-
Path: news-archive.icm.edu.pl!agh.edu.pl!news.agh.edu.pl!newsfeed2.atman.pl!newsfeed.
atman.pl!.POSTED!not-for-mail
From: BartekK <s...@d...org>
Newsgroups: pl.comp.pecet
Subject: Re: Cichy i wydajny komputer
Date: Thu, 24 Apr 2014 16:10:13 +0200
Organization: ATMAN - ATM S.A.
Lines: 66
Message-ID: <ljb61r$i1i$1@node1.news.atman.pl>
References: <lirtcf$vck$1@node2.news.atman.pl> <lj3qth$58p$1@news.task.gda.pl>
<535573ad$0$2234$65785112@news.neostrada.pl>
<lj53sn$m5i$1@node2.news.atman.pl> <lj58a5$bii$1@node1.news.atman.pl>
<lj845k$mmt$1@node2.news.atman.pl> <lj87l7$q9m$1@node2.news.atman.pl>
<lj8oad$bte$1@node2.news.atman.pl> <lj8s8j$fsq$1@node2.news.atman.pl>
NNTP-Posting-Host: drut.org
Mime-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; charset=UTF-8; format=flowed
Content-Transfer-Encoding: 8bit
X-Trace: node1.news.atman.pl 1398348667 18482 77.252.249.9 (24 Apr 2014 14:11:07 GMT)
X-Complaints-To: u...@a...pl
NNTP-Posting-Date: Thu, 24 Apr 2014 14:11:07 +0000 (UTC)
User-Agent: Mozilla/5.0 (Windows NT 6.1; rv:24.0) Gecko/20100101 Thunderbird/24.4.0
In-Reply-To: <lj8s8j$fsq$1@node2.news.atman.pl>
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.comp.pecet:1235349
[ ukryj nagłówki ]W dniu 2014-04-23 19:11, Piotr Rezmer pisze:
> BartekK pisze:
>
>> Co ci powiem... bawiłem się w WC ;) i stwierdzam, że dobre chłodzenie
>> "masywne" i tak jest cichsze niż WC. A problematyczność zupełnie na
>> innym poziomie. Cenowo też nie jest źle.
> Nie spodziewałem się że wbijesz sztylet w WC :) Jako zupełny laik w tym
> temacie spodziewałbym się że WC będzie mieć następujące zalety:
>
> 1.Odsunięcie "akumulatora" ciepła (czyli radiatora) od źródła. Dzięki
> temu rośnie różnica temperatur radiator-otoczenie i powinna nastąpić
> szybsza wymiana ciepła. W klasycznych radiatorach heatpipey są bardzo
> krótkie (kilka centymetrów). Nie stosuje się dłuższych z braku
> możliwości dopasowania rozmiarów układu do miejsca w obudowie oraz
> rosnącego nacisku na procesor
Różnica temperatur radiator-otoczenie to jedno, ale rośnie ci też ilość
wymian ciepła (jądro-pasta-obudowa, obudowa-pasta-blok wodny, blok
wodny-woda, transfer wody, woda-chłodnica, chłodnica powietrze). Jak sam
zauważyłeś - wymiana ciepła jest tym skuteczniejsza, im wyższa różnica
temperatur, więc na każdej z wymian ciepła - będziesz jakąś różnicę
potrzebował. Co do temperatury procesora - to czy on sam ma 40, 50, czy
60'C to nic cię nie powinno martwić - jeśli nie robisz jakiegoś
ekstremalnego owerclockingu, to będzie działać tak samo dobrze i długo
(wielokrotnie dłużej, niż jego życie nim się technologicznie
zestarzeje). Widziałeś kiedyś uszkodzony procesor, poza jakimiś starymi
athlonami albo p3 z ukruszonym mechanicznie jądrem albo po trafieniu
piorunem?
minusem heatpipe jest to, że do pewnej temperatury parowania-skraplania
cieczy w środku - są tylko miedzianymi rurkami, oraz to że wypada by
działały w pewnym zakresie nachylenia - dogórynogami nie pójdzie ;) No i
rozmiar, ale co stoi na przeszkodzie, by cały komputer był w środku
wypełniony rzadkim żeberkiem ...
Jak wpadnie mi na serwis któryś z komputerów z w.c. to zrobię fotki
kamerą termowizyjną, żebyś zobaczył w czym różnica.
