W dniu 2016-12-06 o 10:20, Atlantis pisze:
> W dniu 2016-12-06 o 09:06, Dariusz Dorochowicz pisze:
>
>> 1. Podawałeś oczekiwaną impedancję linii i parametry laminatu?
>> 2. Pole masy wokół zostało przy tym wszystkim uwzględnione?
>> Bo wiesz, sam długość to pikuś jeżeli myślisz o USB2 HS, a jeżeli mowa o
>> USB 1.1 albo 2.0 FS to zawracanie głowy.
>
> Mikrokontroler ma interfejs USB 2.0.
> No cóż... Najwyraźniej są różne szkoły, bo jeszcze nie tak dawno toczyła
> się tutaj dyskusja na ten temat i kilka osób zalecało właśnie pilnowanie
> jednakowej długości ścieżek linii różnicowych (USB, Ethernet) przy
> pomocy meandrów.

Tak, tylko że dla laminatu dwustronnego to nie takie proste. Masz
ścieżki oblane masą i pewnie pole masy pod spodem. Przy laminacie
6-warstwowym masz do pola masy jakieś 8 milsów, przy 2 - 8 razy tyle. W
tym momencie pole masy na warstwie na której masz ścieżki ma większe
znaczenie i tu pojawiają się problemy z pojemnościami, które będą różne.
Na dodatek jest inny problem - każdy "zakręt" ścieżki powoduje
pojawianie się odbić, a im szybszy sygnał - tym większych. A jeżeli
jeszcze próbujesz to zrobić na jednej warstwie no to w ogóle jest kłopot
wielki z liczeniem.
Poza tym popatrz na to inaczej: W scalaku masz a samym środku strukturę
i bonding dość prosto prowadzący do niej od nóżek. Dla wyprowadzeń
środkowych one są dość proste. A teraz najważniejsze: nie masz zapewnić
równej długości ścieżek od procesora do pierwszego układu tylko do
całego toru USB. Tu się pojawia pytanie co zrobić z wyprowadzeniem 6?
Nie wiem, ale pewnie bym jednak je połączył do 3 zgodnie z zaleceniami.
I tak będzie źle, ale moim zdaniem będzie lepiej niż kombinować z
wydłużaniem ścieżek. Ale moim zdaniem najrozsądniejsze i tak byłoby
użycie gniazda THT i zrobienie przeplotu na nim.
Co do USB 2.0 w kontrolerze to sprawdź czy tam jest HS, czy FS, bo może
to tylko zawracanie głowy. O HS na jednostronnym laminacie zapomnij, na
2 to też spore wyzwanie.

Pozdrawiam

DD