eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaCzujniki wewnątrz obudowy › Re: Czujniki wewnątrz obudowy
  • Path: news-archive.icm.edu.pl!agh.edu.pl!news.agh.edu.pl!news.cyf-kr.edu.pl!news.nask
    .pl!news.nask.org.pl!news.unit0.net!eternal-september.org!feeder.eternal-septem
    ber.org!news.eternal-september.org!.POSTED!not-for-mail
    From: "Pszemol" <P...@P...com>
    Newsgroups: pl.misc.elektronika
    Subject: Re: Czujniki wewnątrz obudowy
    Date: Sun, 27 Apr 2014 10:03:18 -0500
    Organization: prywatna
    Lines: 1
    Message-ID: <ljj682$io7$1@dont-email.me>
    References: <ljj2er$l8f$1@portraits.wsisiz.edu.pl>
    Reply-To: "Pszemol" <P...@B...com>
    Mime-Version: 1.0
    Content-Type: text/plain; format=flowed; charset="utf-8"; reply-type=original
    Content-Transfer-Encoding: 8bit
    Injection-Date: Sun, 27 Apr 2014 15:03:30 +0000 (UTC)
    Injection-Info: mx05.eternal-september.org;
    posting-host="d763077b99e7293485067b7f9c6d1a11";
    logging-data="19207";
    mail-complaints-to="a...@e...org";
    posting-account="U2FsdGVkX19v7Gv1RVCE6n9/pcVJExT4"
    X-MimeOLE: Produced By Microsoft MimeOLE V14.0.8117.416
    In-Reply-To: <ljj2er$l8f$1@portraits.wsisiz.edu.pl>
    X-Newsreader: Microsoft Windows Live Mail 14.0.8117.416
    Importance: Normal
    Cancel-Lock: sha1:fP567UXQAt3hfnWct1GMxjfvWHg=
    X-Priority: 3
    X-MSMail-Priority: Normal
    Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:663996
    [ ukryj nagłówki ]

    "Atlantis" <m...@w...pl> wrote in message
    news:ljj2er$l8f$1@portraits.wsisiz.edu.pl...
    > Załóżmy taką sytuację:
    >
    > Mamy płytkę np. z następującymi czujnikami:
    > 1) BMP085/BMP180 (ciśnienie atmosferyczne, temperatura)
    > 2) DHT11/DHT22 (wilgotność powietrza, temperatura)
    > 3) DS18B20 (temperatura)
    >
    > Na samej płytce nie ma elementów, które by się mocno grzały. Te, które
    > podczas pracy stają się trochę cieplejsze, nie znajdują się w
    > bezpośrednim sąsiedztwie sensorów.
    >
    > Płytkę instalujemy wewnątrz nieuszczelnionej obudowy. Załóżmy, że jest
    > to plastikowa obudowa z paroma rzędami otworów wentylacyjnych albo
    > obudowa na szynę DIN, która jest częściowo otwarta (przepusty na kable,
    > otwory na śruby zacisków).
    >
    > Czy czujniki zainstalowane wewnątrz takiej obudowy będą pokazywały
    > prawidłowe wartości temperatury, wilgotności powietrza i ciśnienia? A
    > może powinno się nawiercić im dodatkowe otwory wentylacyjne w ich
    > bezpośrednim sąsiedztwie, albo wręcz wyprowadzić je na zewnątrz obudowy?

    Ułożyłbym projekt płytki tak, aby *wszystkie* komponenty które się
    w jakikolwiek sposób grzeją znajdowały się po jednej stronie, czujniki
    po drugiej. Teraz w obudowie płytkę umieściłbym pionowo, czujniki
    na dole, elementy mocy na górze. Obudowę robisz z otworami tylko
    na górze i na dole. Całość projektujesz tak jak projektuje się kominy :)

    Wykorzystujesz w ten sposób naturalną konwekcję powietrza i te
    elementy mocy robią w roli "wentylatora" który pogrzewa powietrze
    w górze obudowy, zaczyna się ono unosić do góry i wylatywać przez
    otwory w górnej jej części a tym samym z dołu będzie do obudowy
    napływać świeże powietrze o *aktualnej* temperaturze i wilgotności.

    Trzeba też uważać na to, że typowy laminat szklany w połączeniu
    z płaszczyznami masy/zasilania z miedzi będzie bardzo dobrze
    przewodził ciepło od elementów mocy, nawet "w dół", a więc jeśli
    czujniki są termicznie sprzężone z płytką na którą są wlutowane
    (elementy SMD?) to warto podzielić płytkę na dwie części jakimiś
    szparami które ograniczą transmisję ciepła wzdłuż powierzni PCB.

Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj


Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: