eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaJakis patent na przylutowanie obudowy QFN28Re: Jakis patent na przylutowanie obudowy QFN28
  • Data: 2011-01-24 01:02:38
    Temat: Re: Jakis patent na przylutowanie obudowy QFN28
    Od: Jacek Radzikowski <j...@s...die.die.die.piranet.org> szukaj wiadomości tego autora
    [ pokaż wszystkie nagłówki ]

    > To jest bardzo dobry patent. Metoda podobna do tej, którą ja robię, ale
    > nie potrzeba gorącego powietrza. Wystarczy odpowiednio rozgrzane żelazko.

    Jeszcze jedno: żelazka możesz użyć do wstępnego podgrzania płytki, tak
    żeby rozgrzała się trochę poniżej punktu topnienia cyny. Później
    wystarczy tylko krótko dmuchnąć gorącym powietrzem i masz płytkę polutowaną.
    Podgrzanie pomaga też przy wylutowywaniu elementów lutowanych RoHS.
    Zdarzyło mi się musieć wylutować pomarańczowe kondensatory SMD. Dopóki
    grzałem tylko powietrzem, kondensatorom paliły się obudowy, a lutowie
    nie puszczało. Dopiero po podgrzaniu płytki dało się je czysto wylutować.

    j.

Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj


Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: