Re: rozklejanie obudowy - Grupy dyskusyjne w eGospodarka.pl

eGospodarka.pl › Grupy › pl.misc.elektronika › rozklejanie obudowy › Re: rozklejanie obudowy

Path: news-archive.icm.edu.pl!news.icm.edu.pl!news.chmurka.net!.POSTED.aacu202.neoplu
s.adsl.tpnet.pl!not-for-mail
From: "J.F" <j...@p...onet.pl>
Newsgroups: pl.misc.elektronika
Subject: Re: rozklejanie obudowy
Date: Wed, 23 Oct 2024 15:33:37 +0200
Organization: news.chmurka.net
Message-ID: <qgxodeogmkcj$.hydogbm7xpe8$.dlg@40tude.net>
References: <19paf205g4302.1pbaijw3gttem$.dlg@40tude.net>
<vfapbh$20if8$1@dont-email.me>
MIME-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; charset="utf-8"
Content-Transfer-Encoding: 8bit
Injection-Info: news.chmurka.net; posting-account="jfoxwr";
posting-host="aacu202.neoplus.adsl.tpnet.pl:83.4.72.202";
logging-data="30483";
mail-complaints-to="abuse-news.(at).chmurka.net"
User-Agent: 40tude_Dialog/2.0.15.1
Cancel-Lock: sha1:pfGRxTZX27n+a1OQ1iFYzs6ZpiY=
sha256:lRUs6YNAoAoxf8lBmkcsg43DG/KAfA+grkY40WuUJv8=
sha1:c/h7AN9ny6DnFwq4FRU5VR56XbM=
sha256:zmzYc55f9oa3KHy1t6ybO3DiSVenwzu1tlt65roL72g=
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:794671
[ ukryj nagłówki ]
On Wed, 23 Oct 2024 14:14:45 +0200, alojzy nieborak wrote:
> W dniu 2024-10-23 o 13:37, J.F pisze:
>> macie jakis pomysł na rozklejanie (roz-zgrzewanie?) obudów?
>> Zasilacze małe itp.
>>
>> Kiedys stukałem delikatnie młotkiem, i puszczało stopniowo, ale to
>> trzeba było długo stukać.
>>
>> Unia nie powinna zabronić sklejania?
>> Czy odwrotnie, nakazuje, bo tam wysokie napięcie ...
>>
> Nie testowałem. Goście z elektrody piszą o wstępnym zwilżeniu benzyną i
> odczekaniu. Na jutubje podobnie.

Hm, benzyna troche rozpuszcza polistyren, albo ABS - bo nie wiem, jak
odróżnić.
Może zepsuć obudowę.

> Pijendzy na opcję zgrzewania nie postawię. Prędzej klejenie.
> Przy okazji. Klejone trafa co też podejrzałem na elektrodzie można
> wrzucić na kilka minut do wrzątku i wtedy klej ładnie puszcza.

Wrzątek lub opalarka ... mozna sprobować.

Co prawda zwykły PS to mięknie ponizej 100 C ...

J.