W dniu 2016-12-24 o 23:46, nadir pisze:
> W dniu 2016-12-24 o 23:20, PeJot pisze:
>> W dniu 2016-12-24 o 22:49, nadir pisze:
>>
>>> To już wiem z pierwszego postu. Jaka to konkretnie obudowa?
>>
>> HP Compaq dc7900 Small Form Factor PC.
>
> Trochę lipa, bo z tego co widzę ta obudowa jest dosyć szczelna i
> powietrze z zewnątrz jest ciężko zassać. Jest tam jakiś dopływ/odpływ
> powietrza oprócz wentylatora w zasilaczu?

Oczywiście że jest - na froncie jest wentylator 92 mm generujący
przepływ chłodzący CPU. Ten przepływ owiewa także na wylocie grafikę i
swobodnie wylatuje na zewnątrz.
>
>> 50x80x10 mm, wiatraczek 50 mm. Na pewno dało by się dać 3 x grubszy
>> radiator, ale podejrzewam że księgowi w MSI dostali by zawału -
>> przecież TDP jest na poziomie 30 watów.
>
> Grubość radiatora ma mniejsze znaczenie niż jego powierzchnia wymiany.

OK, skrót myślowy. Oryginalnie radiator ma ledwie 10 mm grubości, chcę
zastosować taki 35 mm, ale nie "ameliniowy" klocek tylko radiator o
wysokości 35 mm.

> Szczelna obudowa może powodować, że jaki by nie był wentylator na
> karcie, to brak dopływu chłodnego powietrza z zewnątrz niewiele pomoże.

Fakt. Wiem że obudowa SFF jest pod wieloma względami wredna. Chyba
największą wadą jest brak wentylatora na tylnej ściance. Tym niemniej
obecny procesor z TDP 95 W się w niej nie gotuje.

> Inna sprawa, że te 60 stopni w obciążeniu, to nie taka straszna sprawa.

Dlatego, nawet jeżeli nie uda mi się poprawić tego chłodzenia, tragedii
nie będzie.

BTW: sporo miejsca na radiator jest po drugiej stronie karty, tam jest
złącze PCI.

--
P. Jankisz
O rowerach: http://coogee.republika.pl/pj/pj.html
"Dopóki nie skorzystałem z Internetu, nie wiedziałem, że na świecie jest
tylu idiotów" Stanisław Lem