W dniu 2013-08-23 10:27, Sylwester Łazar pisze:
>> prawego ucha. W 90% przypadków przelotki metalizowane ( a nie napylane)
>> są wystarczająco dobre , a tam gdzie nie są (np. agresywne środowisko
>
>
>> Nie przypominam sobie, ale jednak przekaźniki to trochę inne
>> zagadnienie, nieprawdaż ? Przekaźnik nie jest 100% zastępowalny
>> elementem półprzewodnikowym, i to jest zupełnie inna bajka...
>
> Te dwa zdania pokazują Twoje podejście.
> Z przekaźnika nie rezygnujesz, bo nie da się go w 100% zastąpić,
> ale przelotek metalizowanych używasz, bo w 90% są wystarczające.

Przecież napisał co można zrobić w pozostałych 10%.
Decyzję w sprawie stosowania obu rozwiązań (przekaźniki i technika SMD)
podjął rynek. W automatyce przemysłowej nadal powszechnie stosuje się
klasyczne przekaźniki. A technologia THT z przelotkami na nóżkach jakoś
zniknęła z rynku.

>
>> Jakoś nie dostrzegam "wad logicznych" obudów SMD...
>> Może przybliżysz ?
> Nie SMD. TQFP, SO, PLCC są O.K. i nie mam do nich kompletnie nic.

"Ja się nie boję ani SMD, w tym BGA, TQFP, DIP, złączy tasiemkowych,
przekaźników, ani kondensatorów elektrolitycznych.
Problem w tym, że wyżej wymienione mają wady logiczne, które je
dskwalifikują"

> BGA bez podstawki - to nieporozumienie technologiczne, ze względu
> na ścinanie się kulek cyny po cyklu nagrzewania i chłodzenia.
>
>> BGA nie robiłem jeszcze, tylko z powodów "ekonomicznych" (nie dlatego,
> To się ciesz i nie zaczynaj bez zaprojektowania podstawki.
>
>> Wiadomo, że obudowy z "nóżkami" są prostsze i w montażu i w demontażu
>> niż takie BGA, ale - to wyłącznie kwestia narzędzi.

Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy z
liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900. Porównaj
montaż i demontaż jakiegoś układu DIL40 do podobnego w SO, LQFP. Montaż
ręczny trochę wolniejszy w przypadku SMD ale z kolei demontaż dużo
szybszy. Wystarczy lutownica z HotAir za 250 zł. Wylutujesz w kilka
sekund. A układ z DIL40 trzeba pracowicie wycinać nóżka po nóżce a potem
wyciągać reszki nóżek, i wysysać cynę z otworów.


> Nie kwestia narzędzi. Kwestia pomysłu na łatwy i tani montaż
> bez elementu absorbującego naprężenia cieplne.
> Zobacz sobie jak są robione rurociągi z ciepłowni do domów.
>
>> Filozofowanie, że obudowa z 500 kulkami jest nieprzyjemna w montażu, to
> Nie wkładaj mi do ust czegoś, czego nie powiedziałem.
> Problem polega w tym, że właśnie montaż jest łatwy.
> Demontaż jest konieczny i naprawa płytki, przygotowanie nowych kulek - to
> już tragedia.
> Poza tym śmierdzi i szkodzi, bo nagrzewa się wszystko do okoła.
>
>> próba zatrzymania techniki - po prostu nie ma innej sensownej opcji, i o
>> czym tu gadać ? Trzeba się nauczyć, kupić sobie odpowiedni sprzęt i
>> tyle. Chciałbyś, żeby każdy element dało się wymontować i wmnotować
>> lutownicą transformatorową ?
> Bzdury. Znów wmawiasz jakieś rzeczy.
> Czowieku! Zastanów się.
> Piszesz, że nie montowałeś BGA, wmawiasz, że ja chcę lutować lutownicą
> transformatorową.
> Bez sensu. Mam 5 różnych lutownic, końcówki, w tym do wylutowywania DIPów,
> Hot-Air, odsysacze i inne.
> To nie ja chcę zatrzymywać postęp techniki, tylko robisz to Ty, chwaląc to,
> co
> sam piszesz ... nawet nie próbowałeś, a jest kompletnym dnem
> technologicznym.

Chyba nie musi lutować BGA żeby stwierdzić, że do układów z 500 pinami
jest lepszą obudową niż DIL. A poza tym spychasz dyskusję w BGA, które
jak wiadomo jest trudne dla zwykłego warsztatu elektronicznego. A
spychasz celowo bo ciężko ci uzasadnić twoją ogólna tezę, że DIL jest
obudową znacznie korzystniejszą od obudów SMD. A zacząłeś od układu z
DIP40. Odpowiedniki tego układu pewnie są w LQFP albo w QFN i do tych
technologi porównuj a nie do BGA.

>> I klient zamiast kupować u konkurencji kupuje u mnie. Czyli chyba
>> zadowolony ?
> No nie wiem jak jest. Zapytaj, czy jest zadowolony.
>
>> Ale jednak korzystasz z niego, i wolałbyś, żeby nie miał rozmiaru sporej
>> teczki ? A tableta też masz, i cieszysz się, że nie waży 10 kg ?
>> Czy też masz na to jakiś podgląd ciekawy ?
>
> Mam taki, że nie można rozmawiać z kimś, kto ciągle komuś coś wmawia.
> Nie posiadam żadnego tableta i nie zależy mi na tym, aby pod ekranem nie
> było DIPa.
>
> Niestety muszę wracać do obowiązków,
> ale życzę poznania całej prawdy o obudowach BGA.
> Do tego czasu proponuję pooglądać w You Tube filmiki pod dwoma hasłami:
> a) reballing
> b) reDIPing

I to wszystko w ramach uzasadniania, że dsPIC30F4011 w DIP jest lepszy :)


> --
> -- .
> pozdrawiam
> Sylwester Łazar
> http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
> http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
> i projektowania PCB.
>
>


--
pozdrawiam
MD