Użytkownik "entroper" <entroper-pocztaonetpeel> napisał w wiadomości
news:4d9232e4$0$2505$65785112@news.neostrada.pl...
>
> a przeanalizowałeś sytuację zwarcia drivera? Gdzie się odłoży większe
> napięcie i co się pierwsze termicznie wyłączy, bo może stabilizator
> jednak?
Pewnie, że stabilizator. Tylko, że ja nie zakładam ciągłego włączenia
drivera na nadawanie.
Powiedzmy nadawanie 1ms (DPAK się nie nagrzeje) i czekanie na odpowiedź z
timeoutem 100ms.
Jeśli próba nadawania dawałaby tąpnięcie zasilania - zadziałanie brown-outa
to powstanie czkawka, a tak to inne funkcje mogą być dalej normalnie
realizowane. Tąpnięcia zasilania są szczególnie groźne dla rozpoczętych
procesów zapisu do flasha, a po co zawieszać próby komunikacji na czas
zapisu danych do flash-a.
10uF obciążony 200mA tąpnie o 1V (zakładam brown out na 2V3) w ciągu 50us.
Aby wytrzymał 1ms musiałbym zwiększyć go do 200uF, a z zapasem do 470, a
lepiej 1000uF. Nad płytką mam 2mm miejsca i stosuję 22uF w 1206 (przyjmuję
10uF, bo to jest Y5V) i zamiast zwiększać go do 1000uF wolę dać
stabilizator, który to przetrzyma. Parę elementów przewlekanych mam po
drugiej stronie, ale wolę wszystko SMD i bez żadnych przelotek.Tak, że przed
stabilizatorem mam te 1000uF (aby starczyło na dokończenie rozpoczętych
procesów w momencie zaniku zasilania), ale jak stabilizator ograniczy prąd
to liczy się tylko C za nim.

> Albo i to i to - driver ograniczy średnio do tych 200mA
> (zakładając bez kucnięcia 3V3) co dla stabilizatora mocowo i tak będzie za
> dużo i zacznie wyłączać się on jako drugi?

Nie mam zamiaru doprowadzać do wyłączania stabilizatora mocowo. Ma mieć
ogranicznik temperaturowy tylko po to, aby w żadnym przypadku nic się nie
zepsuło.

> Poza tym dlaczego driver
> włączony na stałe? Dlaczego nie wydzielić mu zasilania?

Jak zasilanie drivera tąpnie to będzie się on chciał zasilić z ustawionych
akurat na 1 nóg procesora przez swoje diody zabezpieczające wejścia.
Wolę jedno dobre zasilanie.

> Nie podoba mi się ten projekt.

Nie musi, ważne aby mi się podobał ;-)

> BTW, Koledzy dobrze radzą - rób 3v3 z 5 albo obniż kryterium pobieranego
> prądu, wtedy zmieścisz się w DPAK-u (do wyboru np. NCP1117 duży prąd
> LP2950
> duże napięcie).
>
Na poprzedniej płytce mam LP2950, ale tam nie miałem nieizolowanego RS485, a
teraz myślę o dwu płytkach na jednej dwa RS485 (izolowany + nieizolowany),
na drugiej Ethernet + nieizolowany RS485.

Dziwi mnie, że TI : uA78M33 jest robiony tylko od 0 stopni w górę. Miałbym
problem z głowy.
P.G.