która zrewolucjonizowała podejście do
> projektowania płytek, zwłaszcza w drugim dziesięcioleciu istnienia
> elektroniki, czyli w latach 1980-1990, kiedy to szyna danych, adresowa i
> sterująca, była podstawą systemów komputerowych. Teraz prym wiodą raczej
> transmisje szeregowe.

Co nie znaczy, że układy mają mniej pinów. A jakoś nie za bardzo widzę
możliwość zrobienie ucieczki z BGA900 robić bez przelotek ;)

> 4)Problem mógłby być rozwiązany zupełnie prosto, jednak nie jest
> stosowany.
> Zamiast napylania należy w dziurę włożyć drut miedziany- srebrzankę,
> zagiąć
> do z drugiej strony i zlutować.

Najpierw trzeba zmieścić te przelotki (odpowiednio duże, żeby drucik się
zmieścił), np.
między pinami BGA o rastrze 0.8mm. A potem tak to polutować, żeby to BGA
nie wisiało w powietrzu.

> Jest to klasyczne podejście realizowane w płytkach dwustronnych bez
> metalizacji otworów, metodą amatorską. Ma ona dwie wady:
> a) w powszechnym mniemaniu brzydko wygląda w stosunku do metalizowanych
> otworów.

IMO nie problem w ładnym czy brzydkim wyglądaniu, tylko w dążeniu do
redukcji kosztów.


[ciach]


> W dobie spadających samolotów i zabitych z tego powodu ludzi, nie jestem
> przekonany, czy projektant urządzeń lotniczych może spać spokojnie,
> projektując płytę z przelotkami metalizowanymi w ilości powiedzmy 500
> szt.
> na jednej płycie i pakując to do samolotu.
> Żadna czarna skrzynka nie zarejestruje faktycznej przyczyny uszkodzenia,
> jeśli przelotka zacznie "przerywać".

No ale rezygnacja z przelotek nie zapewni 100% bezawaryjności. Dlatego
stosuje się inne metody (redundancja, itp.), które jednakże również
niczego nie gwarantują w 100% ;)


--
Pozdrawiam
RobertP.

do góry

> No ale rezygnacja z przelotek nie zapewni 100% bezawaryjności. Dlatego
> stosuje się inne metody (redundancja, itp.), które jednakże również
> niczego nie gwarantują w 100% ;)
Dziękuję za bardzo ciekawy głos w dyskusji.
Ja patrzę na redundancję, też jak na protezę.
Prawa Murphiego nie pozostawiają na niej suchej nitki.
np: "Jeżeli przewidziałeś cztery możliwe awarie i zabezpieczyłeś się przed
nimi, to natychmiast wydarzy się piąta, na którą nie byłeś przygotowany.",
albo
" Układ zabezpieczający zniszczy układ zabezpieczany." lub
"Tranzystor zabezpieczony przez szybko działający bezpiecznik, zabezpieczy
go - paląc się w pierwszej kolejności"
No i ta technologia BGA! Chyba najgorsza pod względem testowania jakości
połączenia i odporności na
rozszerzalność liniową.
Już w Nisanie Micra był problem z przepływomierzem umieszczonym na gorącym
silniku.
Po kilku latach płytka z elementami SMD miała mikropęknięcia, ze względu na
ciągłe naprężania.
Taki SMD1206, jeśli dobrze pamiętam - tam takie były, potrafi stracić
kontakt jednego z 2 padów jaki posiada. Jakaby podobny element miał 40
padów, to w Nisanie zauważyli by problem jeszcze w ramach gwarancji.
Chyba DIP40 jest najciekawszą obudową, pod względem dużej liczby
wyprowadzeń, mnóstwa miejsca po obu stronach płytki pod nim, montażem,
diagnozą i odpornością na zmiany termiczne.
A taki BGA?
Wydaje mi się, że upadki komórek i ich podgrzewanie/chłodzenie są
najczęstszą przyczyną ich krótkiego żywota.
Zdarzyło mi się podgrzać solidnie lutownicą transformatorową 100W kilka BGA
w komórce i ożyła!
A nie była eksploatowana w extremalnych warunkach.
Zdaję sobie sprawę, że wzbudzam rewolucję.
Ktoś w końcu musi:-)

