W dniu 2013-08-23 14:19, Sylwester Łazar pisze:
>> Decyzję w sprawie stosowania obu rozwiązań (przekaźniki i technika SMD)
>> podjął rynek. W automatyce przemysłowej nadal powszechnie stosuje się
>> klasyczne przekaźniki. A technologia THT z przelotkami na nóżkach jakoś
>> zniknęła z rynku.
> To jest jakieś nieporozumienie.
> Rynek?
> O popycie decyduje klient.
> Liczy się dla niego niezawodność, cena, walory estetyczne.

No i urządzenia robione w technologii SMD są tańsze,. mniejsze i
bardziej niezawodne.

> Być może liczy się dla kogoś czy w środku jest DIP czy BGA.
> I ja i Ty jesteśmy w tej grupie. Stanowi ona na moje oko ok. 0,1%
> społeczności.
> Cała reszta nie ma zielonego pojęcia o stosowanych technologiach.
> Te pozostałe 0,1% kłóci się na temat ewidentnych wad jednej technologii,
> i decyduje czy inna technologia jest już za stara, aby ją stosować.
>
> Jeżeli pozwolimy klientom, którzy mają do nas zaufanie, decydować o
> wyborze technologii jaką mamy stosować, aby ich urządzenia były niezawodne,
> to dopiero wytworzymy rynek.
> On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.

Szmelcem i gadżetem są według ciebie sterowniki PLC i falowniki? Zajrzyj
do nich do środka. Raczej nie znajdziesz tam procków w DIL40.

> Klient z pewnością nie chce udać się do serwisu, w celu zrobienia
> reballingu.

Psujące się konsole PS to jest maleńki fragment rynku. Miałem wiele
urządzeń z układami BGA. Nie zdarzyło mi się żebym dawał coś do reballingu.

> I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny wydatek -
> trzeba ją stosować.

Która to technologia oferuje wydajne czipy graficzne nie BGA?

> I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię
> wybrać.

Wybrano. DIL umarł.

>
>> Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy z
>> liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900.
> On ich nie stosuje.
> Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?

Podstawka podraża i z reguły jest bardziej niepewna niż lutowanie.

>> Porównaj
>> montaż i demontaż jakiegoś układu DIL40 do podobnego w SO, LQFP. Montaż
> Taki sam poziom łatwości. Ja wylutowuję DIP lutownicą z nasadką do DIPów.
> a SMD Hot-airem.
> W przeciwieństwie do BGA, gdzie PONOWNY montaż jest:
> a) porażką
> b) najczęściej konieczny ze względu na uszkodzenie połączenia (kulki), a nie
> układu
> c) nie dajacy gwarancji na poprawne dalsze połaczenie
> d) nie ma możliwości przetestowania jakości połączenia wizualnie, ani
> rentgenem,
> ani w żaden inny znany elektronikowi sposób, który mógłby w roku 2013 użyć.

Ale reballing jest robiony w sytuacji gdy padło lutowanie a układ jest
sprawny. IMHO zdąża się to najczęściej gdy projektant źle zaprojektował
urządzenie i ma nadmierny wzrost temperatury.
Ja pisałem o wymianach związanych z np uszkodzeniem elementu. W tej
sytuacji nie dochodzi bawienie się w reballing tylko kłądzie się nowy
układ, Tak samo jak przy DIL czy LQFP czy QFN.

>>> Nie kwestia narzędzi. Kwestia pomysłu na łatwy i tani montaż
>
>> spychasz celowo bo ciężko ci uzasadnić twoją ogólna tezę, że DIL jest
>> obudową znacznie korzystniejszą od obudów SMD. A zacząłeś od układu z
>> DIP40. Odpowiedniki tego układu pewnie są w LQFP albo w QFN i do tych
>> technologi porównuj a nie do BGA.
> No to już kompletnie wszystko pomieszałeś.
> a)DIP OK, bo wszystko łatwe: montaż , demontaż, testowanie, podłączanie sądy
> oscyloskopu,

No tak to główny argument. DIL jest dobre bo półślepy serwisant trafi
sondą oscyloskopu w pina :)

> jedną reką, bez precyzyjnego celowania i lutowania testpointów.
> Podstawki są elementem standardowym, tańszym od elementu, ogólnie dostępnym
> i zastosowanie ich nie zmienia w niczym koncepcji płytki PCB.