> 2.Większa pojemność termiczna układu chłodzącego (ale to pewnie w tych
> dużych samorobnych zestawach, gdzie wlewa się dużo płynu) w stosunku do
> pojemności metalowego radiatora.
Ale o ile większa? Wrzucisz tam 0.5-1L wody - więcej nie wierzę, rurki
są cieniutkie, chłodnica też niezbyt gruba... I co z tej pojemności
wynika pożytecznego? To już 1kg metalowego chłodzenia daje większą
pojemność cieplną niż 1kg wody, która w dodatku musi krążyć by
równomiernie się nagrzać.
> 3.Mniejsze ryzyko uszkodzenia procesora i płyty głównej z powodu
> mniejszej masy nałożonej na czapkę procesora i przymocowanej do otworów
> w płycie głównej.
Co do masy - jak komputerem nie rzucasz, i sensownie zamocujesz - to
nawet taki kloc prawie 1kg jak orochi nic nie przeszkadza, a można
jeszcze (jeśli bawić się w rękodzieło, jak przy wc) zamocować dolne
wkręty pod płytą - do blachy obudowy dodatkowo, by odciążyć płytę. Ale
sensu nie widzę - w wielu komputerach to "wisi" i nic się nie dzieje. A
zwiększony nacisk na procesor=polepszona przewodność cieplna na tym
styku ;)
j.w. może i zagrożenie mniejsze teoretycznie, ale ani w jednym, ani
drugim przypadku nie jest istotnie prawdopodobne. Wc daje dodatkowo
ryzyko uszkodzenia przez zalanie albo zdechnięcie pompki albo
zapowietrzenie się układu albo przegrzanie=zagotowanie (para wodna już
chłodzić nie będzie, a parowy korek uniemożliwi obieg cieczy, więc masz
przypadek czarnobyla)
--
| Bartłomiej Kuźniewski
| s...@d...org GG:23319 tel +48 696455098 http://drut.org/
| http://www.allegro.pl/show_user_auctions.php?uid=338
173
Następne wpisy z tego wątku
- 24.04.14 16:43 Piotr Rezmer
- 23.05.14 14:06 Piotr Rezmer
Najnowsze wątki z tej grupy
- EPS12V
- Jaka moc wi-fi ?
- Karta dźwiękowa stereo
- Mini pecet
- drukarka potrzebna
- Rok 1973
- CFM (airflow) AMD Wraitha
- 16. Raport Totaliztyczny: Sprzedawanie zaszyfrowanych filmów na płytach Blu-Ray bez kluczy deszyfrujących
- 15. Raport Totaliztyczny: Średniowiecze Po,Zniszczeniu AmigaOS i Plan9
- USB3.x->HDMI/DP ze sterownikami w win11
- Dell ubija / przemianowuje swoje flagowe linie laptopów
- Ten adapter nie obsłuży dysków HDD PATA 2.5 cala - producent kłamie czy ja jestem głupi ?
- Przedłużacz USB-C działa w połowie
- Fujitsu LIFEBOOK E746
- Alternatywny nośnik do monitoringu zamiast HDD?
Najnowsze wątki
- 2025-02-19 Lista afer
- 2025-02-19 Lista afer
- 2025-02-19 Lista afer PIS
- 2025-02-19 Ogrodzenie dla krów szkockich "Highland"
- 2025-02-19 Gdańsk => System Architect (background deweloperski w Java) <=
- 2025-02-19 Gdańsk => Solution Architect (Java background) <=
- 2025-02-19 Białystok => Data Engineer (Tech Leader) <=
- 2025-02-19 Kraków => Ekspert IT (obszar systemów sieciowych) <=
- 2025-02-19 Warszawa => Architekt rozwiązań (doświadczenie w obszarze Java, AWS
- 2025-02-19 Rzeszów => International Freight Forwarder <=
- 2025-02-19 Poznań => Konsultant wdrożeniowy Comarch XL/Optima (Księgowość i
- 2025-02-19 Chrzanów => Spedytor Międzynarodowy (handel ładunkami/prowadzenie f
- 2025-02-19 Bieruń => Regionalny Kierownik Sprzedaży (OZE) <=
- 2025-02-19 Nigdy
- 2025-02-19 Katowice => Key Account Manager (ERP) <=