-
Data: 2012-12-04 22:49:46
Temat: Re: To się narobi...
Od: PK <P...@n...com> szukaj wiadomości tego autora
[ pokaż wszystkie nagłówki ]On 2012-12-04, Radosław Sokół <R...@g...one.pl> wrote:
> 2) Znasz się na projektowaniu obwodów drukowanych? Bo ja
> jestem akurat po elektronice i jestem choćby z tego po-
> wodu skłonny stwierdzić, że przylutowanie tak dużego
> układu BGA jest dla producenta płyty większym wyzwaniem
> technologicznym niż montaż podstawki przewlekanej.
Dla studenta elektroniki - nie wątpię. Podejrzewam jednak,
że Intelowi to aż takiego problemu nie sprawia.
> 3) Chłodzenie niewiele się tu zmieni -- szczególnie, że
> cały czas mówi się o segmencie niskim i średnim a tam
> TDP nie są tak wysokie.
Ale są wystarczająco duże, aby chłodzenie pasywne było
bardzo trudne. Dawniej (dużo dawniej - w czasach PIII)
pasywnie chłodzony procesor nie był niczym nadzwyczajnym.
W moim pierwszym pececie był PIII450 (Katmai, Slot 1).
Miał wiatrak, który włączał się tylko w razie potrzeby (w moim przypadku
tylko w czasie grania, wtedy też nie non stop). TDP? 34W.
Procesory upchnięte w socketach są dużo mniejsze i trudniej jest
rozprowadzić ciepło. A jednak mam nadzieję, że czasy dosyć wydajnych
pasywnych kompów powrócą :).
> Zgodnie z Twoją teorią komputery Apple powinny się były
> rozwijać szybciej niż IBM PC, bo były zintegrowane. A tu
> niespodzianka -- Apple musiało skorzystać z architektury
> PC, bo ich własna się okazała nierozwijalna za bardzo.
Apple przestawiło się na procesory Intela, bo postanowiło
skoncentrować kapitał na rozwijaniu urządzeń mobilnych
i oprogramowania. Oraz po to, aby zapewnić większą kompatybilność
oprogramowania. Procesory PowerPC wcale nie są takie cienkie
i doskonale sprawdzają się w różnych zastosowaniach: od przemysłu
po konsole gier.
> Atom - około 440 wyprowadzeń.
> i7 - około 1400 wyprowadzeń.
>
> Jakieś dalsze pytania? Teraz ja podaję Ci liczby :)
Ale przecież fabrycznie montowanie BGA właśnie ułatwia upychanie dużej
liczby pinów, a nie odwrotnie. Chyba że nie rozumiem tego argumentu.
pozdrawiam,
PK
Następne wpisy z tego wątku
- 05.12.12 18:13 Radosław Sokół
- 05.12.12 22:10 Michal Kawecki
- 06.12.12 09:49 Radosław Sokół
- 06.12.12 11:10 Radosław Sokół
- 06.12.12 11:28 JDX
- 06.12.12 11:36 Iguan_007 Iguan_007
- 06.12.12 17:49 m
- 06.12.12 19:57 Radosław Sokół
- 06.12.12 20:55 Radosław Sokół
- 06.12.12 21:23 PK
- 06.12.12 21:28 PK
- 06.12.12 21:46 Radosław Sokół
- 06.12.12 21:51 Radosław Sokół
- 06.12.12 21:53 Radosław Sokół
- 06.12.12 22:07 Radosław Sokół
Najnowsze wątki z tej grupy
- drukarka potrzebna
- Rok 1973
- CFM (airflow) AMD Wraitha
- 16. Raport Totaliztyczny: Sprzedawanie zaszyfrowanych filmów na płytach Blu-Ray bez kluczy deszyfrujących
- 15. Raport Totaliztyczny: Średniowiecze Po,Zniszczeniu AmigaOS i Plan9
- USB3.x->HDMI/DP ze sterownikami w win11
- Dell ubija / przemianowuje swoje flagowe linie laptopów
- Ten adapter nie obsłuży dysków HDD PATA 2.5 cala - producent kłamie czy ja jestem głupi ?
- Przedłużacz USB-C działa w połowie
- Fujitsu LIFEBOOK E746
- Alternatywny nośnik do monitoringu zamiast HDD?
- Pendrive, ale dysk
- Dyski HDD SATA 2,5'' >2TB
- Funbox 10 - Czy miał już ktoś styczność z tym sagemowym sprzętem?
- Konwersja dysku z MBR na GPT
Najnowsze wątki
- 2025-02-04 podpisywanie umów z datą wsteczną
- 2025-02-04 Radio internetowe do starego Androida
- 2025-02-04 "ogrodowa linia napowietrzna"
- 2025-02-04 Warszawa => Senior Account Manager <=
- 2025-02-03 Awaria BNP Paribas
- 2025-02-03 kryminalni i dochodzeniowcy
- 2025-02-03 Szczecin => Senior Field Sales (system ERP) <=
- 2025-02-03 Bydgoszcz => Specjalista ds. Sprzedaży (transport drogowy) <=
- 2025-02-03 jaki zasilacz laboratoryjny
- 2025-02-03 jaki zasilacz laboratoryjny
- 2025-02-03 Puszka w ziemię
- 2025-02-03 Białystok => Full Stack web developer (obszar .Net Core, Angular6+) <
- 2025-02-03 Kraków => Programista Full Stack .Net <=
- 2025-02-03 Kraków => MS Dynamics 365BC/NAV Developer <=
- 2025-02-03 Bez żadnego trybu