Ze względu na raster złącza ZIF20 (0,5 mm) i chwilowe problemy z
drukarką chciałbym zlecić wykonanie takiej płytki w prototypy.com:
http://transport.prohost.pl/kolejowy/pliki/oled.jpg

Montaż będzie się odbywał od strony Top, potrzebna mi jest również
soldermaska po tej stronie płytki. To będzie pierwsze PCB przekazywane
przeze mnie samodzielnie do produkcji, w związku z tym moje pytanie:
które warstwy powinienem wrzucić do Gerbera? Korzystam z mocno już
leciwego (ale niezmiennie cenionego przeze mnie) Traxmakera 2000. Obrys
płytki jest w warstwie Keepout Layer, warstwa opisowa jest mi
niepotrzebna. Czy wystarczą warstwy Top Layer, Top Solder Mask i Keep
Out Layer?
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066

do góry

> niepotrzebna. Czy wystarczą warstwy Top Layer, Top Solder Mask i Keep
> Out Layer?
>
Tak, plus pliki wierceń.

MiSter

do góry

>> niepotrzebna. Czy wystarczą warstwy Top Layer, Top Solder Mask i Keep
>> Out Layer?
>>
> Tak, plus pliki wierceń.


I jeszcze jedno:
Niewskazane jest łączenie razem sąsiednich padów (przy gęstych rastrach)
tak jak to zrobiłeś przy tym ZIF.
Wielka prośba aby to połączyć na "zewnątrz".

MiSter

do góry

> drukarką chciałbym zlecić wykonanie takiej płytki w prototypy.com:


Mała uwaga, dodaj plik txt i opisz warstwy. Coś takiego:
.GBL - warstwa BOTTOM
.GTL - warstwa TOP
.BAR - warstwa mechaniki, cięcie płytki
.DRL - plik wierceń N/C DRILL
.GBM - soldermaska BOTTOM
.GTM - soldermaska TOP
Rozszerzenia możesz mieć swoje. Plus Twoje dane. Tak robię i jest
dobrze, nie było nieporozumień.
Wojtek

do góry

Dnia Wed, 5 Oct 2016 19:15:38 +0200, MiSter napisał(a):

> I jeszcze jedno:
> Niewskazane jest łączenie razem sąsiednich padów (przy gęstych rastrach)
> tak jak to zrobiłeś przy tym ZIF.
> Wielka prośba aby to połączyć na "zewnątrz".

Tak z ciekawości - dlaczego (przy założeniu, że to będzie lutowane tylko
ręcznie)? Taki raster to już ponad moje możliwości przy płytce bez
soldermaski - przylutować się udało, ale pierwsza wersja tej płytki
miała błędy - musiałem kilka pinów od złącza pozwierać ze sobą i
popodłączać kynarem do masy. Teraz, gdy zdecydowałem się na zmianę
interfejsu komunikacyjnego z wyświetlaczem z I2C na SPI, trzeba znów
przelutować kilka rzeczy i stwierdziłem, że to ponad moje siły.
Modyfikacja projektu płytki zajęła mi kilka minut, a 30 zł za PCB z
soldermaską nie jest warte ślęczenia godzinę czy dwie z lutownicą pod
szkłem powiększającym.
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066

do góry

Użytkownik "badworm" <n...@p...pl> napisał w wiadomości
news:4vjvqd8esc1g$.dlg@badworm.pl...
> Dnia Wed, 5 Oct 2016 19:15:38 +0200, MiSter napisał(a):
>
>> I jeszcze jedno:
>> Niewskazane jest łączenie razem sąsiednich padów (przy gęstych rastrach)
>> tak jak to zrobiłeś przy tym ZIF.
>> Wielka prośba aby to połączyć na "zewnątrz".
>
> Tak z ciekawości - dlaczego (przy założeniu, że to będzie lutowane tylko
> ręcznie)?

Przy założeniu ręcznego lutowania jest to chyba bez znaczenia.
Przy pierwszym podejściu do rastra 0,4 tak połączyłem sąsiednie piny i przy
lutowaniu rozpływowym pozlewało je. To jest (chyba) bez znaczenia
elektrycznie, ale przy inspekcji optycznej płytki wygląda na kryminał :).
Chyba, bo może jak cyna idzie na zlanie pinów to brakuje jej na połączenie z
padem.
Przyczyną w moim przypadku było to, że nie wiedziałem, że minimalna grubość
paska solder maski to 3mils, a u mnie było 7 mils odstępu między brzegami
pinów i 3mils rozszerzenia solder maski względem rozmiaru pinów no i został
pasek solder maski 1mils, który praktycznie się nie zrobił i zlewało.
Przy rastrze 0,5 nie mam takich problemów więc łączę sąsiednie piny na
krótko.
P.G.

do góry

Dnia Thu, 6 Oct 2016 19:19:25 +0200, Piotr Gałka napisał(a):

> Przyczyną w moim przypadku było to, że nie wiedziałem, że minimalna grubość
> paska solder maski to 3mils, a u mnie było 7 mils odstępu między brzegami
> pinów i 3mils rozszerzenia solder maski względem rozmiaru pinów no i został
> pasek solder maski 1mils, który praktycznie się nie zrobił i zlewało.
> Przy rastrze 0,5 nie mam takich problemów więc łączę sąsiednie piny na
> krótko.

