-
Path: news-archive.icm.edu.pl!news.icm.edu.pl!news.nask.pl!news.nask.org.pl!news.unit
0.net!eternal-september.org!feeder.eternal-september.org!reader02.eternal-septe
mber.org!.POSTED!not-for-mail
From: "Pszemol" <P...@P...com>
Newsgroups: pl.misc.elektronika
Subject: Re: Typowe przyczyny nadmiernego grzania się układów pamięci i cpu?
Date: Sun, 17 Jun 2018 20:43:07 -0500
Organization: A noiseless patient Spider
Lines: 1
Message-ID: <pg72n4$f0g$1@dont-email.me>
References: <pfcopg$2on$1@dont-email.me> <5b1a38d7$0$604$65785112@news.neostrada.pl>
<pfeih8$os4$1@dont-email.me> <5b1bb694$0$613$65785112@news.neostrada.pl>
Reply-To: "Pszemol" <P...@B...com>
Mime-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; format=flowed; charset="iso-8859-2"; reply-type=original
Content-Transfer-Encoding: 8bit
Injection-Date: Mon, 18 Jun 2018 01:43:01 -0000 (UTC)
Injection-Info: reader02.eternal-september.org;
posting-host="8e1c0f421646db1bb158bd42482619c8";
logging-data="15376";
mail-complaints-to="a...@e...org";
posting-account="U2FsdGVkX19yJ9J73KzqgvPH97AJpLrc"
Cancel-Lock: sha1:ouwDBDGdNC9pWBYYLIMyAX1kG+Q=
X-MimeOLE: Produced By Microsoft MimeOLE V14.0.8117.416
In-Reply-To: <5b1bb694$0$613$65785112@news.neostrada.pl>
X-Newsreader: Microsoft Windows Live Mail 14.0.8117.416
Importance: Normal
X-Priority: 3
X-MSMail-Priority: Normal
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:733049
[ ukryj nagłówki ]"Zbych" <a...@o...pl> wrote in message
news:5b1bb694$0$613$65785112@news.neostrada.pl...
> Pszemol wrote on 08.06.2018 20:38:
>> "Zbych" <a...@o...pl> wrote in message
>> news:5b1a38d7$0$604$65785112@news.neostrada.pl...
>>> W dniu 08.06.2018 o 04:14, Pszemol pisze:
>>>> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
>>>> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>>>>
>>>> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
>>>> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>>>>
>>>> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
>>>> Też normalnie zimne.
>>>>
>>>> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
>>>> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
>>>> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
>>>> SDRAM obok CPU...
>>>>
>>>> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
>>>>
>>>> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
>>>> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
>>>> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
>>>> się nie spodziewam.
>>>
>>> LCD jest z dotykiem czy bez?
>>
>> Bez dotyku.
>>
>>>> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
>>>> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
>>>> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-) >
>>>> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?
>>>
>>> 1. Pogadać z klientem w jakich warunkach to pracuje i na co jest
>>> narażone.
>>> Może kojarzy w jakim momencie pada?
>>
>> Obudowa aluminiowa, uziemiona - dziura z przodu na 7" LCD.
>> W pudle osobny moduł zasilacza 12V, na płytce procesora
>> regulatory 5V i 3V3. Zamontowana całość na zewnątrz budynku.
>> Klawiatura podłączona do przedniej ściany, pod LCD, wchodzi
>> na płytkę zabezpieczona transorbami 5V, odseparowana od
>> CPU przez sterownik klawiatury I2C. Komunikacja ze światem
>> zewnętrznym przez RS485, również odseparowana od CPU
>> przez driver linii RS485 - nie rozumiem w jaki sposób warunki
>> użytkowania mogły spowodować uszkodzenie scalaka procka
>> czy pamięci SDRAM na płytce.
>
> Nikt ci tego dokładnie nie powie nie widząc urządzenia, layoutów płytki,
> sposobów podłączenia zasilania, interfejsów itp.
> Macie w tej swojej firmie speca od EMC? To niech się zajmie tematem.
Myślisz wciąż, że to EMC/EMI ? Urządzenie przeszło odpowiednie testy.
> Zakładając, że te elementy nie są z jakiejś wadliwej parti, albo nie są
> podróbkami, to jest szansa że procek i sdram są najbardziej podatnymi
> elementami na drodze zakłóceń (bo są wykonane w najmniejszym procesie
> technologicznym). Trzeba przeanalizować jakie masz drogi którymi "coś"
> może wejść i potem wyjść.
No też tak rozumuję, ale w dalszych analizach znalazłem kilka płytek
uszkodzonych w sposób nie wywołujący grzania układów, choć wciąż
procek lub pamięć SDRAM były uszkodzone.
Na przykład na jednej z płytek linia adresowa A10 była zwarta z masą
- podniosłem nóżkę procesora i zwarcie jest wewnątrz procka...
Na innej płytce widać linie danych walczą ze sobą, charakterystyczne
schodki napięć pomiędzy 0 a 3V3 - podniosłem nogę D31 pamięci
SDRAM i sygnał na procku jest teraz właściwy, noga D30 podniesiona
SDRAM wisi na jakimś dziwnym poziomie 2.5V - czyli jakieś wewnętrzne
uszkodzenie scalaka SDRAM.
