W dniu 2014-04-23 19:11, Piotr Rezmer pisze:
> BartekK pisze:
>
>> Co ci powiem... bawiłem się w WC ;) i stwierdzam, że dobre chłodzenie
>> "masywne" i tak jest cichsze niż WC. A problematyczność zupełnie na
>> innym poziomie. Cenowo też nie jest źle.
> Nie spodziewałem się że wbijesz sztylet w WC :) Jako zupełny laik w tym
> temacie spodziewałbym się że WC będzie mieć następujące zalety:
>
> 1.Odsunięcie "akumulatora" ciepła (czyli radiatora) od źródła. Dzięki
> temu rośnie różnica temperatur radiator-otoczenie i powinna nastąpić
> szybsza wymiana ciepła. W klasycznych radiatorach heatpipey są bardzo
> krótkie (kilka centymetrów). Nie stosuje się dłuższych z braku
> możliwości dopasowania rozmiarów układu do miejsca w obudowie oraz
> rosnącego nacisku na procesor
> 2.Większa pojemność termiczna układu chłodzącego (ale to pewnie w tych
> dużych samorobnych zestawach, gdzie wlewa się dużo płynu) w stosunku do
> pojemności metalowego radiatora.
> 3.Mniejsze ryzyko uszkodzenia procesora i płyty głównej z powodu
> mniejszej masy nałożonej na czapkę procesora i przymocowanej do otworów
> w płycie głównej.

Ja i tak wolę WC, ale robione samemu, jakby trzeba było kupić zestaw o
takiej wydajności, jak robiony ręcznie, to by kosztował ze 4 razy więcej.

do góry

W dniu 2014-04-23 19:11, Piotr Rezmer pisze:
> BartekK pisze:
>
>> Co ci powiem... bawiłem się w WC ;) i stwierdzam, że dobre chłodzenie
>> "masywne" i tak jest cichsze niż WC. A problematyczność zupełnie na
>> innym poziomie. Cenowo też nie jest źle.
> Nie spodziewałem się że wbijesz sztylet w WC :) Jako zupełny laik w tym
> temacie spodziewałbym się że WC będzie mieć następujące zalety:
>
> 1.Odsunięcie "akumulatora" ciepła (czyli radiatora) od źródła. Dzięki
> temu rośnie różnica temperatur radiator-otoczenie i powinna nastąpić
> szybsza wymiana ciepła. W klasycznych radiatorach heatpipey są bardzo
> krótkie (kilka centymetrów). Nie stosuje się dłuższych z braku
> możliwości dopasowania rozmiarów układu do miejsca w obudowie oraz
> rosnącego nacisku na procesor
Różnica temperatur radiator-otoczenie to jedno, ale rośnie ci też ilość
wymian ciepła (jądro-pasta-obudowa, obudowa-pasta-blok wodny, blok
wodny-woda, transfer wody, woda-chłodnica, chłodnica powietrze). Jak sam
zauważyłeś - wymiana ciepła jest tym skuteczniejsza, im wyższa różnica
temperatur, więc na każdej z wymian ciepła - będziesz jakąś różnicę
potrzebował. Co do temperatury procesora - to czy on sam ma 40, 50, czy
60'C to nic cię nie powinno martwić - jeśli nie robisz jakiegoś
ekstremalnego owerclockingu, to będzie działać tak samo dobrze i długo
(wielokrotnie dłużej, niż jego życie nim się technologicznie
zestarzeje). Widziałeś kiedyś uszkodzony procesor, poza jakimiś starymi
athlonami albo p3 z ukruszonym mechanicznie jądrem albo po trafieniu
piorunem?
minusem heatpipe jest to, że do pewnej temperatury parowania-skraplania
cieczy w środku - są tylko miedzianymi rurkami, oraz to że wypada by
działały w pewnym zakresie nachylenia - dogórynogami nie pójdzie ;) No i
rozmiar, ale co stoi na przeszkodzie, by cały komputer był w środku
wypełniony rzadkim żeberkiem ...
Jak wpadnie mi na serwis któryś z komputerów z w.c. to zrobię fotki
kamerą termowizyjną, żebyś zobaczył w czym różnica.

> 2.Większa pojemność termiczna układu chłodzącego (ale to pewnie w tych
> dużych samorobnych zestawach, gdzie wlewa się dużo płynu) w stosunku do
> pojemności metalowego radiatora.
Ale o ile większa? Wrzucisz tam 0.5-1L wody - więcej nie wierzę, rurki
są cieniutkie, chłodnica też niezbyt gruba... I co z tej pojemności
wynika pożytecznego? To już 1kg metalowego chłodzenia daje większą
pojemność cieplną niż 1kg wody, która w dodatku musi krążyć by
równomiernie się nagrzać.

