-
11. Data: 2015-05-17 13:40:49
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: Marek <f...@f...com>
On Sun, 17 May 2015 13:16:43 +0200, John Smith <d...@b...pl>
wrote:
> Przelotka jest nakładana galwanicznie i ma gorsze parametry niż
> ścieżka.
Całkiem długo byłem przekonany, że na płytkach fabrycznych przelotki
robi się wciskając odpowiednią tulejkę (zasugerowałem się jakąś
grafiką na stronie producenta płytek). Bardzo się rozczarowałem gdy
się okazało, że przelotki powszechnie robi się metodą galwanizacji...
--
Marek
-
12. Data: 2015-05-17 17:39:42
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: Atlantis <m...@w...pl>
Hmm... Tak mi jeszcze przyszło do głowy - może dałoby się to zrobić za
pomocą tych nitów - przelotek do metalizacji otworów? W tym przypadku
nawet nie trzeba by ich zaciskać, gdyż płaska strona byłaby potrzebna
tylko pod układem. Z drugiej można by taki gwint najzwyczajniej w
świecie przylutować.
Czy takie rozwiązanie się sprawdzi?
-
13. Data: 2015-05-17 21:37:53
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: ajt <a...@u...com.pl>
W dniu 2015-05-17 17:39, Atlantis pisze:
> Hmm... Tak mi jeszcze przyszło do głowy - może dałoby się to zrobić za
> pomocą tych nitów - przelotek do metalizacji otworów? W tym przypadku
> nawet nie trzeba by ich zaciskać, gdyż płaska strona byłaby potrzebna
> tylko pod układem. Z drugiej można by taki gwint najzwyczajniej w
> świecie przylutować.
> Czy takie rozwiązanie się sprawdzi?
Ja bym nie kombinował, tylko wywiercił dużą dziurę pod układem, nawet o
średnicy takiej, jak wymiary obudowy, żeby już po jego przylutowaniu do
płytki, po prostu dolutować mu przewód masowy od drugiej strony i
gotowe. Tym bardziej, że skoro płytka ma być jednostronna, to i tak bez
drutowania masy się nie obejdzie :)
--
Pozdrawiam
Andrzej
www.radom.city
-
14. Data: 2015-05-17 21:59:26
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: Atlantis <m...@w...pl>
W dniu 2015-05-17 o 21:37, ajt pisze:
> Ja bym nie kombinował, tylko wywiercił dużą dziurę pod układem, nawet o
> średnicy takiej, jak wymiary obudowy, żeby już po jego przylutowaniu do
> płytki, po prostu dolutować mu przewód masowy od drugiej strony i
> gotowe. Tym bardziej, że skoro płytka ma być jednostronna, to i tak bez
> drutowania masy się nie obejdzie :)
W tej chwili mówimy już o płytce dwustronnej.
Ja wiem, że pewnie zaraz rzuci się na mnie grupa zwolenników płytek z
fabryki. :) Tego pewnie też kiedyś spróbuję, ale w tej chwili po prostu
chciałbym sprawdzić, jak dużo jeszcze mogę zrobić w domowych warunkach.
Już słyszałem, że trudno będzie mi zrobić cienkie ścieżki za pomocą
termotransferu albo polutować małe elementy SMD, a jednak okazało się to
nieprawdą. Do tej pory nie musiałem robić płytek dwustronnych, ale w
miarę jak moje projekty stają się coraz bardziej skomplikowane, będzie
to fajnym ułatwieniem.
-
15. Data: 2015-05-17 23:42:22
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: John Smith <d...@b...pl>
On 17-05-2015 21:37, ajt wrote:
> W dniu 2015-05-17 17:39, Atlantis pisze:
>> Hmm... Tak mi jeszcze przyszło do głowy - może dałoby się to zrobić za
>> pomocą tych nitów - przelotek do metalizacji otworów? W tym przypadku
>> nawet nie trzeba by ich zaciskać, gdyż płaska strona byłaby potrzebna
>> tylko pod układem. Z drugiej można by taki gwint najzwyczajniej w
>> świecie przylutować.
>> Czy takie rozwiązanie się sprawdzi?
>
> Ja bym nie kombinował, tylko wywiercił dużą dziurę pod układem, nawet o
> średnicy takiej, jak wymiary obudowy, żeby już po jego przylutowaniu do
> płytki, po prostu dolutować mu przewód masowy od drugiej strony i
> gotowe. Tym bardziej, że skoro płytka ma być jednostronna, to i tak bez
> drutowania masy się nie obejdzie :)
W życiu nie konstruowałeś układów radiowych.
K.
-
16. Data: 2015-05-17 23:46:16
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: John Smith <d...@b...pl>
On 17-05-2015 21:59, Atlantis wrote:
> W dniu 2015-05-17 o 21:37, ajt pisze:
>
>> Ja bym nie kombinował, tylko wywiercił dużą dziurę pod układem, nawet o
>> średnicy takiej, jak wymiary obudowy, żeby już po jego przylutowaniu do
>> płytki, po prostu dolutować mu przewód masowy od drugiej strony i
>> gotowe. Tym bardziej, że skoro płytka ma być jednostronna, to i tak bez
>> drutowania masy się nie obejdzie :)
>
> W tej chwili mówimy już o płytce dwustronnej.
