On 01/23/2011 04:50 AM, Verox wrote:
>
> Hej,
>
> Czy macie jakiś sprawdzony patent na przylutowanie obudowy QFN28,
> takiej: http://screamingcircuits.typepad.com/.a/6a00d8341c00
8a53ef010535e191d5970c-800wi
> Ona nie ma nóżek niestety, tylko pady.
>
> Pomyślałem sobie żeby grubo pocynować stopem rosego i podgrzać od spodu
> opalarką, tak żeby złapało, ale czy to ma szanse zadziałać?
> Może jest inny sposób na to?
>
> (oczywiście bez sita, pasty i pieca :-))

Pocynuj lekko pady, tak żeby na każdym została mała kropelka cyny.
Następnie obficie posmaruj topnikiem, połóż układ na padach i podgrzej
gorącym powietrzem. Opalarka to dość toporne narzędzie, ale przy
odrobinie zręczności powinno się udać przylutować nie paląc i nie
zdmuchując wszystkich elementów w okolicy.
Bardzo pomaga podgrzanie płytki od spodu. Wtedy wystarczy lekko dmuchnąć
gorącym powietrzem i elementy ładnie się lutują. Pomaga też pocynowanie
wyprowadzeń na obudowie. Moment kiedy cyna zaczyna się topić jest dobrze
widoczny - kostka nagle osiądzie. Wtedy możesz przestać grzać i pozwól
płytce ostygnąć.
W ten sposób lutuję w domu wszystkie elementy SMD i jestem zadowolony z
wyników. Czasami, jak zostawię za mało cyny na padzie, muszę lutownicą
poprawić takie połączenie, ale to nie zdarza się często. Nie próbowałem
jeszcze lutować BGA, ale myślę że z małymi kośćmi też powinno się udać.
Polecam filmik na stronie
http://store.curiousinventor.com/guides/Surface_Moun
t_Soldering/QFN
Pochwal się wynikami.

pzdr.
j.