W dniu 2015-05-17 o 13:12, John Smith pisze:

> Są dwa rozwiązania:
> - 9 otworów ?0.5, płasko przycięte i lutowane (pasta, hotair) od
> strony QFN,
> - 1 otwór ?3 wywiercony centralnie pod padem, najpierw lutujemy
> 32 końcówki QFN, później wieloma przewodami, ile wlezie, lutujemy pad

Hmm... Da dałoby się to zrobić bez pasty? To znaczy stara metoda z
cynowaniem padów po stronie scalaka i plytki, posmarowanie topnikiem,
złożenie tego razem i przygrzanie hotairem? Gdybym poprzewlekał "mostki"
z cienkiego drutu (tak 0,15-0,2 mm) przez otwory w centralnym padzie, a
potem "zalał" niewielką ilością cyny i ewentualnie zeszlifował nadmiar?
Takie rozwiązanie nie przeszkodzi w połączeniu pozostałych lutów po
roztopieniu cyny?


> Tak, 3 elementy, czyli tyle co nic. Będzie siać "aż miło". Jak pisałem
> w poprzednim poście, to zaścianek.

Jaki filtr musiałbym zastosować, żeby sprawdzało się to lepiej?


> Jeśli planujesz produkcję, jest gotowy moduł, kup go i zrób badania na
> emisję. Przynajmniej kasy nie wywalisz w błoto.
> Ja "chińczykiem" już nie chcę sobie brudzić rąk.

Ciągle mówimy o amatorskim układzie. Chciałem po prostu zobaczyć, czy
wyjdzie mi zbudowanie tego we własnym układzie z pojedynczych części,
bez korzystania z gotowego modułu. Poza tym jest jeszcze jedna ciekawa
perspektywa - gdzieś czytałem, że chip ESP8266 ma możliwość podłączenia
karty SD zamiast pamieci flash i bootowania z niej. Modułu w takiej
wersji nie widziałem.
A co do badania, to czy przypadkiem nowsze wersje ESP8266 (te z ekranem)
nie przeszły testów FCC?