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

do góry

Użytkownik "Sylwester Łazar" <g...@a...pl> napisał w wiadomości
news:h8norh$hm9$1@mx1.internetia.pl...
>> No ale rezygnacja z przelotek nie zapewni 100% bezawaryjności. Dlatego
>> stosuje się inne metody (redundancja, itp.), które jednakże również
>> niczego nie gwarantują w 100% ;)
> Dziękuję za bardzo ciekawy głos w dyskusji.
> Ja patrzę na redundancję, też jak na protezę.
> Prawa Murphiego nie pozostawiają na niej suchej nitki.
> np: "Jeżeli przewidziałeś cztery możliwe awarie i zabezpieczyłeś się przed
> nimi, to natychmiast wydarzy się piąta, na którą nie byłeś przygotowany.",

wiec w uzasadnionych przypadkach dubluje się całe bloki funkcjonalne,
jakakolwiek awaria jednego powoduje wyłączenie całego podsystemu i
zastąpienie go sprawnym

> No i ta technologia BGA! Chyba najgorsza pod względem testowania jakości
> połączenia i odporności na
> rozszerzalność liniową.

ale przy setkach sygnałów do wyprowadzenia z układu nie ma innej mozliwości.
w pewnym momencie obudowa z pinami nie umozliwia wyprowadzenia sygnałów z
wewnętrznych wyprowadzeń, więc stosuje się przelotki zagnieżdżone (z warstwy
TOP na którąś warstwę wewnętrzną, bez "przebijania" się do warstwy BOTTOM).
nie ma tez technicznych przeciwwskazań, zeby umieścić jedną przelotkę nad
drugą (patrząc na pzekrój)

> Chyba DIP40 jest najciekawszą obudową, pod względem dużej liczby
> wyprowadzeń, mnóstwa miejsca po obu stronach płytki pod nim, montażem,
> diagnozą i odpornością na zmiany termiczne.

dużej ? 40 dawno przestało być dużą liczbą wyprowadzeń. ok, zróbmy DIP400.
nawet z rastrem 50mils będzie miała 25cm długości. kuriozalne nieco. a teraz
pomysl, ze taki układ ma pracować przy częstotliwości 1GHz. długość
połączenia między pinem a strukturą układu spowoduje, ze w tym połączeniu
"zmieści" się pół takt zegara :) wiec sygnały na skrajnych pinach będą
opóźnione o pół taktu w stosunku do tych ze srodkowych pinów.

@

do góry

> Witam!
> Zwracam się do Państwa z zapytaniem o Wasze doświadczenia z przelotkami.
> Z racji serwisu wielu urządzeń przemysłowych, spotkałem się kilkakrotnie z
> uszkodzeniem przelotki na PCB.
> Z tych przypadków o których pamietam, to:
> 1) Płytka czytnika transponderów Westfalia w stacji udoju krów.
> Obudowa szczelna i wysoko, ale pokrywa z polipropylenu i dość długa, więc
> giętka.
> W związku z powyższym uszczelka nie spełniała swojej funkcji i ktoś
> uszczelnił ją silikonem.
> Prawdopodobnie wydarzenia z tym związane spowodowały, że jednak trochę wody
> się dostało.

Wilgoc , czas , napięcie , tu starania projektanta nie pomoga


> Na płytce widać było kilka raptem plamek, ale ogólnie płyta była bardzo
> czysta.
> Niestety była przelotka - dość duża ok. 1-1,5mm, przez która przechodziła
> ścieżka zasilająca na drugą stronę.
> Korozja spowodowała, że została uszkodzona.


