Interfejsuje pewną kość z mcu. Kość ma core zasilany 1.8V, które
trzeba doprowadzić z zewnątrz. Czemu producent nie zamieścił wewnątrz
struktury regulator na takie napięcie, tylko karze podłączać
zewnętrzny vreg i to na 4 pinach, na każdym oczywiście trzeba dodać
po jednym C odsprzęgającym... i się robi ciasno przy układzie. Żeby
było ciekawiej i tak trzeba doprowadzić IOVDD (3.3V wspólne z mcu)
żeby toto się dogadało (też na 4 pinach).
Niektórzy producenci potrafią tzn. umieszczają vreg vcore w
strukturze wyprowadzając tylko pin do podłączenia C stabilizującego
ów wewnętrzny vreg. Czemu to nie jest standard?
Czemu każe się podłączać 4xVdd albo 4xIOVDD, 4xGND itp, nie mogliby
tych połączeń zrobić w strukturze i wprowadzić jedną parę Vdd/GND
(nie mam na myśli układów pracujących z większymi prądami)?

--
Marek

do góry

W dniu 2014-09-16 00:58, Marek pisze:
> Interfejsuje pewną kość z mcu. Kość ma core zasilany 1.8V, które trzeba
> doprowadzić z zewnątrz. Czemu producent nie zamieścił wewnątrz struktury
> regulator na takie napięcie, tylko karze

Ukarał cię?

podłączać zewnętrzny vreg i to
> na 4 pinach, na każdym oczywiście trzeba dodać po jednym C
> odsprzęgającym... i się robi ciasno przy układzie. Żeby było ciekawiej i
> tak trzeba doprowadzić IOVDD (3.3V wspólne z mcu) żeby toto się dogadało
> (też na 4 pinach). Niektórzy producenci potrafią tzn. umieszczają vreg
> vcore w strukturze wyprowadzając tylko pin do podłączenia C
> stabilizującego ów wewnętrzny vreg. Czemu to nie jest standard?
> Czemu każe się podłączać 4xVdd albo 4xIOVDD, 4xGND itp, nie mogliby tych
> połączeń zrobić w strukturze i wprowadzić jedną parę Vdd/GND (nie mam na
> myśli układów pracujących z większymi prądami)?

Pewnie FPGA. 4 banki portów. Możesz je zasilać różnymi napięciami lub
nieużywany bank wcale nie zasilić i oszczędzić trochę prądu.
Poza tym wiele pinów GND pozwala zmniejszyć poziom zakłóceń.


--
pozdrawiam
MD

do góry

On Tue, 16 Sep 2014 01:15:33 +0200, Mario <m...@...pl> wrote:
> Ukarał cię?

No kara polega na zmuszaniu mnie do upychania zbędnych elementów.

> Pewnie FPGA. 4 banki portów. Możesz je zasilać różnymi napięciami
lub

W życiu, prosty dekoder vs1063. W vs1011 jakoś dało się upchnać vreg
a tym "nowszym" już nie umieją.

> Poza tym wiele pinów GND pozwala zmniejszyć poziom zakłóceń.

Nawet jak są i tak zmostkowane w strukturze? VDD zmostkowane też
pomaga na zakłócenia.

--
Marek

do góry

W dniu 2014-09-16 01:54, Marek pisze:
> On Tue, 16 Sep 2014 01:15:33 +0200, Mario <m...@...pl> wrote:
>> Ukarał cię?
>
> No kara polega na zmuszaniu mnie do upychania zbędnych elementów.
>
>> Pewnie FPGA. 4 banki portów. Możesz je zasilać różnymi napięciami
> lub
>
> W życiu, prosty dekoder vs1063. W vs1011 jakoś dało się upchnać vreg a
> tym "nowszym" już nie umieją.
>
>> Poza tym wiele pinów GND pozwala zmniejszyć poziom zakłóceń.
>
> Nawet jak są i tak zmostkowane w strukturze? VDD zmostkowane też pomaga
> na zakłócenia.
>

No ale przy wielu pinach masz mniejszą wypadkową indukcyjność doprowadzeń.

--
pozdrawiam
MD

do góry

Hello Marek,

Tuesday, September 16, 2014, 12:58:37 AM, you wrote:

> Interfejsuje pewną kość z mcu. Kość ma core zasilany 1.8V, które
> trzeba doprowadzić z zewnątrz. Czemu producent nie zamieścił wewnątrz
> struktury regulator na takie napięcie,

Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.

> tylko karze

Ała!

