W dniu 2012-05-06 14:19, MH pisze:
> Jerry1111<j...@w...pl.pl.wp> napisał(a):
>
>> Bardzo czesto duzo bezpieczniej i prosciej
>> jest miec jedna mase.
>>
>>
> =============
> Jak napisałem w głównym wątku, właśnie to zrobiłem w 2-giej wersji prototypu i
> dało to porządany efekt. W chwili obecnej problem jest rozwiązany, ale pytam
> ot tak z ciekawości. Dzięki za cenne uwagi/wskazówki.

Dla ADC o wyższej rozdzielczości i tak najczęściej trzeba dzielić masę.
Nie zawsze też mamy komfort pracy na czterech warstwach, czasem projekt
trzeba zrobić na dwóch.
K.

do góry

On 06.05.2012 18:42, John Smith wrote:
> Dla ADC o wyższej rozdzielczości i tak najczęściej trzeba dzielić masę.
Jak technicznie wygląda takie podzielenie masy? Stosuje się optoizolację?

Btw - gdzieś się spotkałem z zaleceniem stosowania microvia dla bardzo
wymagającej analogówki, żeby możliwie mało dziurawić płaszczyznę masy.

--
Pozdrawiam
Michoo

do góry

W dniu 2012-05-06 20:16, Michoo pisze:
> On 06.05.2012 18:42, John Smith wrote:
>> Dla ADC o wyższej rozdzielczości i tak najczęściej trzeba dzielić masę.
> Jak technicznie wygląda takie podzielenie masy? Stosuje się optoizolację?

Raz miałem przypadek, że część cyfrową musiałem odseparować optoizolacją
z powodu zakłóceń. W innych przypadkach była potrzeba odizolowania
masy ADC od masy uC.
Optoizolacja jest bardzo skuteczna, acz trochę kosztowna. Warto stosować
układy Analoga ADuM.
Kształt masy w układach ADC został zawarty w artykułach przytoczonych
wcześniej przez Jacka Radzikowskiego.

>
> Btw - gdzieś się spotkałem z zaleceniem stosowania microvia dla bardzo
> wymagającej analogówki, żeby możliwie mało dziurawić płaszczyznę masy.

Z takim podejściem się nie zetknąłem, a robię układy z ADC do 24bit.
Szumowo wyciągam z nich tyle ile jest w pdf-ie producenta.
K.

do góry

On 05/06/2012 02:07 AM, John Smith wrote:
>>>
>>> Nie mając szkicu płytki i schematu, szklana kula podpowiada (na
>>> podstawie "AGND i DGND spotykają się dopiero w zasilaczu") różnicę
>>> potencjałów między masami. Drugim wariantem jest pętla masy.
>>> Oscyloskop w rękę i szukać.
>>> K.
>> Hahh.., otóż właśnie i to!! Chcąc uniknąć pętli masy, właśnie dlatego
>> zostały
>> AGND/DGND rozdzielone. I właśnie dlatego dokonałem solidnego połączenia
>> AGND/DGND w zasilaczu. KABLAMI o przekroju, które przy takim poborze
>> prądu nie
>> powinny mieć wpływu na "zasyfienie" sygnału wyjściowego.
>>
>> W zasadzie problemu nie ma, bo został rozwiązany tak jak go opisałem,
>> fakt..,
>> oscylem jeszcze nie "jeździłem" punkt po punkcie.. Ale do Pani Nędzy
>> zrobię
>> to!! Ot, z czystej ciekawości.. Póki co, cieszę się że to badźiewie
>> działa
>> wbrew zasadom sensownego rozdzielenia gleby analogowo-syfrowej..
>
> Masy AGND/DGND łączy się na PCB a nie w zasilaczu!
> Widziałem już poprawnie działające projekty z "wylaną", wspólną dla
> części analogowo-cyfrowej masą. Jeżeli jej impedancja jest mała to nie
> powinno być problemów z przetwarzaniem 12bit z powodu masy.