W obu przypadkach opisanych wyżej sam CPU działa poprawnie
i kod nieużywający zewnętrznej szyny pamięci działa bardzo dobrze,
czyli uszkodzenia ograniczone do wyjść/wejść związanych z pamięciami
zewnętrznymi.
> Jakie masz linie wchodzące do urządzenia? Zasilanie, RS485, coś jeszcze?
> RS485 ma izolację galwaniczną?
> Jak te linie są zabepieczone przed przepięciami? Czy jak na liniach
> zasilających dostaniesz "strzał" common mode, to jedyną drugą ucieczki nie
> stają się linie RS-485 i po drodze nie znajduje się akurat procek?
> Albo w drugą stronę (RS485->uC->zasilanie).
Jest RS485 izolowane (ADM2587, LC03-6 i bezpieczniki TRF600-150-RB).
> A może zasilanie procka nie jest wystarczająco zabezpieczone i przy
> zakłóceniach dostaje jakieś szpile?
Zasilacz dwustopniowy: najpierw z sieciówki robi się 12V, potem
z tych 12VDC idzie do impuslowego małej mocy dającego 3.3V dla cpu.
W pierony kondziorów 0.1uF dookoła proca, pamięci i na całej płytce.
>>> 2. Zrobić porządnie badania nie tylko ESD, ale też burst, surge,
>>> narażenia
>>> na częstotliwości radiowe (przewodzone i promieniowane).
>>
>> W jaki sposób wytłumaczysz uszkodzenie procesora przez
>> narażenia na częstotliwości radiowe gdy jest na płytce
>> w uziemioniej obudowie aluminiowej?
>
> W twojej obudowie jest dziura na wyświetlacza a wyświetlacz LCD to kupa
> elektrod napylonych na szkło. Te elektrody w zależności od częstotliwości
> mogą być gorszymi lub lepszymi antenami. W czasie testów odporności na
> radiówkę promieniowaną ustawia się natężnie pola 3V/m dla sprzętu domowego
> i 10V/m dla warunków przemysłowych. Być może są to poziomy wystarczające,
> żeby zakółcić pracę urządzenia. Czy mogą spowodować uszkodzenie? Chyba
> nie, ale skąd możesz wiedzieć bez testów?
Chyba dla przemysłówki robią testy 6V/m i urządzenie przeszło takie testy.
Również strzelaliśmy w szybę LCD pistoletem ESD: nie rusza go 20kV.
Nie udało się nam wywołać tego typu efektów uszkodzenia w labie...
Następne wpisy z tego wątku
- 18.06.18 09:17 Zbych
- 18.06.18 10:49 Piotr Gałka
- 18.06.18 12:15 Adam Górski
- 18.06.18 12:24 Adam Górski
- 18.06.18 19:03 Pszemol
- 18.06.18 19:14 Adam Górski
- 18.06.18 19:32 Pszemol
- 18.06.18 19:55 Pszemol
- 18.06.18 20:59 Piotr Gałka
- 19.06.18 10:16 Adam Górski
- 19.06.18 12:54 J.F.
- 19.06.18 14:10 Pszemol
- 19.06.18 14:10 Pszemol
- 19.06.18 14:21 J.F.
- 20.06.18 13:49 Pszemol
Najnowsze wątki z tej grupy
- Ściąganie hasła frezem
- Koszyk okrągły, walec 3x AA, na duże paluszki R6
- Brak bolca ochronnego ładowarki oznacza pożar
- AMS spalony szybkim zasilaczem USB
- stalowe bezpieczniki
- Wyświtlacz ramki cyfrowej
- bateria na żądanie
- pradnica krokowa
- Nieustający podziw...
- Coś dusi.
- akumulator napięcie 12.0v
- Podłączenie DMA 8257 do 8085
- pozew za naprawę sprzętu na youtube
- gasik
- Zbieranie danych przez www
Najnowsze wątki
- 2025-01-29 Białystok => UX Designer <=
- 2025-01-29 Katowice => Regionalny Kierownik Sprzedaży (OZE) <=
- 2025-01-29 Warszawa => Expert Recruiter 360 <=
- 2025-01-29 Zdalny podpis
- 2025-01-29 Nazbyt "muzyczne" słuchawki
- 2025-01-29 Warszawa => QA Engineer <=
- 2025-01-29 Prawo jak je [nie]rząd rozumie.
- 2025-01-29 Gdańsk => Specjalista ds. Sprzedaży <=
- 2025-01-29 Ostrów Wielkopolski => Konsultant Wdrożeniowy Comarch XL/Optima (Ksi
- 2025-01-29 Warszawa => Software .Net Developer <=
- 2025-01-28 Ściąganie hasła frezem
- 2025-01-28 Rok 1973
- 2025-01-28 Warszawa => Programista Dynamics 365 CRM <=
- 2025-01-28 Warszawa => Senior Frontend Developer (React + React Native) <=
- 2025-01-28 Warszawa => Młodszy Specjalista ds. wsparcia sprzedaży <=