-
Path: news-archive.icm.edu.pl!news.icm.edu.pl!news.chmurka.net!.POSTED.213.192.88.238
!not-for-mail
From: Piotr Gałka <p...@c...pl>
Newsgroups: pl.misc.elektronika
Subject: Re: Układy MLF/QFN i płytki domowej produkcji
Date: Sat, 16 Dec 2017 13:39:26 +0100
Organization: news.chmurka.net
Message-ID: <p1345m$4tr$1$PiotrGalka@news.chmurka.net>
References: <5a340b12$0$646$65785112@news.neostrada.pl>
NNTP-Posting-Host: 213.192.88.238
Mime-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; charset=utf-8; format=flowed
Content-Transfer-Encoding: 8bit
Injection-Date: Sat, 16 Dec 2017 12:39:18 +0000 (UTC)
Injection-Info: news.chmurka.net; posting-account="PiotrGalka";
posting-host="213.192.88.238"; logging-data="5051";
mail-complaints-to="abuse-news.(at).chmurka.net"
User-Agent: Mozilla/5.0 (Windows NT 6.1; WOW64; rv:52.0) Gecko/20100101
Thunderbird/52.5.0
Content-Language: pl
In-Reply-To: <5a340b12$0$646$65785112@news.neostrada.pl>
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:727340
[ ukryj nagłówki ]W dniu 2017-12-15 o 18:49, Atlantis pisze:
> Przerzucam się powoli na dwustronne płytki PCB. Ponieważ moje projekty
> są zwykle robione na własny użytek, w liczbie 1-2 sztuk, nie widzę za
> bardzo sensu w zamawianiu ich w chińskiej fabryce.
>
> Chciałbym jednak zapytać o możliwość zastosowania układów w obudowach
> MLF/QFN. Mają pod spodem mają one zwykle jeden duży pad, połączony z
> masą. Jego główną funkcją jest zwykle odprowadzanie ciepła, a więc
> wskazane jest umieszczenie w tym miejscu przelotek do głównego pola
> masy. A zrobienie w domowych warunkach przelotek pod układami
> (szczególnie takich, które poradzą sobie z odprowadzaniem ciepła) zawsze
> było kłopotliwe.
>
> Zastanawia mnie jednak nieco inna kwestia - co z układami, które nie
> wydzielają podczas pracy dużych ilości ciepła? Czy w przypadku zwykłego
> mikrokontrolera mogę sobie pozwolić na połączenie tego dużego pola
> lutowniczego z innymi wyprowadzeniami masy i umieszczenie przy każdym z
> nich (albo przynajmniej większości) przelotki do pola masy po drugiej
> stronie płytki? Takie rozwiązanie jest dopuszczalne?
Scalak jest robiony tak, aby dał radę odprowadzić ciepło w sytuacji
maksymalnego obciążenia. Dla procka wystarczy, że będziesz pracował na
dwa razy mniejszej f niż maksymalna i ilość ciepła spadnie dwa razy.
Zazwyczaj praca przy mniejszym f pozwala też pracować przy mniejszym
napięciu zasilania - tu chyba oszczędności będę do kwadratu.
Tak samo będzie jak on będzie większość czasu uśpiony. Wtedy jak w
krótkich (odpowiednio krótkich) momentach popracuje nawet na maksymalnej
f to ciepło i tak "nie zdąży" skorzystać z super połączenia z
płaszczyzną GND.
Czyli wiedząc, że nie korzystasz z maks możliwości możesz pogorszyć
odprowadzanie ciepła.
A co do płytek.
My firmowe prototypy staramy się dawać w Techno w te dni kiedy mają
promocje na prototypy. Ostatnimi czasy miewają prawie co miesiąc.
Ostatnio było 7-go grudnia. Cena wstępna 7zł i coś tam od cm2 (chyba ze
dwa razy drożej niż przy zamówieniu produkcyjnym, ale wtedy koszty
uruchomienia duże), termin chyba 5 dni roboczych (nie ja zamawiam - nie
jestem pewien). Gdybym robił coś hobbystycznie i nie musiałbym mieć "na
wczoraj" to chyba nie chciało by mi się robić domowym sposobem.
Nigdy nie robiłem 4-warstwowych, ale chyba też 7zł + może nieco więcej
od cm2.
Nie wiem ile przesyłka, ale pewnie standardowo jak kurier.
P.G.
Następne wpisy z tego wątku
- 16.12.17 14:11 Mario
- 16.12.17 14:13 Mario
- 18.12.17 10:14 Piotr Gałka
Najnowsze wątki z tej grupy
- Cewka elektrozaworu
- zapytanie o chip r5f21275nfp
- nie naprawiam więcej telewizorów
- Zrobił TV OLED z TV LCD
- Zasilacz USB na ścianę.
- Gniazdo + wtyk
- Aliexpress zaczął oszukiwać na bezczelnego.
- OpenPnP
- taka skrzynka do kablowki
- e-paper
- 60 mA dużo czy spoko?
- Dziwne zachowanie magistrali adresowej w 8085
- Współczesne mierniki zniekształceń nieliniowych THD audio, produkują jakieś?
- Jaki silikon lub może klej?
- Smar do video
Najnowsze wątki
- 2025-03-08 Cięcie wysokich tui
- 2025-03-08 Środa Wielkopolska => SAP FI/CO Konsultant wewnętrzny <=
- 2025-03-08 Prawo "gminne"
- 2025-03-08 Warszawa => Senior Recruiter <=
- 2025-03-08 Warszawa => Key Account Manager IT <=
- 2025-03-08 Najszybciej ładujące się samochody elektryczne
- 2025-03-07 AION przejety
- 2025-03-07 Warszawa => Data Engineer (Tech Leader) <=
- 2025-03-07 Gliwice => Business Development Manager - Dział Sieci i Bezpieczeńst
- 2025-03-07 Warszawa => System Architect (background deweloperski w Java) <=
- 2025-03-07 Gliwice => Business Development Manager - Network and Network Security
- 2025-03-07 Chiny-Kraków => Senior PHP Symfony Developer <=
- 2025-03-07 Gliwice => IT Expert (Network Systems area) <=
- 2025-03-07 Chiny-Kraków => Backend Developer (Node + Java) <=
- 2025-03-07 Warszawa => Architekt rozwiązań (doświadczenie w obszarze Java, AWS