Jeden projektant na sciezce 1mm da jedna przelotke inny da ich trzy
kwestia nawykow lub doswiadczenia , jeszcze inny w miejscu zasilania da siatke z
padow 5x20 .
Następne podejście to ile mozna zaoszczedzic stosujac tansze pcb , i to z zycia
wziete , jest sobie prosty produkt zaprojektowany jako 2 warstwy , ale szef
stwierdza ze nie bedziemy placic za 1,5mm z metalizacja bo mozna "te 3
przelotki" dac "lutowaczom" a laminat wystarczy 1mm papierowy .



> 2)Miałem takie przypadki, że płyta po naciśnięciu przestawała działać.
> Większość z nich jednak zachowywała się tak, gdyż zastosowano podstawki pod
> elementy typu DIP (wzmacniacze operacyjne, układy TTL i DTL).

Trafila mi sie plyta 60x80cm z lat 80-tych nadziubana ttlami okazalo sie ze
jedna noga zamiast wskoczyc w dziure to skrecila do wewnatrz ukladu i taka
podkulona noga robila co chciala :)


> Jednak z tego co pamiętam były takie karty, które nie miały żadnej
> podstawki, a jednak nacisk mechaniczny wyraźnie zakłócał ich działanie.
> Oczywiście mogły to być jakieś złącza, przekaźniki, diody przewlekane,
> rezystory itp.
> Jednak co z przelotkami? Czy mają one często wpływ na takie skutki?


A trafilo sie pcb z okresu beta testow kiedy wprowadzano PB-free , kaprys tej
technologii polegal na tym ze cyna chemiczna sie utlenia i jesli nie zostanie
polutowana w ciagu tygodnia od wyjscia z plytkarni to niestety okrez waznosci
sie konczy , wystarczy nacisnac lub tylko dotknac i lut odchodzi , powodzenia
serwisanci !!!!!!! :)
Nie wszystkie pokrycia cyna chemiczna tak sie zachowuja , kwestia sporna
dlatego ze stopem bezolowiowym lutuje sie dobrze . Jaki problem ? . Firmy
zamawiajacej ktora zamowila pcb bezolowiowe zlecajac jednoczesnie montarz
spoiwem olowiowym , czy tez plytkarni ?




> 2)Niestety technologia pokrycia dziurki średnicy 0.6mm w PCB nie należy do
> chemicznie łatwych, a technologiczna jakość wykonania, jakby się zastanowić,
> to czysta proteza i pięta Achillesa.

Hm , technologii jest kilka , w jednej plytkarni jak zamawiasz 35um to
dostaniesz w otworze 35um , w innej tylko 17,5um , za dlugi temat


> 3)Technologia nie umiała sobie przez 30 lat istnienia elektroniki poradzić z
> tym problemem.


Jaki rzad niezawodnosci , % odpadow .



> 4)Problem mógłby być rozwiązany zupełnie prosto, jednak nie jest stosowany.
> Zamiast napylania należy w dziurę włożyć drut miedziany- srebrzankę, zagiąć
> do z drugiej strony i zlutować.


Sa opracowane metody polaczen wewnetrznych jako polaczenia przewodami a nie
sciezkami , problem to patent i cena

Nitowanie lub drutowanie nie przejdzie dla produkcji masowej , jesli jest
wiercony stos 4 plyt 1,5mm to otwor na plycie dolnej i gornej beda minimalnie
rozjechane , taka plytka musiala by byc nastepnie zanitowana przez maszyne z
kontrola optyczna , patrzac na % odpadow elementow przewlekanych gdzie maszyna
nie trafia z 2 nozkowym ewlementem nawet w powiekszone otwory watpie czy dalo by
sie umiescic nit w otwor powiekszony o 0,1mm

