-
51. Data: 2014-01-27 00:14:34
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: RoMan Mandziejewicz <r...@p...pl.invalid>
Hello Atlantis,
Sunday, January 26, 2014, 10:28:35 PM, you wrote:
>> Trafiony, zatopiony! :)
> Sprawa wygląda chyba trochę inaczej, niż mogłoby to wynikać z tej dyskusji:
> http://anysilicon.com/msl-and-popcorn-effect/
> Wygląda na to, że nie chodzi tutaj o jakiś z góry termin przydatności
> układu, ale o okres czasu po wyjęciu go z hermetycznego opakowania.
> Po drugie nie ma tu mowy o widowiskowym rozsadzeniu scalaka, ale o
> możliwości wystąpienia mikroskopijnych pęknięć.
Bez znaczenia - chodziło o konieczność długotrwałego wygrzewania,
która mnie strasznie zaskoczyła.
--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)
-
52. Data: 2014-01-27 00:45:49
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Marek <f...@f...com>
On Sun, 26 Jan 2014 13:21:35 -0800 (PST), s...@g...com
wrote:
> Rezonatory ceramiczne jak sprawdzilem na szybko, maja gwarantowana
temp. pr=
> acy -20 stopni.
No i? Ja nie używam żadnych rezonatorów.
--
Marek
-
53. Data: 2014-01-27 09:23:38
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Atlantis <m...@w...pl>
W dniu 2014-01-27 00:14, RoMan Mandziejewicz pisze:
> Bez znaczenia - chodziło o konieczność długotrwałego wygrzewania,
> która mnie strasznie zaskoczyła.
Ciągle jednak nie wiemy jaka jest faktyczna skala tego zjawiska w
warunkach amatorskich, jeśli układ poleży trochę po wyjęciu z pudełka a
potem zostanie potraktowany gorącym powietrzem.
Wielu przemysłowych standardów nie da się zachować w amatorskich
warunkach. Najlepszym przykładem może być kwestia ESD. Mało który
amator zakłada na rękę uziemioną opaskę antystatyczną. Co najwyżej
dotyka się jakiegoś uziemionego przedmiotu, żeby odprowadzić ładunki.
Pomimo tego półprzewodniki nie padają masowo, chociaż niektórzy lutują
delikatne układy zwykłą transformatorówką.
Może z tym gromadzeniem wody w obudowie jest podobnie? Nie należy
traktować tego jako coś, co stanie się z całą pewnością jeśli układ
poleży, ale raczej zjawisko, którego prawdopodobieństwo wzrasta. W
warunkach przemysłowych to ma znaczenie, bo choćby prawdopodobieństwo
wzrosło o promil, to z taśmy zjedzie całkiem spora liczba wadliwych
urządzeń. Tracisz na kosztach kontroli jakości i serwisowania. Więc dla
świętego spokoju lepiej wygrzać partię części.
A w warunkach amatorskich? Istnieje minimalnie większe ryzyko, że scalak
nie zadziała po wlutowaniu - trzeba będzie przez chwilę poszukać
przyczyny i kupić jeszcze jedną część.
-
54. Data: 2014-01-27 20:06:22
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: badworm <n...@p...pl>
Dnia Mon, 27 Jan 2014 09:23:38 +0100, Atlantis napisał(a):
> A w warunkach amatorskich? Istnieje minimalnie większe ryzyko, że scalak
> nie zadziała po wlutowaniu - trzeba będzie przez chwilę poszukać
> przyczyny i kupić jeszcze jedną część.
Do tego należy pamiętać o odmiennym procesie lutowania - co innego gdy
grzeje się hotair'em generalnie tylko wyprowadzenia a co innego, gdy
całą płytkę w piecu.
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066
-
55. Data: 2014-01-28 18:25:54
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Atlantis <m...@w...pl>
W dniu 2014-01-27 20:06, badworm pisze:
> Do tego należy pamiętać o odmiennym procesie lutowania - co innego gdy
> grzeje się hotair'em generalnie tylko wyprowadzenia
Tylko, gdy mówimy o płytce w obudowie takiej jak TQFP albo LQFP. Do
montażu tej pierwszej nie trzeba zresztą wcale gorącego powietrza. Kto
wie, może tą drugą też dałoby się przylutować grotówką, ja nigdy nie
próbowałem.
Natomiast w przypadku MLF/QFN hotair jest już niezbędny. Grzane brzegów
nieraz nie wystarczy, bo przecież trzeba porządnie rozgrzać całość, żeby
pole masy pod spodem chwyciło. Zresztą przy tak małej obudowie trudno o
precyzyjną dystrybucję ciepła.
