-
Path: news-archive.icm.edu.pl!news.gazeta.pl!not-for-mail
From: Portal <m...@u...to.poczta.onet.pl>
Newsgroups: pl.misc.elektronika
Subject: Re: taka sobie historyjka dla serwisantów
Date: Wed, 18 Jan 2012 23:12:02 +0100
Organization: "Portal Gazeta.pl -> http://www.gazeta.pl"
Lines: 80
Message-ID: <jf7g1r$psp$1@inews.gazeta.pl>
References: <9...@m...uni-berlin.de> <jf6rek$lgm$1@mx1.internetia.pl>
<jf6t81$fd1$3@node2.news.atman.pl> <jf7091$q0r$1@mx1.internetia.pl>
<jf7ae6$6q3$1@inews.gazeta.pl> <jf7bdc$1vd$1@mx1.internetia.pl>
NNTP-Posting-Host: 82-169-97-242.ip.telfort.nl
Mime-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; charset=ISO-8859-2; format=flowed
Content-Transfer-Encoding: 8bit
X-Trace: inews.gazeta.pl 1326924668 26521 82.169.97.242 (18 Jan 2012 22:11:08 GMT)
X-Complaints-To: u...@a...pl
NNTP-Posting-Date: Wed, 18 Jan 2012 22:11:08 +0000 (UTC)
X-User: portalllo
In-Reply-To: <jf7bdc$1vd$1@mx1.internetia.pl>
User-Agent: Mozilla/5.0 (X11; Linux x86_64; rv:9.0) Gecko/20111220 Thunderbird/9.0
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:623842
[ ukryj nagłówki ]On 01/18/2012 09:49 PM, Sylwester Łazar wrote:
>> Tak z ciekawości - jak inaczej niż poprzez wykorzystanie BGA wyobrażasz
>> sobie wykonanie urządzeń wymagających sporego upakowania elektroniki
>> (patrz np. dowolny smartfon) przy jednoczesnym stopniu skomplikowania
>> układów sięgającym ponad setki różnych sygnałów wyprowadzanych na
>> zewnątrz obudowy?
> Poczekać chwilę, aż producenci zaczną w jednej obudowie umieszczać wszystkie
> inne pamięci,
> które wymagają setek połaczeń, a na zewnątrz wyprowadzić 5 sygnałów.
> do LCD, klawiatury, RF i co tam chcesz.
Czyli zakładasz, że zostanie 1, góra trzech producentów elektroniki
cyfrowej na świecie - tylko gigantyczna skala produkcji umożliwiałaby
ekonomicznie opłacalną produkcję tak bardzo zintegrowanych systemów. A z
drugiej strony producenci sprzętu chcą wypuszczać 100 różnych modeli
swojego sprzętu, każdy o innej konfiguracji. Wyjątkiem jest może np.
taki Apple, ale wg mnie ten model się nie przyjmie na dłuższą metę.
Także na chwilę obecną modularna budowa systemów jest dla większości
producentów koniecznością ze względów ekonomicznych - stąd bez tych
stu-coś sygnałów nie da rady.
Albo co powiesz o np. FPGA z wyższej półki, gdzie samego I/O "ogólnego
rażenia" potrafi być parę setek i są zastosowania gdzie się ogromnej
części tych sygnałów naprawdę używa (w mojej byłej już firmie mieliśmy
projekt gdzie "zabrakło" nam zasobów we-wy w... Virtexie 4 LX).
> Patrz SATA w dyskach.
Kiepskie porównanie - SATA można było zastosować, bo przepustowość w
dyskach jest mocno ograniczona przez sam nośnik. Pamięć "od zawsze" była
wąskim gardłem systemów (mikro)komputerowych i tu zawsze będzie "za mało".
> A tak na teraz:
> Każdą inną technologię, która nie łączy dwóch płytek niejednorodnych,
> różnych rozmiarów,
> sklejonych ze sobą za pomoca 250 cynowych kulek, przez które lecą bardzo
> szybkie sygnały,
> a na dodatek brak kontaktu jednej z nich powoduje awarię całego urządzenia.
> Uszkodzenie następuje:
> a) przez przegrzanie,
> b) przegięcie mechaniczne
> c) przez brak mozliwości weryfikacji poprawności montażu po wlutowaniu
> d) bo tak.
