-
11. Data: 2014-09-16 19:27:23
Temat: Re: Zagadka braku vreg w kości....
Od: janusz_k <J...@o...pl>
W dniu 2014-09-16 10:53, RoMan Mandziejewicz pisze:
> Hello Marek,
>
> Tuesday, September 16, 2014, 10:11:25 AM, you wrote:
>
>>> Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.
>> To dlaczego inni producenci potrafią? Przypominam, że mówimy o
>> układach pobierających max kilkaset uA. Liniowy przy tych prądach z
>> 3.3 na 1.8 chyba nie "wytrąca" tyle ciepła, żeby było to jakimś
>> problemem.
>
> Wciskanie do układu o dużej skali integracji na siłę liniowego
> regulatora to nie jest dobry pomysł. Nawet przy małych mocach. To są
> całkowicie różne technologie wykonywania struktury.
Eee tam opowiadasz, intel w najnowszym procku do laptopów upchał cały
zasilacz który z 12V robi chyba 4 jak nie więcej napięć, nawet jeden
jest liniowy dla trybu o najniższym poborze energii, cewki schował w
laminacie do którego lutowany jest procek.
I żeby nie było że to kilka wat, procek ma tpd 104W, a zasila jądro
nap około 1V.
--
Pozdr
Janusz_K
-
12. Data: 2014-09-16 19:35:45
Temat: Re: Zagadka braku vreg w kości....
Od: Zbych <z...@o...pl>
W dniu 2014-09-16 19:27, janusz_k pisze:
> W dniu 2014-09-16 10:53, RoMan Mandziejewicz pisze:
>> Hello Marek,
>>
>> Tuesday, September 16, 2014, 10:11:25 AM, you wrote:
>>
>>>> Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.
>>> To dlaczego inni producenci potrafią? Przypominam, że mówimy o
>>> układach pobierających max kilkaset uA. Liniowy przy tych prądach z
>>> 3.3 na 1.8 chyba nie "wytrąca" tyle ciepła, żeby było to jakimś
>>> problemem.
>>
>> Wciskanie do układu o dużej skali integracji na siłę liniowego
>> regulatora to nie jest dobry pomysł. Nawet przy małych mocach. To są
>> całkowicie różne technologie wykonywania struktury.
> Eee tam opowiadasz, intel w najnowszym procku do laptopów upchał cały
> zasilacz który z 12V robi chyba 4 jak nie więcej napięć, nawet jeden
> jest liniowy dla trybu o najniższym poborze energii, cewki schował w
> laminacie do którego lutowany jest procek.
> I żeby nie było że to kilka wat, procek ma tpd 104W, a zasila jądro
> nap około 1V.
Procek do laptopa z TDP 104W? Jesteś pewny?
-
13. Data: 2014-09-16 22:19:14
Temat: Re: Zagadka braku vreg w kości....
Od: janusz_k <J...@o...pl>
W dniu 2014-09-16 19:35, Zbych pisze:
> W dniu 2014-09-16 19:27, janusz_k pisze:
>> W dniu 2014-09-16 10:53, RoMan Mandziejewicz pisze:
>>> Hello Marek,
>>>
>>> Tuesday, September 16, 2014, 10:11:25 AM, you wrote:
>>>
>>>>> Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.
>>>> To dlaczego inni producenci potrafią? Przypominam, że mówimy o
>>>> układach pobierających max kilkaset uA. Liniowy przy tych prądach z
>>>> 3.3 na 1.8 chyba nie "wytrąca" tyle ciepła, żeby było to jakimś
>>>> problemem.
>>>
>>> Wciskanie do układu o dużej skali integracji na siłę liniowego
>>> regulatora to nie jest dobry pomysł. Nawet przy małych mocach. To są
>>> całkowicie różne technologie wykonywania struktury.
>> Eee tam opowiadasz, intel w najnowszym procku do laptopów upchał cały
>> zasilacz który z 12V robi chyba 4 jak nie więcej napięć, nawet jeden
>> jest liniowy dla trybu o najniższym poborze energii, cewki schował w
>> laminacie do którego lutowany jest procek.
>> I żeby nie było że to kilka wat, procek ma tpd 104W, a zasila jądro
>> nap około 1V.
>
> Procek do laptopa z TDP 104W? Jesteś pewny?
Oczywiście że nie :) pisałem z głowy a że ostatnio czytałem o dwóch
nowych prockach intela to je lekko pomyliłem :)
tpd tego laptopowego to 4 lub 4,5W a normalnego 140W
o dziwo oba mają zasilacze w "środku" tak jak pisałem, laptopowy
http://pclab.pl/art59461-2.html
a tu zwykły
http://pclab.pl/art58628-2.html
cewki w laminacie, w laptopowym na dodatkowej płytce od dołu.
--
Pozdr
Janusz_K
-
14. Data: 2014-09-17 00:22:46
Temat: Re: Zagadka braku vreg w kości....
Od: s...@g...com
użytkownik RoMan Mandziejewicz napisał:
A rezystancja bondingu nie
>
> jest zerowa,
W attiny do pinow idzie po jednym zlotym drutku, a na zasilaniu juz po 2 drutki:) A
zem se zrobil decapsulation.