W dniu 2014-05-21 12:08, Atlantis pisze:
> W dniu 2014-05-19 20:37, mk pisze:
>
>> Jeśli istnieje to nie zauważyłem :)
>> Pinologia MII/RMII STM32 taka sobie... na jednej warstwie raczej nie da
>> rady.
>
> Z gdyby zaprząc do pracy przelotki ponad niepasującymi ścieżkami, albo
> wręcz krzyżujące się połączenia kynarem bezpośrednio pomiędzy
> konkretnymi pinami? Czy w przypadku połączenia pomiędzy MCU a PHY może
> to mieć jakieś znaczenie? Pojemności montażowe i te sprawy... :)

Da rade. Myślę że jakby dobrze pokombinować to dla RMII wystarczy kilka
rezystorów 0R do przeskoczenia kilku ścieżek i da radę na jednej
warstwie (nie liczę drugiej przeznaczonej na GND). (Oczywiście!) Kynaru
do poprawek też używałem (z powodzeniem, bo czemu nie).
Przy zachowaniu minimum zdrowego rozsądku (np. umieszczamy PHY w bliskim
sąsiedztwie MCU), nie przejmowałbym się za bardzo połączeniem MCU-PHY --
zwłaszcza jeśli masz gdzieś EMC i nie przejmujesz się pogorszonym
odbiorem pobliskich odbiorników radiowych :)

>> uIP dosyć szybko i bezproblemowo uruchomiłem, ale nie będę bronił, czy
>> lobbował za uIP.
>
> Jednak do prostego telnetu się nada?
> Niby pakietami UDP też się da przesyłać komendy do urządzenia, ale
> czasem wolałbym wpiąć się za pomocą PuTTY, tak samo jak przez UART,
> zamiast preparować pakiety PacketSenderem. Zresztą przecież jedno nie
> wyklucza drugiego. ;)

uIP do prostych rzeczy się nada i proste TCP obsłuży.
Ja, mając już za sobą przegryzanie się przez lwIP (trochę potu to
wymagało), nie mam zamiaru wracać do uIP nawet w najprostszych
aplikacjach (jedynym uzasadnieniem byłoby jakieś koszmarne ograniczenie
zasobów pamięciowych).

>> Poprawny dobór elementów (czasami nie tylko co do wartości znamionowych
>> głównego parametru), właściwe zasilanie, właściwy design płytki (patrz
>> pdfy z zaleceniami), sprawdzenie częstotliwości pracy generatora, trochę
>> szczęścia.
>
> Rozumiem jednak, że to nie jest żadna czarna magia i przy przestrzeganiu
> pewnych zasad można uzyskać dobry efekt w amatorskich warunkach, nawet
> robiąc płytkę termotransferem? ;)

Jak najbardziej temat jest do zrealizowania w warunkach amatorskich.
Inaczej: powinno się udać.
Ale: ryzyko, że coś się skopie nie jest też małe i nie należy go ignorować.

Dołóż do tego ryzyko softwarowe: pewnie zaczniesz od jakichś przykładów,
ale w tych też są błędy lub były przygotowane na hardware różniące się
jakimś drobnym szczegółem, który przeoczyłeś lub trzeba coś przynajmniej
pokonfigurować w nagłówkach lub w innym miejscu którego się nie
spodziewasz...

No i jeśli coś źle pójdzie, to zacznie się czarna magia, bo nawet nie
wiadomo gdzie szukać.

Zatem, gorąco sugeruje zacząć od starter kita (też bywają skopane, ale
ryzyko jednak mniejsze)... i nie piszę, że musisz na nim kończyć.
Starter kit pomoże uruchomić układ na własnej płytce.

Co do zasad... chyba nie ma w praktyce takich, które dadzą Ci
*gwarancję* sukcesu. Czarna magia w tym temacie czasami daje o sobie
znać, a wina niekoniecznie musi leżeć po twojej stronie (o czym się
dowiesz w przyszłości czytając erraty, których jeszcze nie opublikowano,
ale może za jakiś czas ;-) ).
Z drugiej strony nie ma co panikować -- podobno można z powodzeniem na
niewielkiej odległości zastąpić skrętkę sznurem od żelazka... osobiście
nie sprawdzałem, ale też wiele innych zbrodni bez ponoszenia
konsekwencji popełniłem. Nie ma co za bardzo audiofilować :-)

>> Inna jeszcze sprawa czy robisz dla siebie, czy robisz produkt który musi
>> przejść testy EMC.
>
> Wszystkie moje konstrukcje są czysto amatorskie, na własny użytek. ;)

Nie jeden biznes tak się zaczął!

pzdr
mk