> podłączać zewnętrzny vreg i to na 4 pinach, na każdym oczywiście trzeba dodać
> po jednym C odsprzęgającym... i się robi ciasno przy układzie. Żeby
> było ciekawiej i tak trzeba doprowadzić IOVDD (3.3V wspólne z mcu)
> żeby toto się dogadało (też na 4 pinach).
> Niektórzy producenci potrafią tzn. umieszczają vreg vcore w
> strukturze wyprowadzając tylko pin do podłączenia C stabilizującego
> ów wewnętrzny vreg. Czemu to nie jest standard?
> Czemu każe się podłączać 4xVdd albo 4xIOVDD, 4xGND itp, nie mogliby
> tych połączeń zrobić w strukturze i wprowadzić jedną parę Vdd/GND
> (nie mam na myśli układów pracujących z większymi prądami)?

Ale pojęcie ,,większy prąd" jest względne. A rezystancja bondingu nie
jest zerowa, szczególnie, gdy zamiast złota stosuje się aluminium.


--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

do góry

Użytkownik "Marek" <f...@f...com> napisał w wiadomości
news:almarsoft.185735870446968435@news.neostrada.pl.
..
>
> Nawet jak są i tak zmostkowane w strukturze? VDD zmostkowane też pomaga na
> zakłócenia.
>
Spójrz (rentgenem) na scalak z góry. Dla uproszczenia załóżmy dwa
kondensatory po przeciwnych stronach. Mamy dwa obwodziki struktura -
kondensator (zauważ, że poruszając się naokoło scalaka wzdłuż pinów kolejne
piny GND i VDD spotkasz w tej samej kolejności).
Teraz dołóżmy do tego zakłócające zmienne pole przenikające przez to
wszystko. W obu obwodzikach powstaną prądy płynące w tę samą stronę. One
spotkają się na strukturze scalaka i się okaże, że przez strukturę nie muszą
przepływać.
P.G.

do góry

On Tue, 16 Sep 2014 09:16:11 +0200, RoMan Mandziejewicz
<r...@p...pl.invalid> wrote:
> Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.

To dlaczego inni producenci potrafią? Przypominam, że mówimy o
układach pobierających max kilkaset uA. Liniowy przy tych prądach z
3.3 na 1.8 chyba nie "wytrąca" tyle ciepła, żeby było to jakimś
problemem.


> Ale pojęcie ,,większy prąd" jest względne. A rezystancja bondingu nie
> jest zerowa, szczególnie, gdy zamiast złota stosuje się aluminium.

Tu nie będę się upierał, ale zew. vreg nie odpuszczę tak łatwo.

--
Marek

do góry

W dniu 2014-09-16 10:11, Marek pisze:
> On Tue, 16 Sep 2014 09:16:11 +0200, RoMan Mandziejewicz
> <r...@p...pl.invalid> wrote:
>> Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.
>
> To dlaczego inni producenci potrafią? Przypominam, że mówimy o układach
> pobierających max kilkaset uA. Liniowy przy tych prądach z 3.3 na 1.8
> chyba nie "wytrąca" tyle ciepła, żeby było to jakimś problemem.
>
>
>> Ale pojęcie ,,większy prąd" jest względne. A rezystancja bondingu nie
>> jest zerowa, szczególnie, gdy zamiast złota stosuje się aluminium.
>
> Tu nie będę się upierał, ale zew. vreg nie odpuszczę tak łatwo.
>

Zabrzmiało poważnie. Zamierzasz zmusić producentów do dodania
regulatorów do układów?

--
pozdrawiam
MD

do góry

On Tue, 16 Sep 2014 10:25:29 +0200, Mario <m...@...pl> wrote:
> Zabrzmiało poważnie. Zamierzasz zmusić producentów do dodania
> regulatorów do układów?

Zrobię to, czego skórę boją, kupię u komkurencji.

--
Marek

do góry

Hello Marek,

Tuesday, September 16, 2014, 10:11:25 AM, you wrote:

>> Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.
> To dlaczego inni producenci potrafią? Przypominam, że mówimy o
> układach pobierających max kilkaset uA. Liniowy przy tych prądach z
> 3.3 na 1.8 chyba nie "wytrąca" tyle ciepła, żeby było to jakimś
> problemem.

Wciskanie do układu o dużej skali integracji na siłę liniowego
regulatora to nie jest dobry pomysł. Nawet przy małych mocach. To są
całkowicie różne technologie wykonywania struktury.

>> Ale pojęcie ,,większy prąd" jest względne. A rezystancja bondingu nie
>> jest zerowa, szczególnie, gdy zamiast złota stosuje się aluminium.
> Tu nie będę się upierał, ale zew. vreg nie odpuszczę tak łatwo.

Przyjrzałem się sprawie - wyprowadzenia są bardzo sensowne, bo dają
możliwość użycia kondensatorów blokujących we właściwych miejscach.

--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

do góry