On 2018-06-08 04:14, Pszemol wrote:
> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>
> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>
> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
> Też normalnie zimne.
>
> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
> SDRAM obok CPU...
>
> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
>
> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
> się nie spodziewam.
>
> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-)
>
> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?

Jeżeli nie RF/EMC/EMI to sprawdź pod kontem temperatury w miejscu gdzie
pracowało.

Świeciło na nią słońce ?
Klimatyzowany lab ?
Jak zasilane ?
Zasilacz gdzie ?
Część jakiejś maszyny ?
Jakieś elementy wykonawcze ?
Czego nie było na testach ESD ?
Podłączone PE do obudowy ?
Jakieś szybkie zmiany w okolicy ?
Przepływ dużego prądu ?
Pole magnetyczne ?

Cała historia jest ważna.

Z X-Raya to mógłbyś się jedynie dowiedzieć gdzie bond upalony. Może dać
jakąś wskazówkę.

Widziałem już różne cuda.

Pozdrawiam

Adam Górski