Mam taki problem; płytki z TQFP 64, 0.8mm.
Pasta nakładana przez szablon 0.18mm, lutowane w piecyku "DIY", zgodnie
(no, bardzo blisko) z profilem pasty (pasta ołowiowa ALMIT albo AMTECH).
No i wszystko fajnie, ale - robią mi się mikrozwarcia na tym TQFP -
takie "druciki" o grubości trudno zauważalnej nawet pod lupą.

Większe zwarcia nie są problemem, usuwa się to plecionką. Ale te
mikrozworki to poważny kłopot. Co może być przyczyną ? Nadmiar pasty ?

Czasy i temperatury nagrzewania jak wspomniałem są zgodne z profilem,
więc powinno być dobrze...

Ostatnio robiłem pastą ALMIT, o temp. topnienia 179 st.
Może problemem jest to, że pasta po nałożeniu na PCB trafia do pieca
dopiero po paru godzinach (jak nałożę elementy, niestety ręcznie, na
kilka PCB).

Miał ktoś taki problem ?

do góry

> Mam taki problem; płytki z TQFP 64, 0.8mm.
> Pasta nakładana przez szablon 0.18mm, lutowane w piecyku "DIY", zgodnie
> (no, bardzo blisko) z profilem pasty (pasta ołowiowa ALMIT albo AMTECH).

0.18mm - chyba trochę za grube jak pod tqfp?

MiSter

do góry

> 0.18mm - chyba troch? za grube jak pod tqfp?

no właśnie, też mam takie jakby wrażenie. Niestety, unidruk, w którym
robiłem szablon, nie robi cieńszych. I tej pasty zostaje na padach
trochę grubawo...

do góry

chociaż tutaj ep.com.pl/files/2258.pdf
jest tabelka, z której wynika że 0.18 można stosować nawet przy rastrze
0.6mm.

No, ale może to w praktyce inaczej wygląda...

do góry

On Jul 15, 9:51 pm, sundayman <s...@g...pl> wrote:
> > 0.18mm - chyba troch za grube jak pod tqfp?
>
> no właśnie, też mam takie jakby wrażenie. Niestety, unidruk, w którym
> robiłem szablon, nie robi cieńszych. I tej pasty zostaje na padach
> trochę grubawo...

A gdyby zmniejszyć szerokość albo długość?
Chyba lepiej szerokość. Po nałożeniu elementu nie wypłynie tyle na
boki.

do góry

Istotnym zagadnieniem jest także soldermaska pomiędzy padami. Ale tutaj przy
takim rastrze pewnie jest OK.
--
Pozdrawiam
EM

do góry

W dniu 2012-07-16 09:54, EM pisze:
> Istotnym zagadnieniem jest także soldermaska pomiędzy padami. Ale tutaj
> przy takim rastrze pewnie jest OK.

soldermaska między padami jest ok. W ogóle to zjawisko nie występuje
zawesze, a czasem. Mam wrażenie, że tym bardziej, im dłużej pasta leży
na PCB przed lutowaniem, no i ilość tej pasty też chyba wpływa na to...

do góry

> No i wszystko fajnie, ale - robią mi się mikrozwarcia na tym TQFP -
> takie "druciki" o grubości trudno zauważalnej nawet pod lupą.

Może masz płytki PCB cynowane w technologii HAL ?
Takie "mikrozwarcia" powstają podczas cynowania. Lutowanie rozpływowe
zwykle je usuwa. Jednak czasem z nieznanych mi powodów pozostają.

Paweł

do góry