> Jest to klasyczne podejście realizowane w płytkach dwustronnych bez
> metalizacji otworów, metodą amatorską. Ma ona dwie wady:
> a) w powszechnym mniemaniu brzydko wygląda w stosunku do metalizowanych
> otworów.
> b) jest technologicznie trudniejsza, bo wymaga ucięcia z dwóch stron,
> wygięcia i zalutowania
> W odpowiedzi na pkt. a można powiedzieć, że pogląd ten wynika z dwóch
> czynników.
> Jeden jest taki, że lutowana przelotka jest robiona ręcznie i mało
> precyzyjnie.
> Drugi jest taki, że mając coś ładniejszego (metalizacja otworów), każda inna
> metoda będzie brzydka, bo ma coś dodatkowo na wierzchu.

czas poswiecony na obsadzenie smd - przewlekane :)
niezawodnosc metalizacja - nity :)




> W szczególności technologia nitowania nitami też się do tego nadaje.
> Niestety ma ona przydomek: do prototypów i nie są chyba popularne takie
> maszyny CNC, które wykonują przelotki automatycznie z pliku.
> A gdyby tak zautomatyzować tą czynność i dodatkowo generować plik CAM np.
> *.via, w miejsce pliku wierceń najczęściej *.drl który zawierałby informacje
> o przelotkach drutowych:
> rodzaj (tylko otwór, przelotka, rodzaj przelotki: drut/nit ), położenie, kąt
> zagięcia na TOP i BOTTOM, długość końcówek od zagięcia.
> Gdyby zbudować taką maszynę, która umie nawiercić dziurę, uciąć drut i
> dogiąć go do płytki według pliku, to problem sprowadzał się do wyrzucenia z
> procesu technologicznego metalizacji i poszerzenia funkcji wiertarki
> sterowanej numerycznie.

Jak pow. sa automaty do polaczen "drutami" ale wiem tylko tyle ze sa i klada
wewnetrze warstwy a nie przelotki


> Podsumowanie:
> Widzę, że w swojej krótkiej historii (tak od 1970 można przyjąć dla prostych
> obliczeń) elektronika poszła często w niewłaściwych kierunkach,
> zadawalając się marną technologią, która być może ładnie wygląda, ale jest
> jedną z przyczyn uszkodzeń urządzeń.
> W dobie spadających samolotów i zabitych z tego powodu ludzi, nie jestem
> przekonany, czy projektant urządzeń lotniczych może spać spokojnie,
> projektując płytę z przelotkami metalizowanymi w ilości powiedzmy 500 szt.
> na jednej płycie i pakując to do samolotu.

Ja nie zakladam ze zawiodla elektronika , jest jeszcze mozliwosc zestrzelenia
aby nie komromitowac sie ze czegos nie dopatrzono , a po 11 wrzesnia cos czesto
samoloty spadaja zwlaszcza nad woda .

> Żadna czarna skrzynka nie zarejestruje faktycznej przyczyny uszkodzenia,
> jeśli przelotka zacznie "przerywać".
> Jeśli chodzi o samą technologię metalizacji, zdaję sobie sprawę, że samo
> pokrycie metalem otworu, nie jest tak patologiczne. choć dość trudne
> zwłaszcza w procesie kontroli . Patologiczny jest wąski styk przelotki z
> ścieżką miedzianą.

I tak i nie , tak gdzie pokrywa sie miedzia goly laminat inaczej bedzie to
wygladac jesli metalizuje sie otwory na laminacie juz pokrytym warstwa Cu 12um ,
17,5um .
Jak powyzej napisalem , prosze czytac co jest na stronach plytkarni
1. oferuja miedz 35um a otwor 17,5um , wierca , metalizuja do 35um
czyli sciezka ma 17,5um naniesione fabrycznie + metalizacja w plytkarni 17,5m ,
otwor 0 + 17,5um
2. pokrywaja czysty laminat do 35um od zera czyli i sciezka i otwor ma te 35um


> Moja diagnoza dotycząca przelotek jest niejako częścią mojej wrogości do
> wszelkiego rodzaju złącz i styków w elektronice jak. np. przekaźniki,
> podstawki, szybkozłączki, złącza zaciskane, trymery rezystancyjne, switche,
> izostaty, styki obrotowe itp.
> Co o tym sądzicie?
>