Widziałem kiedyś notę aplikacyjną a której producent (chyba TI, ale nie
jestem pewien) zalecał wylewnie masy na całej płytce. Chodziło o to żeby
zapewnić jak najmniejszą impedancję o masy oraz żeby każdy sygnał miał
zapewnioną ścieżkę powrotną. Przy sensownym poprowadzeniu sygnałów
analogowych i cyfrowych, nie miało znaczenia że obszar masy był wspólny.
Link niestety gdzieś zaginął, ale może uda Ci się wygooglać.

pzdr.
j.

do góry

On 06.05.2012 21:34, John Smith wrote:
> W dniu 2012-05-06 20:16, Michoo pisze:
>> On 06.05.2012 18:42, John Smith wrote:
>>> Dla ADC o wyższej rozdzielczości i tak najczęściej trzeba dzielić masę.
>> Jak technicznie wygląda takie podzielenie masy? Stosuje się optoizolację?
>
[...]
> Optoizolacja jest bardzo skuteczna, acz trochę kosztowna. Warto stosować
> układy Analoga ADuM.
A one nie sieją na wysokich częstotliwościach?

> Kształt masy w układach ADC został zawarty w artykułach przytoczonych
> wcześniej przez Jacka Radzikowskiego.
No właśnie - czyli jedna, wspólna płaszczyzna popartycjonowana na bloki
a nie robienie pętli o długości metrów.


--
Pozdrawiam
Michoo

do góry

W dniu 2012-05-07 01:33, Jacek Radzikowski pisze:
> On 05/06/2012 02:07 AM, John Smith wrote:
>>>>
>>>> Nie mając szkicu płytki i schematu, szklana kula podpowiada (na
>>>> podstawie "AGND i DGND spotykają się dopiero w zasilaczu") różnicę
>>>> potencjałów między masami. Drugim wariantem jest pętla masy.
>>>> Oscyloskop w rękę i szukać.
>>>> K.
>>> Hahh.., otóż właśnie i to!! Chcąc uniknąć pętli masy, właśnie dlatego
>>> zostały
>>> AGND/DGND rozdzielone. I właśnie dlatego dokonałem solidnego połączenia
>>> AGND/DGND w zasilaczu. KABLAMI o przekroju, które przy takim poborze
>>> prądu nie
>>> powinny mieć wpływu na "zasyfienie" sygnału wyjściowego.
>>>
>>> W zasadzie problemu nie ma, bo został rozwiązany tak jak go opisałem,
>>> fakt..,
>>> oscylem jeszcze nie "jeździłem" punkt po punkcie.. Ale do Pani Nędzy
>>> zrobię
>>> to!! Ot, z czystej ciekawości.. Póki co, cieszę się że to badźiewie
>>> działa
>>> wbrew zasadom sensownego rozdzielenia gleby analogowo-syfrowej..
>>
>> Masy AGND/DGND łączy się na PCB a nie w zasilaczu!
>> Widziałem już poprawnie działające projekty z "wylaną", wspólną dla
>> części analogowo-cyfrowej masą. Jeżeli jej impedancja jest mała to nie
>> powinno być problemów z przetwarzaniem 12bit z powodu masy.
>
> Widziałem kiedyś notę aplikacyjną a której producent (chyba TI, ale nie
> jestem pewien) zalecał wylewnie masy na całej płytce. Chodziło o to żeby
> zapewnić jak najmniejszą impedancję o masy oraz żeby każdy sygnał miał
> zapewnioną ścieżkę powrotną. Przy sensownym poprowadzeniu sygnałów
> analogowych i cyfrowych, nie miało znaczenia że obszar masy był wspólny.
> Link niestety gdzieś zaginął, ale może uda Ci się wygooglać.

