Re: rozklejanie obudowy - Grupy dyskusyjne w eGospodarka.pl

eGospodarka.pl › Grupy › pl.misc.elektronika › rozklejanie obudowy › Re: rozklejanie obudowy

Path: news-archive.icm.edu.pl!news.icm.edu.pl!news.chmurka.net!.POSTED.077222243111.w
arszawa.vectranet.pl!not-for-mail
From: PeJot <P...@n...pl>
Newsgroups: pl.misc.elektronika
Subject: Re: rozklejanie obudowy
Date: Mon, 28 Oct 2024 17:10:05 +0100
Organization: news.chmurka.net
Message-ID: <vfod0i$55r$1@news.chmurka.net>
References: <19paf205g4302.1pbaijw3gttem$.dlg@40tude.net>
<vfldfr$tqn$1@news.chmurka.net> <vfnm98$k16$2@news.chmurka.net>
<10ny1bvbnqiut$.pn9tmhmm195s$.dlg@40tude.net>
MIME-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed
Content-Transfer-Encoding: 8bit
Injection-Date: Mon, 28 Oct 2024 16:09:54 -0000 (UTC)
Injection-Info: news.chmurka.net; posting-account="PeJot";
posting-host="077222243111.warszawa.vectranet.pl:77.222.243.111";
logging-data="5307"; mail-complaints-to="abuse-news.(at).chmurka.net"
User-Agent: Mozilla Thunderbird
Cancel-Lock: sha1:V8S/zxdPTj25EsaMdQuKiLL4x+E=
sha256:vTz00UZz4SD2wCYa7nxJ/csVIGeBCufaKva8M/lTzwE=
sha1:5jlzYQ961DTBhVz37k3EqqYZCAY=
sha256:W5tD5bpU6XRlxPfQcYznxm/AT80tPE3aUci51IeuDPw=
Content-Language: pl
In-Reply-To: <10ny1bvbnqiut$.pn9tmhmm195s$.dlg@40tude.net>
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:794746
[ ukryj nagłówki ]
W dniu 28.10.2024 o 11:25, J.F pisze:
> On Mon, 28 Oct 2024 10:42:00 +0100, Paweł Pawłowicz wrote:
>> W dniu 27.10.2024 o 13:59, PeJot pisze:
>>> W dniu 23.10.2024 o 13:37, J.F pisze:
>>>>
>>>> macie jakis pomysł na rozklejanie (roz-zgrzewanie?) obudów?
>>>> Zasilacze małe itp.
>>>
>>> Cięcie, np. piłą oscylacyjną lub małą tarczą modelarską.
>>
>> Robiłem to małym frezem tarczowym do metalu. 0.4x50 mm. Czyli z grubsza
>> małą tarczą modelarską :-)
>
> Zasadniczo wolałbym rozkleic, bo wtedy można skleic prawie bez śladu.

Jak ma być profi look, proponuję zgrzewanie ultradźwiękami :)

--
P. Jankisz
Sygnaturka zastępcza