Użytkownik Ozor <o...@o...pl> w wiadomości do grup dyskusyjnych
napisał:ho5hto$np5$...@i...gazeta.pl...
>
> skoro to jakaś tam kulka nie kontaktuje, jak zaleje topikiem i wygrzeje to
> powinno ponownie się zlutować, układ raczej się nie grzeje, poczytałem
> troche o tym rebalingu i zastanawiam się dlaczego jak jedna kulka nie
> kontaktuje to trzeba stawiać cały czip od nowa na kulkach?

Moje doświadczenia z BGA polegają właśnie na tym, że przygrzałem lutownicą
transformatorową po wierzchu
i Nokia ożyła.
Po kilku miesiącach upadła i znów klops.
Ponowne grzanie lutownica nie dało już efektu.
Taki reballing, jak sądzę, to już bardziej profesjonalne podejście,
polegające na wylutowaniu układu i ponownym montażu w nadzieji, że
urzadzenie ożyje.
I dlatego uważam, że BGA to dziadostwo.
Jednak nigdy tego nie robiłem.
Może gdyby mi się udało ożywić coś jeszcze przez reballing, to byłbym piewcą
wspaniałości tej technologii.
Niemniej jednak, przyznaję, że w zasadzie nie powinno się dyskutować na
tematy, których się po prostu nie zna w praktyce.
Ja oceniam tą technologię jako złą i nie będę raczej próbował.
Tak samo jak z termotransferem.

Pochylę czoło, jeśli ktoś udowodni mi, że z BGA kłopoty są mniejsze niż z
DIP.

Wracając do tematu.
Tak sobie myślę, że skoro już wiemy, że ma być reballing, to może nie
zaszkodzi potraktować ten scalak transformatorówką,
po wierzchu.
Ja posypałem kalafonią, aby ciepło bardziej mi się rozpływało równomiernie.
Zrobiła się gęsta kałuża, wygodna do równomiernego rozgrzania scalaka.
Wydaje mi się, że bardzo trudno go przegrzać.
Jednak nie dopuszczałem do wlania się kalafonii pod scalak
Kiedyś ktoś mnie zapewnił, że nic się nie stanie i faktycznie popróbowałem.
Nie ma nic do stracenia.
Najwyżej scalak będzie brzydko brudny, ale urządzenie może zadziała na
dłużej.

--
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB