-
Path: news-archive.icm.edu.pl!agh.edu.pl!news.agh.edu.pl!news.cyf-kr.edu.pl!news.nask
.pl!news.nask.org.pl!news.unit0.net!eternal-september.org!feeder.eternal-septem
ber.org!news.eternal-september.org!.POSTED!not-for-mail
From: "Pszemol" <P...@P...com>
Newsgroups: pl.misc.elektronika
Subject: Re: Czujniki wewnątrz obudowy
Date: Sun, 27 Apr 2014 10:03:18 -0500
Organization: prywatna
Lines: 1
Message-ID: <ljj682$io7$1@dont-email.me>
References: <ljj2er$l8f$1@portraits.wsisiz.edu.pl>
Reply-To: "Pszemol" <P...@B...com>
Mime-Version: 1.0
Content-Type: text/plain; format=flowed; charset="utf-8"; reply-type=original
Content-Transfer-Encoding: 8bit
Injection-Date: Sun, 27 Apr 2014 15:03:30 +0000 (UTC)
Injection-Info: mx05.eternal-september.org;
posting-host="d763077b99e7293485067b7f9c6d1a11";
logging-data="19207";
mail-complaints-to="a...@e...org";
posting-account="U2FsdGVkX19v7Gv1RVCE6n9/pcVJExT4"
X-MimeOLE: Produced By Microsoft MimeOLE V14.0.8117.416
In-Reply-To: <ljj2er$l8f$1@portraits.wsisiz.edu.pl>
X-Newsreader: Microsoft Windows Live Mail 14.0.8117.416
Importance: Normal
Cancel-Lock: sha1:fP567UXQAt3hfnWct1GMxjfvWHg=
X-Priority: 3
X-MSMail-Priority: Normal
Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:663996
[ ukryj nagłówki ]"Atlantis" <m...@w...pl> wrote in message
news:ljj2er$l8f$1@portraits.wsisiz.edu.pl...
> Załóżmy taką sytuację:
>
> Mamy płytkę np. z następującymi czujnikami:
> 1) BMP085/BMP180 (ciśnienie atmosferyczne, temperatura)
> 2) DHT11/DHT22 (wilgotność powietrza, temperatura)
> 3) DS18B20 (temperatura)
>
> Na samej płytce nie ma elementów, które by się mocno grzały. Te, które
> podczas pracy stają się trochę cieplejsze, nie znajdują się w
> bezpośrednim sąsiedztwie sensorów.
>
> Płytkę instalujemy wewnątrz nieuszczelnionej obudowy. Załóżmy, że jest
> to plastikowa obudowa z paroma rzędami otworów wentylacyjnych albo
> obudowa na szynę DIN, która jest częściowo otwarta (przepusty na kable,
> otwory na śruby zacisków).
>
> Czy czujniki zainstalowane wewnątrz takiej obudowy będą pokazywały
> prawidłowe wartości temperatury, wilgotności powietrza i ciśnienia? A
> może powinno się nawiercić im dodatkowe otwory wentylacyjne w ich
> bezpośrednim sąsiedztwie, albo wręcz wyprowadzić je na zewnątrz obudowy?
Ułożyłbym projekt płytki tak, aby *wszystkie* komponenty które się
w jakikolwiek sposób grzeją znajdowały się po jednej stronie, czujniki
po drugiej. Teraz w obudowie płytkę umieściłbym pionowo, czujniki
na dole, elementy mocy na górze. Obudowę robisz z otworami tylko
na górze i na dole. Całość projektujesz tak jak projektuje się kominy :)
Wykorzystujesz w ten sposób naturalną konwekcję powietrza i te
elementy mocy robią w roli "wentylatora" który pogrzewa powietrze
w górze obudowy, zaczyna się ono unosić do góry i wylatywać przez
otwory w górnej jej części a tym samym z dołu będzie do obudowy
napływać świeże powietrze o *aktualnej* temperaturze i wilgotności.
Trzeba też uważać na to, że typowy laminat szklany w połączeniu
z płaszczyznami masy/zasilania z miedzi będzie bardzo dobrze
przewodził ciepło od elementów mocy, nawet "w dół", a więc jeśli
czujniki są termicznie sprzężone z płytką na którą są wlutowane
(elementy SMD?) to warto podzielić płytkę na dwie części jakimiś
szparami które ograniczą transmisję ciepła wzdłuż powierzni PCB.
Następne wpisy z tego wątku
- 27.04.14 17:42 Atlantis
- 27.04.14 20:32 sundayman
- 27.04.14 21:45 Pawel2420
- 27.04.14 21:55 BartekK
- 27.04.14 22:33 Atlantis
- 28.04.14 00:04 Marek
- 28.04.14 07:47 Mirosław Kwaśniak
- 28.04.14 12:04 BartekK
- 28.04.14 13:18 tusk, donald tusk
- 28.04.14 19:26 l...@g...com
- 28.04.14 19:44 Atlantis
- 02.05.14 12:50 J.F.
- 02.05.14 13:11 John Smith
Najnowsze wątki z tej grupy
- Dzisiaj Bentlejem czyli przybieżeli sześciu Króli do Rysia na kasie
- ciekawy układ magnetofonu
- Mikroskop 3D
- Jak być bezpiecznym z Li-Ion?
- Szukam monitora HDMI ok. 4"
- Obcinaczki z łapaczem
- termostat do lodowki
- SEP 1 kV E
- Aku LiPo źródło dostaw - ktoś poleci ?
- starość nie radość
- Ataki hakerskie
- Akumulatorki Ni-MH AA i AAA Green Cell
- Dławik CM
- JDG i utylizacja sprzetu
- Identyfikacja układ SO8 w sterowniku migających światełek choinkowych
Najnowsze wątki
- 2024-12-27 Rzeszów => System Architect (background deweloperski w Java) <=
- 2024-12-27 Kraków => Application Security Engineer <=
- 2024-12-27 Gorzów Wielkopolski => Konsultant wdrożeniowy Comarch XL/Optima (Ksi
- 2024-12-27 Wrocław => Solution Architect (Java background) <=
- 2024-12-27 kladka Zagorze
- 2024-12-27 Poznań => Key Account Manager (ERP) <=
- 2024-12-27 Gdańsk => Full Stack .Net Engineer <=
- 2024-12-27 Katowice => Programista Full Stack .Net <=
- 2024-12-27 Opole => Inżynier Serwisu Sprzętu Medycznego <=
- 2024-12-27 Gdańsk => Delphi Programmer <=
- 2024-12-27 Warszawa => Administrator Bezpieczeństwa IT <=
- 2024-12-27 zasniecie
- 2024-12-27 Kraków => Key Account Manager <=
- 2024-12-26 zapora Zagorze
- 2024-12-26 Błonie => Analityk Systemów Informatycznych (TMS SPEED) <=