Ja tylko sprzatam :) A jak przychodzi piatek , swieta , klient z reka w nocniku
i ma byc na juz to klient dostanie na juz , ale o niezawodnosc to niech martwi
sie sam :)

--
Wysłano z serwisu OnetNiusy: http://niusy.onet.pl

do góry

> Trafila mi sie plyta 60x80cm z lat 80-tych nadziubana ttlami okazalo sie
ze
> jedna noga zamiast wskoczyc w dziure to skrecila do wewnatrz ukladu i taka
> podkulona noga robila co chciala :)

Takiemu/kiej co to montował/a dać BGA do zamontowania.
Żadna noga się nie podwinie.
Wszystkie się przesuną :-)

> Jaki rzad niezawodnosci , % odpadow .

Na przykład:
Jest maszyna Voumard - szwajcarska szlifierka otworów wewnętrznych rok
produkcji 1976.
Numer fabryczny 137, więc pewnie z 200 wyprodukowanych
dokładność szlifowania +-3um
Uszkodzenie: brak styku, akurat nie przelotka, ale powiedzmy.
Nowa maszyna tej klasy kosztuje przyjmijmy 1 000 000 zł

Niezawodność 0,5%
Nie lubie procentów, bo nic nie mówią, ale tutaj rozumiemy to tak:
niesprawna maszyna z powodu niesprawnego jednego połączenia/sprawne maszyny
Czy dla 0,5% warto się bawić?
(Zakładam optymistycznie, że pozostałe 199 "śmigają" bez zarzutu)

> Jak pow. sa automaty do polaczen "drutami" ale wiem tylko tyle ze sa i
klada
> wewnetrze warstwy a nie przelotki

A wie może kolega o co i gdzie pytać?

> Ja tylko sprzatam :) A jak przychodzi piatek , swieta , klient z reka w
nocniku
> i ma byc na juz to klient dostanie na juz , ale o niezawodnosc to niech
martwi
> sie sam :)

Ciekawe podejście, ale klient to nie ma nawet pojęcia o skali problemu.
Dzięki - ten post był bardzo konkretny.
W sumie, to ciągle nie jest tak źle na tej grupie.
Zdarza się od czasu do czasu jakiś narwaniec, ale jest jeszcze jak widać
wielu fachowców
mających coś więcej pod sufitem niż skrajności pełne jadu.
Wtedy jest miło pogadać
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

do góry

Sylwester Łazar wrote:
> 1)Przelotki to fajna rzecz, która zrewolucjonizowała podejście do
> projektowania płytek, zwłaszcza w drugim dziesięcioleciu istnienia
> elektroniki, czyli w latach 1980-1990, kiedy to szyna danych, adresowa i
> sterująca, była podstawą systemów komputerowych. Teraz prym wiodą raczej
> transmisje szeregowe.

Ale jest ich tyle ze bez przelotek ani rusz.

> 2)Niestety technologia pokrycia dziurki średnicy 0.6mm w PCB nie należy do
> chemicznie łatwych, a technologiczna jakość wykonania, jakby się zastanowić,
> to czysta proteza i pięta Achillesa.

Do technologii 'trudnych' to nalezy micro-via. W UK _porzadnie_ zrobi to
jedna firma, badziewnie pewnie z 15-20.
Jesli firma ma problem z porzaadnym zrobieniem przelotki 0.2-0.3mm, to
ja ich _chce_ omijac szerokim lukiem. Myslisz czemu tylko niektore firmy
publikuja zdjecia przecietych plytek?

Ze zwyklymi przelotkami mialem podobne historie w PL. Najtansi
producenci byli... najtansi - duzo plytek niedobrych 'na starcie' i duzo
problemow z popeknymi przelotkami i zle wyplukanymi sciezkami.

> 3)Technologia nie umiała sobie przez 30 lat istnienia elektroniki poradzić z
> tym problemem.

