Użytkownik "ww" <w...@o...pl> napisał w wiadomości
news:k645ho$1jh$1@mx1.internetia.pl...
>
> Bardzo chętnie wszystkiego się dowiem:
>
> http://brak-tu-sensu.pl/upload/SERVO3_brd.pdf
> http://brak-tu-sensu.pl/upload/SERVO3_sch.pdf
Wszystkiego tak na szybko się nie da.

Szukaj w sieci wszystkiego na hasło EMC - Kompatybilność Elektromagnetyczna.
Bardzo dużo dowiedziałem się z serii artykułów ze strony:
http://www.compliance-club.com/free_registration.asp
x
Po lewej jest zakładka Keith Armstrong - napisał serię o Kompatybilności EMC
i drugą o Projektowaniu PCB.
Kiedyś były dostępne bez rejestracji. Teraz chyba są po darmowej rejestracji
(nie sprawdzałem).
Wpisując w Google:
"Keith Armstrong" PCB Design
trafiłem na przykład na:
http://data.eefocus.com/myspace/11/57653/bbs/1215699
748/1215699941_da02e859.pdf
www.ee-techs.com/emc/EMC-advancedPCB.doc - 293 strony o projektowaniu PCB.
A wpisując:
"Keith Armstrong" "Design Techniques for EMC"
http://www.compliance-club.com/archive/old_archive/9
90208.htm
http://www.compliance-club.com/archive/old_archive/9
90407.htm
http://pl.scribd.com/doc/47878154/Design-Techniques-
For-EMC-Complete - a to
chyba całość jednej z serii.

Kiedyś znalazłem sobie to wszystko zaczynając jedynie od "EMC".

W absolutnym skrócie (i uproszczeniu):
Każdy obwód w którym płynie prąd zmienny emituje zakłócenia.
Każdy obwód jest wrażliwy na zakłócenia.
Częstotliwość i stromość zboczy jest czynnikiem decydującym o wielkości
zakłóceń (sygnał 5V, 1kHz o zboczach 1ns może spokojnie emitować zakłócenia
powyżej normy (z powodu tej 1ns)).
O emisji i wrażliwości danego obwodu decyduje przede wszystkim jego
powierzchnia.
Każdemu sygnałowi przesyłanemu od jakiegoś źródła (np. pin procesora) do
jakiegoś obciążenia (np. pin jakiegoś scalaka) towarzyszy sygnał powrotny
(po GND) bo prąd płynie zawsze w obwodzie. To, że obciążeniem jest scalak
CMOS - zero prądu jest bez znaczenia bo na pewno ma co najmniej kilka pF na
wejściu i przeładowanie tej pojemności powoduje, że przepływa impuls.
Im bardziej strome zbocze daje procesor tym silniejszy impuls prądu
przeładowującego występujące w obwodzie pojemności.
Te prądy można zmniejszać dając tuż przy nodze wyjściowej rezystor (zależnie
co ma być sterowane od 47om do 100k) lub koralik ferrytowy.
Rozumienie którędy wraca prąd jest kluczowe aby "widzieć" problemy w
układzie.
Rozumienie skąd scalak wysyłający impuls bierze prąd na ten impuls też ma
kluczowe znaczenie.
Aby obwód sygnału był jak najmniejszy pod każdą ścieżką powinna być
nieprzerwana powierzchnia masy - wtedy powierzchnia obwodu jest najmniejsza
(długość ścieżki x grubość płytki).
Jak potrzebne są ścieżki po obu stronach płytki to zapewnienie ciągłej
powierzchni masy pod ścieżkami wymaga zastosowania płytki 4-warstwowej
(typowo warstwy wewnętrzne to będzie GND i VCC).
Warstwa VCC też może pełnić funkcję ciągłej powierzchni masy. Jeśli ścieżka
przechodzi przelotką na drugą stronę (czyli zmienia swoją powierzchnię
odniesienia z GND na VCC to tuż obok przelotki powinien być kondensator
blokujący między VCC i GND aby sygnał powrotny (wcz leci po najbliższej
powierzchni odniesienia, a nie po GND) miał w tym miejscu którędy się
przedostać z jednej powierzchni na drugą bo jak będzie musiał szukać drogi
okrężnej to powierzchnia zrobi się większa i z zalet 4 warstw nici.
Scalaki w DIP są w zasadzie wykluczone, bo ich struktura jest wysoko nad
płytką, i doprowadzenia do pinów też są długie i wysoko nad płytką.
Stosując SMD zmniejsza się powierzchnię obwodów emitujących i odbierających
zakłócenia.
Skutecznie blokowanie kondensatorem VCC scalaka w DIP to złudzenie ze
względu na odległość kondensatora od samej struktury.
Dlatego w procesorach w obudowach SMD wyprowadza się piny VCC i GND obok
siebie i często po 4 stronach. Na każdej parze trzeba powiesić kondensator
blokujący. Bardzo istotne jest, że w takim rozwiązaniu wewnętrzne
doprowadzenia VCC i GND biegną w scalaku tuż obok siebie - minimalizacja
powierzchni tego obwodu - porównaj to z sytuacją w typowym DIP, gdzie VCC i
GND są po przeciwnych rogach - nawet jak po drugiej stronie płytki jest GND
to patrząc z boku na scalak widzimy olbrzymi obwód (struktura IC - pin VCC -
kondensator - warstwa GND - pin GND - struktura IC).

Jeszcze nigdy nie użyłem 4 warstw, ale wszystkie płytki projektuję
praktycznie 1-warstwowo całą drugą stronę zostawiając na GND.
Z Twojego rysunku nie jestem pewien, czy masz drugą stronę GND, czy nie.

A co do schematu.
Takiego 78L05 (rozumiem że w TO-92) do zrobienia z 12V 5V użyłbym przy
obciążeniu max 30mA (30mA*7V*200stC/W=42stC). Jeśli zdarzy się że
temperatura otoczenia będzie rzędu 50st.C (np. w obudowie) to struktura
będzie już miała 50+42=92 stC i to według mnie jest jeszcze dopuszczalne,
ale więcej to już raczej nie (praca na teoretycznie granicznej dopuszczalnej
temperaturze struktury = 150 st.C skraca żywotność scalaka).
Nie wiem ile tam maksymalnie bierzesz z 5V, ale jest tam procesor i ileś
transoptorów - może się nazbierać więcej niż 30mA.

Jak przeczytasz obie serie artykułów (o projektowaniu dla EMC i o
projektowaniu PCB) to będziesz dużo więcej wiedział.
P.G.