Re: "Wylewanie" masy na PCB 4-warstwowej - Grupy dyskusyjne w eGospodarka.pl

eGospodarka.pl › Grupy › pl.misc.elektronika › "Wylewanie" masy na PCB 4-warstwowej › Re: "Wylewanie" masy na PCB 4-warstwowej

From: Piotr Gałka <p...@C...pl>
Newsgroups: pl.misc.elektronika
References: <1...@m...googlegroups.com>
Subject: Re: "Wylewanie" masy na PCB 4-warstwowej
Date: Fri, 12 Nov 2010 13:11:38 +0100
Lines: 20
MIME-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; format=flowed; charset="iso-8859-2"; reply-type=original
Content-Transfer-Encoding: 8bit
X-Priority: 3
X-MSMail-Priority: Normal
X-Newsreader: Microsoft Outlook Express 6.00.2900.5931
X-MimeOLE: Produced By Microsoft MimeOLE V6.00.2900.5994
NNTP-Posting-Host: 213.192.88.238
Message-ID: <4cdd2f12$1@news.home.net.pl>
X-Trace: news.home.net.pl 1289563922 213.192.88.238 (12 Nov 2010 13:12:02 +0100)
Organization: home.pl news server
X-Authenticated-User: piotr.galka.micromade
Path: news-archive.icm.edu.pl!news.rmf.pl!nf1.ipartners.pl!ipartners.pl!news.home.net
.pl!not-for-mail
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:599081
[ ukryj nagłówki ]

Użytkownik "Artur" <n...@g...com> napisał w wiadomości
news:195388c6-7b88-4ec2-9803-4dc72cfa7acf@m20g2000pr
c.googlegroups.com...
Witam,
czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
układami scalonymi.
Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
ścieżkach.

--------
Moim zdaniem nie ma sensu, ale nigdy nie robiłem 4 warstw.
Robię 2 warstwy, z czego jedna praktycznie cała masa i na drugiej wylewam
też masę, i cały czas mam wątpliwości czy potrzebnie.
Jak zrobię kiedyś 4 warstwy to na 99,9% na zewnętrznych nie wyleję masy.
GND dam na całą warstwę, ale co do VCC będę się zastanawiał, czy na całą,
czy skończyć jakieś 10mm od brzegu.
P.G.