Technologia se poradzila, to ekonomia nie radzi (no bo po co kupowac
drozsze plytki, jak mozna takie same i 2x tansze kupowac).

> 4)Problem mógłby być rozwiązany zupełnie prosto, jednak nie jest stosowany.
> Zamiast napylania należy w dziurę włożyć drut miedziany- srebrzankę, zagiąć
> do z drugiej strony i zlutować.
> Jest to klasyczne podejście realizowane w płytkach dwustronnych bez
> metalizacji otworów, metodą amatorską. Ma ona dwie wady:

Ma dwie wady - cena i rozmiary. Jak ktos napisal nie da sie zautomatyzowac.

> a) w powszechnym mniemaniu brzydko wygląda w stosunku do metalizowanych
> otworów.
> b) jest technologicznie trudniejsza, bo wymaga ucięcia z dwóch stron,
> wygięcia i zalutowania
> W odpowiedzi na pkt. a można powiedzieć, że pogląd ten wynika z dwóch
> czynników.
> Jeden jest taki, że lutowana przelotka jest robiona ręcznie i mało
> precyzyjnie.
> Drugi jest taki, że mając coś ładniejszego (metalizacja otworów), każda inna
> metoda będzie brzydka, bo ma coś dodatkowo na wierzchu.
> W szczególności technologia nitowania nitami też się do tego nadaje.
> Niestety ma ona przydomek: do prototypów i nie są chyba popularne takie
> maszyny CNC, które wykonują przelotki automatycznie z pliku.
> A gdyby tak zautomatyzować tą czynność i dodatkowo generować plik CAM np.
> *.via, w miejsce pliku wierceń najczęściej *.drl który zawierałby informacje
> o przelotkach drutowych:
> rodzaj (tylko otwór, przelotka, rodzaj przelotki: drut/nit ), położenie, kąt
> zagięcia na TOP i BOTTOM, długość końcówek od zagięcia.
> Gdyby zbudować taką maszynę, która umie nawiercić dziurę, uciąć drut i
> dogiąć go do płytki według pliku, to problem sprowadzał się do wyrzucenia z
> procesu technologicznego metalizacji i poszerzenia funkcji wiertarki
> sterowanej numerycznie.

Nie ma sensu. Lepiej porzadnie zrobic przelotke - tylko ze plytka nie
bedzie juz najtansza (ale chyba dalej bedzie tansza niz potraktowana
takim automatem).

W Twoim przykladzie z dojarka zastanawia mnie czemu plytka nie byla
malowana? U mnie jako standard w kazdym wyrobie jest malowanie plytki
(oprocz laserow, ale te to pracuja praktycznie w sterylnych warunkach).
Malowanie plytek (przynajmniej dla mnie) mocno zmniejszylo ilosc uszkodzen.

> Podsumowanie:
> Widzę, że w swojej krótkiej historii (tak od 1970 można przyjąć dla prostych
> obliczeń) elektronika poszła często w niewłaściwych kierunkach,
> zadawalając się marną technologią, która być może ładnie wygląda, ale jest
> jedną z przyczyn uszkodzeń urządzeń.
> W dobie spadających samolotów i zabitych z tego powodu ludzi, nie jestem
> przekonany, czy projektant urządzeń lotniczych może spać spokojnie,
> projektując płytę z przelotkami metalizowanymi w ilości powiedzmy 500 szt.
> na jednej płycie i pakując to do samolotu.

Producent 500szt plytek do samolotow nie bedzie brac najtanszych plytek.
Producent 10k plytek do dojarek bedzie brac najtansze z najtanszych.

> Żadna czarna skrzynka nie zarejestruje faktycznej przyczyny uszkodzenia,
> jeśli przelotka zacznie "przerywać".
> Jeśli chodzi o samą technologię metalizacji, zdaję sobie sprawę, że samo
> pokrycie metalem otworu, nie jest tak patologiczne. choć dość trudne
> zwłaszcza w procesie kontroli . Patologiczny jest wąski styk przelotki z
> ścieżką miedzianą.