Podstawki są zawodne.

> Solidność połączeń, identyczna cena (może jakieś +/ a nawet często- 1zł)
> Wada: wielu elektroników obawia się, że nie zmieści się np. do tableta 7'',
> lub komórki, która nie jest przeznaczona dla babci i dziecka,
> bo musi być wielkości teczki lub objętości pudełka zapałek,
> gdzie wiadomym jest, że DIP40 będzie wystawał :-).

Nie wiem co projektujesz, ale dla mnie ma znaczenie, że moje płytki
zamiast 100*160 mają rozmiar 56*100 mm. DLa klienta też jest istotne że
zamiast kasety (Euro) 220*1450*260 ma kasetę 100*88*120. ŁAtwiej mu
zmieścić w szafie.

> b) SO, LQFP - o.k., ale nie na płytce w laboratorium. Pomiary są trudne,
> wymontowanie konieczne przez lutowanie i duża możliwość uszkodzenia płytki.

Mam inne zdanie mimo pogarszającego się z wiekiem wzroku. Bez sensu jest
robić prototyp na Dil40 (54*15mm) a potem zrobić płytkę do produkcji na
QFN (7*7mm).

> Podstawki zajmuja dużo większą powierzchnie niż obudowa układu.
> Podstawki są droższe od samego elementu i trudno dostępne.
> c) QFN też porażka.
> zaleta: można częściowo skontrolować jakość lutowania,
> gdyż pady są tylko po obwodzie.
> Brak elementów sprężystych pochłaniających naprężenia termiczne.

Ale są małe rozmiary wiec naprężenia nie są duże. Jakoś projektanci
sprzętu profesjonalnego nie obawiają się przedstawionych przez ciebie
zagrożeń. Przynajmniej nie na tyle, zeby zostać w THT.

> Trzeba uważać na termal pad, aby pod spodem nie było żadnego sygnału
> niezabezpieczonego
> soldermaską. W przypadku zwarcia - brak możliwości sprawdzenia/naprawy.
> Zresztą ten ostatni wniosek, wynika wprost z problemów kolegi proszących tu
> o pomoc.

Nie słyszałem żeby pod termalpadem ktoś puszczał sygnały. Kolega miał
problemy w BGA z pinem pozostawionym bez podłąćzenia. Gdyby zamiast tego
układu w BGA miał go w np PLCC czy w DIP to pewnie rozmiary układu
scalonego byłyby rzędu 300 mm. Może mógłby chodzić na zegarze 4 MHz.
Zapewne nie byłby to układ o takich parametrach jak ten który próbował
wdrażać.

> d) BGA - wszystkie wyżej wymienione błędy.
> Liczba proszących tu o pomoc dużo większa.

Kto prosi o pomoc? Amatorzy lub serwisanci nie wyposażeni w technologię
do BGA. Trudno niech się trzymają z dala od technologi wymagającej
zaplecza. Ale to nie znaczy ze powinni zajmować się wyłącznie THT i DIL.
DIL jest trupem. TAkie pomysły jak ten LPC są aby przyciągnąć ludzi
majacych uprzedzenie do SMD anbhy wybrali NXP. Jak zyskają doświadczenie
i będą chcieli zrobić coś większego to i tak muszą wejść w LQFP lub QFN.

> Zaleta: ma xxx wyprowadzeń.
>
>> I to wszystko w ramach uzasadniania, że dsPIC30F4011 w DIP jest lepszy :)

Nie wykazałeś, że w DIP jest lepszy od wersji w SO, QFP czy TQFN, bo
znalazłeś sobie chochoła w postaci BGA i z nim głównie walczyłeś.
Wykazałeś, że chcąc ograniczać się do DIP masz do wyboru 4 z wielu
modeli dsPIC. Wolisz układ z 30 IO, 24kB ROM, 1 KB RAM niż np. 60 IO,
144 kB ROM, i 8 kB RAM.



--
pozdrawiam
MD