> Ja wiem, że pewnie zaraz rzuci się na mnie grupa zwolenników płytek z
> fabryki. :) Tego pewnie też kiedyś spróbuję, ale w tej chwili po prostu
> chciałbym sprawdzić, jak dużo jeszcze mogę zrobić w domowych warunkach.
> Już słyszałem, że trudno będzie mi zrobić cienkie ścieżki za pomocą
> termotransferu albo polutować małe elementy SMD, a jednak okazało się to
> nieprawdą. Do tej pory nie musiałem robić płytek dwustronnych, ale w
> miarę jak moje projekty stają się coraz bardziej skomplikowane, będzie
> to fajnym ułatwieniem.
Zaleciłem metodę fotograficzną a nawet nie zapytałeś dlaczego.
Prąd w.cz. charakteryzuje efekt naskórkowości. Gdy masz poszarpaną
krawędź ścieżki, to zwiększasz jej impedancję. Jasne?
K.
-
17. Data: 2015-05-17 23:53:34
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: Atlantis <m...@w...pl>
W dniu 2015-05-17 o 23:46, John Smith pisze:
> Zaleciłem metodę fotograficzną a nawet nie zapytałeś dlaczego.
> Prąd w.cz. charakteryzuje efekt naskórkowości. Gdy masz poszarpaną
> krawędź ścieżki, to zwiększasz jej impedancję. Jasne?
Akurat ścieżki wychodzą mi całkiem równe. Wszystko sprowadza się do
użycia odpowiedniego papieru. Gdy stosowałem kredowy z papierniczego za
rogiem bywało różnie. Włókienka wtapiały się w toner i potrafiły odrywać
jego kawałki przy zdejmowaniu.
Teraz stosuję papier sprzedawany na Allegro, właśnie z przeznaczeniem do
termotransferu. Schodzi cały, żadne włókienka nie zostają, a toner w
całości przenosi się na płytkę.
-
18. Data: 2015-05-18 00:09:06
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: John Smith <d...@b...pl>
On 17-05-2015 23:53, Atlantis wrote:
> W dniu 2015-05-17 o 23:46, John Smith pisze:
>
>> Zaleciłem metodę fotograficzną a nawet nie zapytałeś dlaczego.
>> Prąd w.cz. charakteryzuje efekt naskórkowości. Gdy masz poszarpaną
>> krawędź ścieżki, to zwiększasz jej impedancję. Jasne?
>
> Akurat ścieżki wychodzą mi całkiem równe. Wszystko sprowadza się do
> użycia odpowiedniego papieru. Gdy stosowałem kredowy z papierniczego za
> rogiem bywało różnie. Włókienka wtapiały się w toner i potrafiły odrywać
> jego kawałki przy zdejmowaniu.
> Teraz stosuję papier sprzedawany na Allegro, właśnie z przeznaczeniem do
> termotransferu. Schodzi cały, żadne włókienka nie zostają, a toner w
> całości przenosi się na płytkę.
>
Pierwsze słyszę, że termotransfer daje gładkie krawędzie do w.cz.
Przyłóż nieużywaną żyletkę do ścieżki i porównaj lupą co najmniej 10x
czy krawędzie są postrzępione. Bo o takich wymaganiach tu mowa.
K.
-
19. Data: 2015-05-18 00:56:21
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: Atlantis <m...@w...pl>
W dniu 2015-05-18 o 00:09, John Smith pisze:
> Pierwsze słyszę, że termotransfer daje gładkie krawędzie do w.cz.
> Przyłóż nieużywaną żyletkę do ścieżki i porównaj lupą co najmniej 10x
> czy krawędzie są postrzępione. Bo o takich wymaganiach tu mowa.
Ok, tylko czy w tym przypadku ma to jakieś wielkie znacznie? Bo u mnie
część w.cz. (to znaczy 2,4 GHz) ograniczy się raczej do bardzo małego
kawałka płytki: scalak -> filtr -> gniazdo SMB. Wszystko połączone
możliwie najkrótszymi ścieżkami.
-
20. Data: 2015-05-18 02:00:42
Temat: Re: Przelotki w płytce a większy prąd i odprowadzanie ciepła
Od: John Smith <d...@b...pl>
On 18-05-2015 00:56, Atlantis wrote:
> W dniu 2015-05-18 o 00:09, John Smith pisze:
>
>> Pierwsze słyszę, że termotransfer daje gładkie krawędzie do w.cz.
>> Przyłóż nieużywaną żyletkę do ścieżki i porównaj lupą co najmniej 10x
>> czy krawędzie są postrzępione. Bo o takich wymaganiach tu mowa.
>
> Ok, tylko czy w tym przypadku ma to jakieś wielkie znacznie? Bo u mnie
> część w.cz. (to znaczy 2,4 GHz) ograniczy się raczej do bardzo małego
> kawałka płytki: scalak -> filtr -> gniazdo SMB. Wszystko połączone
> możliwie najkrótszymi ścieżkami.
Każdy milimetr ma znaczenie przy takiej częstotliwości.
K.