Ale to jest patologia robiona przez plytkarnie na wlasne zyczenie.

> Styk, a nie zakładka. I to mam właściwie na myśli.
> Moja diagnoza dotycząca przelotek jest niejako częścią mojej wrogości do
> wszelkiego rodzaju złącz i styków w elektronice jak. np. przekaźniki,
> podstawki, szybkozłączki, złącza zaciskane, trymery rezystancyjne, switche,
> izostaty, styki obrotowe itp.
> Co o tym sądzicie?

O przelotkach j.w.
O stykach/szybkozlaczkach - uzywac _odpowiednie_ do _odpowiednich_
zastosowan, a nie zlacza IDC do pracy na zewnatrz...

--
Jerry1111

do góry

> Ma dwie wady - cena i rozmiary. Jak ktos napisal nie da sie
> zautomatyzowac.
Kiedyś tak mówiono o produkcji samochodów:-)

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

do góry

> > np: "Jeżeli przewidziałeś cztery możliwe awarie i zabezpieczyłeś się
przed
> > nimi, to natychmiast wydarzy się piąta, na którą nie byłeś
przygotowany.",
>
> wiec w uzasadnionych przypadkach dubluje się całe bloki funkcjonalne,
> jakakolwiek awaria jednego powoduje wyłączenie całego podsystemu i
> zastąpienie go sprawnym
A to, to już coś jak rekurencja. Element zabezpieczający potrzebuje elementu
zabezpieczającego jego samego.
Czy ten element, który powoduje wyłączenie całego podsystemu i ten drugi
zastępujący go sprawnym też są zdublowane?
I to wszystko na wypadek uszkodzenia głupiej przelotki, co do której są
wątpliwości technologiczne?
Ten system będzie chyba rósł w kilkogramy.
Ile waży przelotka?
Dołożymy kilkogram, aby zabezpieczyć gram?
Nie widzę tu sensu. Marphy też nie widział.

-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

do góry

> W Twoim przykladzie z dojarka zastanawia mnie czemu plytka nie byla
> malowana? U mnie jako standard w kazdym wyrobie jest malowanie plytki
> (oprocz laserow, ale te to pracuja praktycznie w sterylnych warunkach).
> Malowanie plytek (przynajmniej dla mnie) mocno zmniejszylo ilosc
> uszkodzen.

Czy możesz powiedzieć czym malujesz płytki?
Mam podobny problem. Urządzenie analogowe o wyśrubowanej czułości,
przeznaczone do pracy okresowej, jeżeli jest przechowywane w wilgotnym
pomieszczeniu potrafi "rozjechać" się. Od jakiegoś czasu zabezpieczam płytki
preparatem "Plastic 70". Dotychczasowe testy pokazują że jest lepiej, ale na
sprzężenie zwrotne trzeba poczekać pewnie jeszcze z rok. Jeżeli możesz
podzielić się doświadczeniami będzie mi miło.

Żeby nie być całkiem offtopic, to z przelotkami problemów dotychczas nie
miałem. Znany jest przypadek gdzie urządzenie zgubione w lesie (z włączonym
zasilaniem) jesienią przeleżało całą zimę. Znalezione wiosną, umyte
wysuszone działało poprawnie. Laminat 4-warstwowy, produkcji TechnoService,
przelotki 0,5mm.
Natomiast mam problemy z uszkadzaniem się mechancznym elementów SMD w
przypadku naprężeń mechanicznych. Przy silnym uderzeniu połączonym z
wygięciem płytki, lecą praktycznie wszystkie kondensatory SMD i niektóre
układy QFN (beznóżkowe). Tutaj mam nauczkę że płytki, które pracują
mechanicznie muszą mieć prostokątne elementy (RLC, scalaki) ułożone wzdłuż
krawędzi, w której płytka się wygina. Elementy ułożone w poprzek lecą w
pierwszej kolejności.

--
Piotrek.
http://www.pitlab.pl

do góry