Nie muszę szukać, znam efekty z praktyki.
K.

do góry

W dniu 2012-05-07 02:28, Michoo pisze:
> On 06.05.2012 21:34, John Smith wrote:
>> W dniu 2012-05-06 20:16, Michoo pisze:
>>> On 06.05.2012 18:42, John Smith wrote:
>>>> Dla ADC o wyższej rozdzielczości i tak najczęściej trzeba dzielić masę.
>>> Jak technicznie wygląda takie podzielenie masy? Stosuje się
>>> optoizolację?
>>
> [...]
>> Optoizolacja jest bardzo skuteczna, acz trochę kosztowna. Warto stosować
>> układy Analoga ADuM.
> A one nie sieją na wysokich częstotliwościach?

Nie spotkałem się z takim efektem. Ale stosowałem je do 10MS/s i 14 bit.
Jak byłoby wyżej nie sprawdzałem.
K.

do góry

On 07/05/2012 01:44, John Smith wrote:
> W dniu 2012-05-07 02:28, Michoo pisze:
>> On 06.05.2012 21:34, John Smith wrote:
>>> W dniu 2012-05-06 20:16, Michoo pisze:
>>>> On 06.05.2012 18:42, John Smith wrote:
>>>>> Dla ADC o wyższej rozdzielczości i tak najczęściej trzeba dzielić
>>>>> masę.
>>>> Jak technicznie wygląda takie podzielenie masy? Stosuje się
>>>> optoizolację?
>>>
>> [...]
>>> Optoizolacja jest bardzo skuteczna, acz trochę kosztowna. Warto stosować
>>> układy Analoga ADuM.
>> A one nie sieją na wysokich częstotliwościach?
>
> Nie spotkałem się z takim efektem. Ale stosowałem je do 10MS/s i 14 bit.
> Jak byłoby wyżej nie sprawdzałem.

One maja w srodku switcher na 180 albo 300MHz. Pod iCouplerem masz
oddzielone masy (bo to jest optocoupler), tak? No to robi Ci sie z tego
dipol i musisz rozne sztuczki uzywac zeby go uspokoic - to jest
najczestszy mechanizm emisji z plytek na nich zrobionych.

One nie sa zle, to jest swietne rozwiazanie niektorych problemow. Trzeba
tylko uzywac z uwaga, zeby nadajnika radiowego z tego nie zrobic.

--
Jerry1111

do góry

Użytkownik "John Smith" <d...@b...pl> napisał w wiadomości
news:jo75qu$9tl$1@node2.news.atman.pl...

>>> Optoizolacja jest bardzo skuteczna, acz trochę kosztowna. Warto stosować
>>> układy Analoga ADuM.
>> A one nie sieją na wysokich częstotliwościach?
>
> Nie spotkałem się z takim efektem. Ale stosowałem je do 10MS/s i 14 bit.
> Jak byłoby wyżej nie sprawdzałem.

Według mnie źródłem garba w okolicy 400MHz (strona 13) w pliku
http://pliki.micromade.pl/pdf/bk12_rap.pdf
jest ADuM zastosowany do izolacji (tylko linii sygnałowych, nie zasilania)
RS485.
Wtedy (2004) w ogóle na to nie wpadłem i za tego garba winiłem MAX845, ale
potem mi "się zmieniło", ale testów sprawdzających czy mam rację nie
robiłem.
P.G.

do góry

On 07/05/2012 09:01, Piotr Gałka wrote:

> Według mnie źródłem garba w okolicy 400MHz (strona 13) w pliku
> http://pliki.micromade.pl/pdf/bk12_rap.pdf
> jest ADuM zastosowany do izolacji (tylko linii sygnałowych, nie
> zasilania) RS485.
> Wtedy (2004) w ogóle na to nie wpadłem i za tego garba winiłem MAX845,
> ale potem mi "się zmieniło", ale testów sprawdzających czy mam rację nie
> robiłem.

Zgaduje ze RS485 jest tam, gdzie zielone zlaczki? To wsadz jakies 10n
albo 22n pomiedzy dwie masy - bedzie lepiej, zamkniesz obwod dla ac.


--
Jerry1111

do góry