Nie znam takowej spełniającej wymogi współczesnej miniaturyzacji
sprzętu. Taki na przykład producent komórek nie przyjmie obecnie do
projektu scalaka który przekracza znacznie 1 mm w wysokości. Popatrz np tu:
http://www.ti.com/lit/an/swpa182c/swpa182c.pdf
na grubość zestawu POP gdzie masz już i procesor i główną pamięć niemal
w jednym - nie znam alternatywnej (i jednocześnie finansowo opłacalnej)
technologii która by pozwalała na takie upakowanie.
>
> Błąd polega na tym, że łączone materiały są zbyt blisko siebie i są
> niejednordne.
> Zginanie PCB ZAWSZE musi w tej sytuacji spowodować uszkodzenie połączenia.
> Jedyne sensowne połączenie jakie mi przychodzi do głowy, to dłuższe piny.
> Nie Ball, a Poll, a raczej Spring
PGA? Było w PC - technologia w sumie dobra, ale za "gruba" na obecne czasy.
> Jeżeli producent tego nie potrafi, nie powinien dawać tego dziadostwa do
> produkcji.
> Ani seryjnej, ani detalicznej. Po prostu złom.
To nie kupuj. Lub alternatywnie - kupuj sprzęt produkowany np. dla
wojska. Za odopwiednią dla niego cenę.
> Ta moja karta VGA zepsuła się sama z siebie. Sądzę, że pod wpływem ciepła.
> Nikt jej nawet nie dotykał, bo to stacjonarny komputer.
> W Nokii ten sam problem, ale tutaj komórka spadła parę razy.
> W obu przypadkach silne nagrzanie scalaka uruchomiło sprzęt.
No bo to jest faktycznie mechanicznie wrażliwa technologia - nikt temu
nie przeczy. Ale to że część sprzętu ma wysoką zawodność nie jest zawsze
winą samej technologii, ale BARDZO często wadliwego projektu lub
wątpliwej jakości montażu PCB. To jest po prostu technologia wymagająca
bardziej surowego reżimu w obydwu aspektach. A jak tu się pojedzie "po
kosztach" to efekt bywa taki jaki bywa.
Pozdr
Portal
Następne wpisy z tego wątku
- 18.01.12 23:04 Sylwester Łazar
- 19.01.12 05:29 Jacek
- 19.01.12 05:31 Jacek
- 19.01.12 09:11 Mirek
- 19.01.12 09:55 Jarosław Sokołowski
- 19.01.12 11:04 Sylwester Łazar
- 19.01.12 12:12 AlexY
- 19.01.12 14:31 Michoo
- 19.01.12 13:52 Sylwester Łazar
- 19.01.12 23:08 Jerry1111
Najnowsze wątki z tej grupy
- nawigacja satelitarna
- SmartLife/Tuya i osuszanie -- mordowanie z zimną krwią...
- Głośnik piezoelektryczny
- Mala autonomiczna kamera monitoringu
- czas na emeryturę i EB
- Generowanie sumy kontrolnej z fragmentu pliku bin
- Re: Mala autonomiczna kamera monitoringu
- HDMI
- Re: Mala autonomiczna kamera monitoringu
- Kamera monitoringu z kartą SIM
- Re: Kamera monitoringu z kartą SIM
- Re: Kamera monitoringu z kartą SIM
- skąd my to znamy
- Re: Kamera monitoringu z kartą SIM
- Re: Kamera monitoringu z kartą SIM
Najnowsze wątki
- 2024-06-27 Re: Prywatny parking? Pierwsze 10 minut bezplatnie
- 2024-06-27 A co mnie to koooorwa obchodzi?
- 2024-06-28 nawigacja satelitarna
- 2024-06-28 SmartLife/Tuya i osuszanie -- mordowanie z zimną krwią...
- 2024-06-27 położyłem kafelki
- 2024-06-28 Łódź => International Freight Forwarder <=
- 2024-06-28 Łódź => Spedytor Międzynarodowy <=
- 2024-06-28 Gdańsk => Head of International Freight Forwarding Department <=
- 2024-06-28 Sopot => Team Leader E-Commerce for Foreign Markets <=
- 2024-06-28 Warszawa => Senior React Native Developer <=
- 2024-06-28 Warszawa => Frontend Developer (React) <=
- 2024-06-28 Warszawa => Software .Net Developer <=
- 2024-06-28 Warszawa => Frontend Developer (React) <=
- 2024-06-28 Warszawa => Programista Full Stack .Net <=
- 2024-06-28 Warszawa => Frontend Developer (React) <=