-
56. Data: 2014-01-29 12:10:21
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Adam Jurkiewicz <imie.nazwisko@p.......k.pl>
On 2014-01-28 18:25, Atlantis wrote:
> Natomiast w przypadku MLF/QFN hotair jest już niezbędny. Grzane
> brzegów nieraz nie wystarczy, bo przecież trzeba porządnie rozgrzać
> całość, żeby pole masy pod spodem chwyciło. Zresztą przy tak małej
> obudowie trudno o precyzyjną dystrybucję ciepła.
Nigdy nie wpadłem na pomysł, że lutowanie QFN może sprawiać tyle
problemów - lutuję te układy zwykłą grotówką. Jedyne co trzeba
zrobić to przygotować wcześniej PCB do tej operacji.
Wystarczy podpiąć w bibliotece pod taki element nieco zmodyfikowany
footprint, który będzie miał minimalnie dłuższe pady (na zewnątrz)
oraz dodatkowo dodany (centralnie) pad THT o średnicy ~50mil. W ten
sposób Exposed-Pad lutuje się przez "dziurkę" od dołu, a pozostałe
piny bez problemu standardowo grotem.
Po uruchomieniu prototypu jeśli potrzebne są klisze produkcyjne to
wystarczy podmienić oryginalną podstawkę z biblioteki i "zanitować"
ten pad przelotkami (w zależności od potrzeb).
Dodatkową zaletą tego rozwiązania jest prostota demontażu. Wystarczy
ponownie przygrzać grotem otwór od dołu i po chwili układ "odpada" od
płytki (nie potrzeba do tego celu Hot Air'a).
Pozdrawiam,
--
Adam Jurkiewicz
www: http://www.protronik.pl/
-
57. Data: 2014-01-30 15:44:03
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: sundayman <s...@p...onet.pl>
> A taki folklor to powszechne zjawisko. To tak jak wszyscy hobbyści
> namiętnie stosują kwarce. Ja nie stosje i nigdy (w skali kilkudziesieciu
> układów działajacych u mnie w domu, w samochodzie moim, małżonki i moich
> znajomych) nie miałem problemów. Czy w +30 czy teraz przy -15 nikt mi
> nie zgłasza, że są jakieś problemy w tych układach w samochodach. Układy
> są różne, z różnymi magistralami: po usarcie, poprzez usb a na CAN
> kończywszy. W skali produkcji seryjnej dla świętego spokoju kwarc można
> dać, choć słowo "świętego" znowu z folklorem się kojarzy ;)
tak, tak...
Dopiero co musiałem na chybcika przerabiać 20 szt. sterownika, który ma
pracować w warunkach polowych. I okazało się na testach, że przy minus
20 st. atmega8, która ma kwarc - przestaje się dogadywać z atmegą8 bez
kwarcu (oczywiście oba MCU w jednym urządzeniu) - połączenie obu via RS.
-
58. Data: 2014-01-30 22:07:46
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Marek <f...@f...com>
On Thu, 30 Jan 2014 15:44:03 +0100, sundayman
<s...@p...onet.pl> wrote:
> tak, tak...
> Dopiero co musiałem na chybcika przerabiać 20 szt. sterownika,
który ma
> pracować w warunkach polowych. I okazało się na testach, że przy
minus
ake co, to że atmega nie trzyma wew. rc na mrozie, to inne mcu też
tak muszą? :)
--
Marek
-
59. Data: 2014-01-31 22:41:47
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: sundayman <s...@p...onet.pl>
> ake co, to że atmega nie trzyma wew. rc na mrozie, to inne mcu też tak
> muszą? :)
Przypuszczam, że nie trzyma na RC nie dlatego, że to Atmega, tylko z
powodów ogólnych - stabilność takich generatorów w funkcji temperatury.
-
60. Data: 2014-02-01 10:37:48
Temat: Re: Montaż elementów w obudowach MLF
Od: Marek <f...@f...com>
On Fri, 31 Jan 2014 22:41:47 +0100, sundayman
<s...@p...onet.pl> wrote:
> Przypuszczam, że nie trzyma na RC nie dlatego, że to Atmega, tylko
z
> powodów ogólnych - stabilność takich generatorów w funkcji
temperatury.
No zgadzam się, ale to jest nadal generalizacja "wszystkie rc nie
trzymają", dlatego podałem przykład układu, który trzyma stabilność w
najcześciej używanym zakresie temp. (-40+80) na poziomie
zadowalającym dla uarta, a nawet usb (+-0.25) .
--
Marek