W dniu 2013-06-03 22:10, Atlantis pisze:
> W dniu 2013-06-03 21:32, J.F pisze:
>
>> Epoksyd pare sekund te 230C tez wytrzyma - za to podejrzewam ze nie
>> lubia naprezen termicznych, stad te wygrzewanie.
>
> Hmm... Skąd to 230 stopni? W paru miejscach w Sieci spotkałem się z
> wzmianką o co najmniej 350 stopniach (a nawet więcej) przy demontażu Hot
> Airem.

Ale generalnie chodzi o układy BGA, a to inna bajka - musisz przez układ
podgrzać kulki itd. Stąd preheating, żeby przez układ jak najmniej
ciepła trzeba było dostarczać. Poza tym naprężenia i samej struktury, i
laminatu.
Normalnie nie potrzebujesz takiej temperatury. Ja mam na IR temperatury
rzędu 250 stopni dla BGA. Cyna się ładnie topi przy jakichś 210-220
stopniach dla obudów TSSOP czy TQFP (mam podgląd na kamerze).

>> Laminat tez musi byc odpowiedni aby mu sie sciezki nie odkleily.
>> Za to czas pomyslec o innych elementach - plastiki, elektrolity ..
>
> Laminat przetrwał podgrzanie. Elektrolitów na płytce jeszcze nie było na
> tym etapie montażu - zostawiłem je na koniec z uwagi na to, że wszystkie
> były elementami przewlekanymi.
> Krótko mówiąc: prawdopodobieństwo uszkodzenia tej Atmegi jest raczej
> niewielkie, mogę spróbować wykorzystać ją ponownie nie przejmując się,
> że zaraz potem będę musiał powtarzać procedurę demontażu?

Jeżeli układ zdjąłeś od razu po roztopieniu cyny, to raczej będzie OK.
Ja pierwszy układ zdejmowałem zwykłą nagrzewnicą (z regulacją
temperatury), ale ustawiałem trochę niższą - ok 270 stopni - działał
potem. Zresztą dawno temu Koreańczycy z HEI na szkoleniu serwisowym
właśnie taką metodę pokazywali.

Pozdrawiam

DD