W dniu 2018-07-01 o 19:16, Piotr Wyderski pisze:

>> Na jlcpcb.com płytka 20*10 kosztuje $16,33
>
> U mnie 24, ciekawe, o czego to zależy. :->
Ale jak potem przeczytałem to sprawdzałeś 20*20, mi tak samo wyszło,
a tu dałem 20*10.

--
Pozdr
Janusz

do góry

Janusz wrote:

> Ok dzięki za info, a czy na panelach płytki mają być w odstepach czy
> przyklejone?

Chcą co najmniej 1mm odstępu.

> no i jaka wielkość jest panelu?

Właściwie to źle się wyraziłem. Panele oczywiście robić możesz,
ale tu chodzi o samodzielne zrobienie jednej "płytki" z N projektów
i wysłanie jej do produkcji w M kopiach. Quantity ustawiasz na M,
PCB kinds na N i dostajesz M*N pojedynczych płytek. Jako rozmiary
płytki do wyceny podajesz wymiary "grupowej" płytki, więc pomyśl
przy układaniu, to będzie taniej. Płytki są wycinane frezami, a
za (sensowne) frezowanie nie doliczają nic. Na wszelki wypadek
dopisałem sobie do skryptów CAM generowanie outline (*.GKO), ale
nie wiem, czy jest potrzebne, czy biorą z opisówki. Hint: jeśli
używasz Eagle, to pozmieniaj sobie rozszerzenia w CAM na zgodne
z Protelem (GTL, GBL, itd.), bo na eaglowych znany mi darmowy
soft do sklejania gerberów nie działa.

A powyższą procedurę grupowania podała mi Chinka z ALL. :-)

> Aurat na JIC się wystrzelałem, zrobili mi trzy małe płytki
> a teraz czekam aż przyjdą.

Skoro zrobili, to będziesz zadowolony. Ja za drugim zamówieniem nie dotarłem
do etapu "produkcja" i wróciłem do ALL.

Pozdrawiam, Piotr

do góry

Janusz wrote:

> Już nie mówiąc o własnych błędach które też się popełnia np: błędy w
> fotoprintach,

Nie tylko własnych, o płynnej definicji TSSOP8 pisałem tu kiedyś.
NXP widzi to inaczej. Albo seria VIA pod D2PAK, footprint z Eagle
idealnie na to pozwalał. Tylko fizyczny tranzystor nie miał zasłoniętego
plastykiem kawałka drenu tam, gdzie "powinien". Trzeba było pod
tranzystor zrobić podkładki izolacyjne z mylaru, dziadostwo.
Do prototypu wystarczyło, ale w świat pójść nie mogło, rev B.

W innej płytce z kolei layoutowo wszystko było OK, tylko
bardzo szybki wzmacniacz operacyjny się wzbudził na 2,53MHz.
Wystarczyło dodać 10pF w dwóch miejscach celem kompensacji lead,
ale na płytce nie było gdzie ich wlutować. Tu za bardzo uwierzyłem
w doskonałe wyniki ze Spice. I rzeczywisty układ takie osiągnął,
ale w wersji B, a nie A. W zasadzie przestałem zakładać, że rev A
się będzie do czegokolwiek nadawać, jeśli układ jest dostatecznie złożony.

Pozdrawiam, Piotr

do góry

W dniu 2018-07-01 o 22:46, Piotr Wyderski pisze:
> Janusz wrote:
>
>> Ok dzięki za info, a czy na panelach płytki mają być w odstepach czy
>> przyklejone?
>
> Chcą co najmniej 1mm odstępu.
Ok.
>
>> no i jaka wielkość jest panelu?
>
> Właściwie to źle się wyraziłem. Panele oczywiście robić możesz,
> ale tu chodzi o samodzielne zrobienie jednej "płytki" z N projektów
> i wysłanie jej do produkcji w M kopiach. Quantity ustawiasz na M,
> PCB kinds na N i dostajesz M*N pojedynczych płytek. Jako rozmiary
Rozumiem, czyli zgrupowanie kilku płytek jako jedna z 1mm odstępem
powielone 5,10 itd razy.

> płytki do wyceny podajesz wymiary "grupowej" płytki, więc pomyśl
> przy układaniu, to będzie taniej. Płytki są wycinane frezami, a
> za (sensowne) frezowanie nie doliczają nic. Na wszelki wypadek
> dopisałem sobie do skryptów CAM generowanie outline (*.GKO), ale
> nie wiem, czy jest potrzebne, czy biorą z opisówki. Hint: jeśli
> używasz Eagle, to pozmieniaj sobie rozszerzenia w CAM na zgodne
> z Protelem (GTL, GBL, itd.), bo na eaglowych znany mi darmowy
> soft do sklejania gerberów nie działa.

Ja robię w Kicadzie, nic nie zmieniam, co mi wygeneruje pakuję i wysyłam.
Jak na razie bez problemów.

>
> A powyższą procedurę grupowania podała mi Chinka z ALL. :-)
>
> > Aurat na JIC się wystrzelałem, zrobili mi trzy małe płytki
> > a teraz czekam aż przyjdą.
>
> Skoro zrobili, to będziesz zadowolony. Ja za drugim zamówieniem nie
> dotarłem
> do etapu "produkcja" i wróciłem do ALL.
Czytałem jak Cię przetrenowali, z tego co zauważyłem to JIC idą na
najprostszym wariancie, każde odstępstwo nie dość że kosztuje to
jeszcze stwarzają problemy, pewnie jabyś zamawiał już produkcyjną serię
to by inaczej rozmawiali.