Dałem poszerzenie solder maski na zero, właśnie z powodu tego, że odstęp
między padami złącza ZIF to raptem 8 mils. Soldermaska ułatwia lutowanie
tak gęstych elementów, ale bez niej pewnie też dałoby się to zrobić.
Najgorsze jest samo zrobienie takiej płytki termotransferem - ciężko
precyzyjnie usunąć resztki kredy spomiędzy padów nie uszkadzając ich
przy tym.
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066

do góry

Użytkownik "badworm" <n...@p...pl> napisał w wiadomości
news:q3s7p96ifah0.dlg@badworm.pl...
> Dnia Thu, 6 Oct 2016 19:19:25 +0200, Piotr Gałka napisał(a):
>
>> Przyczyną w moim przypadku było to, że nie wiedziałem, że minimalna
>> grubość
>> paska solder maski to 3mils, a u mnie było 7 mils odstępu między brzegami
>> pinów i 3mils rozszerzenia solder maski względem rozmiaru pinów no i
>> został
>> pasek solder maski 1mils, który praktycznie się nie zrobił i zlewało.
>> Przy rastrze 0,5 nie mam takich problemów więc łączę sąsiednie piny na
>> krótko.
>
> Dałem poszerzenie solder maski na zero, właśnie z powodu tego, że odstęp
> między padami złącza ZIF to raptem 8 mils.

Tolerancja położenia solder maski powoduje, że podobno poniżej poszerzenia 3
nie powinno się stosować.
P.G.

do góry

W dniu 2016-10-06 o 21:00, Piotr Gałka pisze:
>
> Użytkownik "badworm" <n...@p...pl> napisał w wiadomości
> news:q3s7p96ifah0.dlg@badworm.pl...
>> Dnia Thu, 6 Oct 2016 19:19:25 +0200, Piotr Gałka napisał(a):
>>
>>> Przyczyną w moim przypadku było to, że nie wiedziałem, że minimalna
>>> grubość
>>> paska solder maski to 3mils, a u mnie było 7 mils odstępu między
>>> brzegami
>>> pinów i 3mils rozszerzenia solder maski względem rozmiaru pinów no i
>>> został
>>> pasek solder maski 1mils, który praktycznie się nie zrobił i zlewało.
>>> Przy rastrze 0,5 nie mam takich problemów więc łączę sąsiednie piny na
>>> krótko.
>>
>> Dałem poszerzenie solder maski na zero, właśnie z powodu tego, że odstęp
>> między padami złącza ZIF to raptem 8 mils.
>
> Tolerancja położenia solder maski powoduje, że podobno poniżej
> poszerzenia 3 nie powinno się stosować.

Firma, w której zamawiam PCB razem z montażem, mówi, że soldermaski to
oni sami generują, tzn mogę im wysyłać i oni na to nawet popatrzą, ale
sami lepiej wiedzą czego mi trzeba. I ja im wierzę, tylko na wszelki
wypadek zwracam uwagę, że odkryte powierzchnie po coś są, bo zdarzyło im
się parę razy jednak pola chłodzące zamaskować. Niby wiele to nie psuje,
ale jednak po co?

Pozdrawiam

DD

do góry

Dnia Wed, 05 Oct 2016 20:18:56 +0200, wowa napisał(a):

> Mała uwaga, dodaj plik txt i opisz warstwy. Coś takiego:
> .GBL - warstwa BOTTOM
> .GTL - warstwa TOP
> .BAR - warstwa mechaniki, cięcie płytki
> .DRL - plik wierceń N/C DRILL
> .GBM - soldermaska BOTTOM
> .GTM - soldermaska TOP
> Rozszerzenia możesz mieć swoje. Plus Twoje dane. Tak robię i jest
> dobrze, nie było nieporozumień.

No i pojawił się problem - Satland z tego co widzę, nie przyjmuje plików
wierceń w formacie N/C Drill, a takowy właśnie generuje Traxmaker. Jest
szansa by to jakoś skonwertować?
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066

do góry