> 3.Mniejsze ryzyko uszkodzenia procesora i płyty głównej z powodu
> mniejszej masy nałożonej na czapkę procesora i przymocowanej do otworów
> w płycie głównej.
Co do masy - jak komputerem nie rzucasz, i sensownie zamocujesz - to
nawet taki kloc prawie 1kg jak orochi nic nie przeszkadza, a można
jeszcze (jeśli bawić się w rękodzieło, jak przy wc) zamocować dolne
wkręty pod płytą - do blachy obudowy dodatkowo, by odciążyć płytę. Ale
sensu nie widzę - w wielu komputerach to "wisi" i nic się nie dzieje. A
zwiększony nacisk na procesor=polepszona przewodność cieplna na tym
styku ;)
j.w. może i zagrożenie mniejsze teoretycznie, ale ani w jednym, ani
drugim przypadku nie jest istotnie prawdopodobne. Wc daje dodatkowo
ryzyko uszkodzenia przez zalanie albo zdechnięcie pompki albo
zapowietrzenie się układu albo przegrzanie=zagotowanie (para wodna już
chłodzić nie będzie, a parowy korek uniemożliwi obieg cieczy, więc masz
przypadek czarnobyla)


--
| Bartłomiej Kuźniewski
| s...@d...org GG:23319 tel +48 696455098 http://drut.org/
| http://www.allegro.pl/show_user_auctions.php?uid=338
173

do góry

BartekK pisze:

> j.w. może i zagrożenie mniejsze teoretycznie, ale ani w jednym, ani
> drugim przypadku nie jest istotnie prawdopodobne. Wc daje dodatkowo
> ryzyko uszkodzenia przez zalanie albo zdechnięcie pompki albo
> zapowietrzenie się układu albo przegrzanie=zagotowanie (para wodna już
> chłodzić nie będzie, a parowy korek uniemożliwi obieg cieczy, więc masz
> przypadek czarnobyla)

Myślę, ze zdecyduję się na chłodzenie powietrzne, mniejsza awaryjność,
podobne "osiągi" jak te proste zestawy WC. Mam jeszcze dylemat czy da
się zrobić pasywne chłodzenie CPU (np. ThermalRight HR22). Jak pisałem
wcześniej, nie zamierzam podkręcać CPU. Planowany procesor to i7 4770
lub 4770T. Jeśli chłodzenie pasywne odpada to myślę o Noctua D14 lub
podobnym. Priorytet to cisza (kosztem temperatury).


--
pozdrawiam
Piotr
XLR250&bmw_f650_dakar

do góry

Piotr Rezmer pisze:


> B) wymiana notebooka na cichego i wydajnego desktopa, notebook
> pozostanie do pracy w terenie

Zrealizowałem powyższy punkt. Komputer jest cichy, na razie wydajny (nie
zainstalowałem jeszcze żadnego antywirusa). Złożony zestaw:

obudowa: Fractal Design DEFINE mini, na razie podłączyłem do płyty jeden
wentylator (tylna ścianka)
PSU: Pasywny Seasonic 460W Platinum
MB: Asrock H87M Pro4
CPU: core i7 4770, boxowy cooler.
RAM: 2x 8 GB DDR3 1600 Kingston HyperX CL9
GPU: iGPU (HD 4600)
HDD: Samsung 840 Pro 512 GB

Powyższy zestaw nie jest bezgłośny. Początkowo miałem problem chyba z
łożyskami wentylatora CPU ale teraz jakby się uspokoił. Najgłośniejszym
elementem jest 12cm wentylator na tylnej ściance. Przestawiłem w UEFI
konfigurację wentylatorów z trybu Standard na Silent. Jest dużo lepiej
(tzn. prawie w ogóle nie słychać komputera w IDLE). Aktualne prędkości
wiartaków (chassis: ok. 550 RPM, CPU: 1300 RPM), temperatury w IDLE: CPU
36C, MB: 34C, SSD: 33C. Pobór mocy w IDLE wg CPUID HwMonitor (Package ok
7W, max. 65W)
Pod obciążeniem przez LinX temperatura CPU wzrosła do ok. 70C.

--
pozdrawiam
Piotr
XLR250&bmw_f650_dakar

do góry