--
Pozdr
Janusz

do góry

Janusz wrote:

> Ja robię w Kicadzie, nic nie zmieniam, co mi wygeneruje pakuję i wysyłam.
> Jak na razie bez problemów.

Z Eaglem też bez problemów, ale sklejanie chciałem zrobić na poziomie
zbiorów gerberów, a nie projektów płytek, i tu się pojawiły kłopoty:
co to niby jest *.cmp i *.sol? A gdzie jest outline? "Sprotelowałem"
skrypty i wszystko ruszyło od kopa.

> Czytałem jak Cię przetrenowali, z tego co zauważyłem to JIC idą na
> najprostszym wariancie, każde odstępstwo nie dość że  kosztuje to
> jeszcze stwarzają problemy

Wystarczy wstrzymać projekt i zapytać. Tak robił Faldruk, tak robi
ALLPCB. A tu masz "zamówienie anulowane, spadaj!" No to spadłem...

Pozdrawiam, Piotr

do góry

W dniu 30.06.2018 o 12:37, Piotr Gałka pisze:
> W dniu 2018-06-30 o 10:21, Atlantis pisze:
>
>> Czy płytka o boku powiedzmy 20 cm będzie jeszcze wykonalna?
>>
> Jak wydruki obu stron robione tak samo, to ewentualne błędy skali na obu
> powinny być takie same.
> Jak zgrasz znaczniki na rogach to nigdzie
> wewnątrz nie powinno być gorzej.


Niekoniecznie. Jak maski drukowane drukarką laserową to niestety na
skutek nierównego prowadzenia papieru pojawiają się błędy.

> Ale ja nigdy nie robiłem tak płytek, a
> teraz jakbym miał robić płytkę amatorsko to po lekturze grupy zapewne
> zamówiłbym u chińczyka.

Zgadza się.


--
pozdrawiam
MD

do góry

Atlantis <m...@w...pl> wrote:

> Mam pytanie dotyczące kwestii czysto praktycznej.
> Mianowicie jak duża może być dwustronna płytka wykonywana amatorsko,
> metodą "na kopertę"? W którym momencie zgranie ze sobą obydwu warstw
> zaczyna być problematyczne?

Dwustronne robiłem tylko małe i nie było problemu ze zgraniem stron.
Pytanie czemu przy większych miałby być.

Najpierw robię pod światło kopertę (mają zgrać się ze sobą obrysy PCB,
zauważyłem że to dokładniejsze niż poleganie na padach poza obrysem) i
spinam zszywaczami (ważne żeby po włożeniu płytki było trochę miejsca po
bokach, inaczej papier / folia / kalka się wygnie), potem wkładam do
środka laminat i:

a) jeśli termotransfer, to nie ma problemu, wystarczy przepuścić przez
laminator

b) jeśli fototransfer, to wrzucam między dwie szklane antyramy, spinam je
po bokach klipsami biurowymi (podkładając po kawałku laminatu między
antyramy w miejscu ściśnięcia, żeby antyramy nie popękały) i taką kanapkę
kładę na naświetlarkę (najpierw jedną stroną, potem drugą)

--
[ Email: a@b a=grp b=chmurka.net ]
[ Web: http://www.chmurka.net/ ]

do góry

W dniu 2018-07-01 o 23:39, Piotr Wyderski pisze:
> Janusz wrote:
>
>> Ja robię w Kicadzie, nic nie zmieniam, co mi wygeneruje pakuję i wysyłam.
>> Jak na razie bez problemów.
>
> Z Eaglem też bez problemów, ale sklejanie chciałem zrobić na poziomie
> zbiorów gerberów, a nie projektów płytek, i tu się pojawiły kłopoty:
> co to niby jest *.cmp i *.sol? A gdzie jest outline? "Sprotelowałem"
> skrypty i wszystko ruszyło od kopa.
Ja w kicadzie robię projekty płytek a potem je kopiuję na nową wspólną
płytkę i rozmieszczam. Potem z całości generuję gerbery.

>
>> Czytałem jak Cię przetrenowali, z tego co zauważyłem to JIC idą na
>> najprostszym wariancie, każde odstępstwo nie dość że  kosztuje to
>> jeszcze stwarzają problemy
>
> Wystarczy wstrzymać projekt i zapytać. Tak robił Faldruk, tak robi
> ALLPCB. A tu masz "zamówienie anulowane, spadaj!" No to spadłem...

:)


--
Pozdr
Janusz

do góry

Janusz wrote:

> Ja w kicadzie robię projekty płytek a potem je kopiuję na nową wspólną
> płytkę i rozmieszczam. Potem z całości generuję gerbery.

Ale projekty mogą się różnić DRC, m.in. w zakresie tego, jakie
VIA należy pokrywać farbą, a jakie zostawić odkryte. Inne
dystanse też mogą być niestandardowe, co często wykorzystuję
na płytkach wysokonapięciowych. Dlatego postanowiłem nie
ryzykować wpadki i sklejanie robić na poziomie gerberów.
Opanowanie tego zajęło mi to godzinę, z czego wiekszość
trwało dojście, co się panelizatorowi nie podoba w rozszerzeniu
pliku i tuning CAMów, więc wolę przy tym pozostać.

Pozdrawiam, Piotr

do góry