eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaProtel - VIA vs PAD
Ilość wypowiedzi w tym wątku: 4

  • 1. Data: 2009-09-24 17:18:03
    Temat: Protel - VIA vs PAD
    Od: "roxy" <k...@o...pl>

    Witam
    Przez przypadek w projekcie kolega zamiast przelotek VIA na scieżkach przy
    przejściu z warstwy bottom na top i odwrotnie używał raz klasycznego PAD'a a
    raz VIA poprostu było mu to obojetne. Chciałem zapytać czy przelotki są
    jakoś inaczej wykonywane przez producenta PCB czy to tylko kwestia
    nazwiennictwa i dobrago nawyku przy projektowaniu płytek? Czy metalizacja na
    VIA jest wykonywana inaczej niż na padach?



  • 2. Data: 2009-09-24 22:01:44
    Temat: Re: Protel - VIA vs PAD
    Od: Adam Dybkowski <a...@4...pl>

    roxy pisze:

    > Przez przypadek w projekcie kolega zamiast przelotek VIA na scieżkach przy
    > przejściu z warstwy bottom na top i odwrotnie używał raz klasycznego PAD'a a
    > raz VIA poprostu było mu to obojetne. Chciałem zapytać czy przelotki są
    > jakoś inaczej wykonywane przez producenta PCB czy to tylko kwestia
    > nazwiennictwa i dobrago nawyku przy projektowaniu płytek? Czy metalizacja na
    > VIA jest wykonywana inaczej niż na padach?

    Piszesz o padach z metalizacją, przechodzących z jednej strony płytki na
    drugą (multilayer)? W takim przypadku nie ma różnicy, proces produkcji
    płytki jest identyczny (wiercenie, metalizacja, trawienie). Tylko
    przelotki zwykle są mniejsze niż pady bo nikt tam żadnego elementu
    wciskać nie zamierza.

    W wolnym czasie możesz zrobić małe doświadczenie - wygeneruj pliki do
    produkcji płytek z przelotkami (o rozmiarze twoich padów) i drugi zestaw
    z padami multilayer. Porównaj wydruk ścieżek (czyli to, co będzie na
    kliszy po przejściu przez naświetlarnię) - będzie identyczny. Porównaj
    plik wierceń - będzie identyczny. Wniosek? Płytkarnia nawet nie dowie
    się, czy to były pady, czy przelotki. Chyba że w ich gestii pozostawiasz
    produkcję dokumentacji.

    --
    Adam Dybkowski
    http://dybkowski.net/

    Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.


  • 3. Data: 2009-09-24 23:17:37
    Temat: Re: Protel - VIA vs PAD
    Od: "entroper" <e...@C...spamerom.p0czta.on3t.pll>

    Użytkownik "Adam Dybkowski" <a...@4...pl> napisał w wiadomości
    news:h9gq80$e1k$1@news.onet.pl...

    > Piszesz o padach z metalizacją, przechodzących z jednej strony płytki na
    > drugą (multilayer)? W takim przypadku nie ma różnicy, proces produkcji
    > płytki jest identyczny (wiercenie, metalizacja, trawienie).

    Na via przeważnie kładzie się soldermaskę :)

    e.


  • 4. Data: 2009-09-25 20:00:38
    Temat: Re: Protel - VIA vs PAD
    Od: Adam Dybkowski <a...@4...pl>

    entroper pisze:

    >> Piszesz o padach z metalizacją, przechodzących z jednej strony płytki na
    >> drugą (multilayer)? W takim przypadku nie ma różnicy, proces produkcji
    >> płytki jest identyczny (wiercenie, metalizacja, trawienie).
    >
    > Na via przeważnie kładzie się soldermaskę :)

    A to już zależy od ustawień w programie do projektowania płytki. No i
    preferencji/możliwości płytkarni - np. Faldrukowi jakoś marnie wychodzą
    zasłonięte przelotki (inna sprawa, że soldermaskę ogólnie mają nędzną -
    odchodzi podczas lutowania w okolicy zasłoniętego padu/via).

    --
    Adam Dybkowski
    http://dybkowski.net/

    Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.

strony : [ 1 ]


Szukaj w grupach

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: