Mnie też się wydawało, że wiem. Eaglowi również,
z kilkunastoma zgodnymi realizacjami tej obudowy
w bibliotekach. A że potrzebowałem dwóch bramek NAND,
to dałem 74LVC2G00DP.125. W TME opisali jako TSSOP8,
więc po utworzeniu symbolu i urządzenia trafił na
płytkę, a płytka do płytkarni. Jesus wept.
W pionie footprint się zgadzał, ale podczas montażu
układowi trzeba było dorobić 3mm nogi z DNE0,25,
bo się okazał być 2x węższy niż model z Eagle.

Początkowo myślałem, że w TME coś pokręcili, bo
się zdarzało (np. zamiast diody w SOT523 przyszły
w SOT323 i teraz kombinuj...), ale w datasheet też
piszą TSSOP8. Obok jest symbol europejski, ale kto
by na niego zwracał uwagę? Jak się jednak zwróci,
to w Eagle jest dokładnie jeden wariant mniejszej
obudowy. Autorstwa NXP.

Czy kogoś tu już do reszty? Za mało literek w alfabecie,
że trzeba wprowadzać recycling uświęconych tradycją nazw?
Czemu to ma niby służyć?

Ktoś kiedyś napisał "NXP. Not recommended for new designs",
a ja właśnie zaczynam rozumieć powody...

Pozdrawiam, Piotr

do góry

W dniu 2018-06-12 o 00:19, Piotr Wyderski pisze:
> Mnie też się wydawało, że wiem. Eaglowi również,
Witaj w klubie :) w kicadzie jest podobnie ale to nie ich wina
(programów i biblotek) tylko producentów, też się podobnie naciąłem na
symbolach, niestety trzeba
patrzeć na wymiary na końcu pdf-a.
Tak się właśnie powoziłem na atxmega128, ma obudowe TQFP 64 biorę taką z
bibloteki układam na płytce, ale coś widzę że nie pasuje mi do wymiarów
płytki bo robię moduł więc płytka wąska, okazuje się że obudowa jest po
2 mm węższa :(
musiałem poszukać innych bibliotek a tam to samo, wreszcie udało mi się
trafić
na właściwą, uratowało mnie tylko to że była dość duża różnica.

--
Pozdr
Janusz

do góry

Też dwa razy miałem do czynienia z taką sytuacja. Raz z jakimś
kontrolerem w TSSOP28, potem z pamięcią FLASH od Microchipa. Obydwa
elementy były szerze od typowej obudowy. Nauczony tym doświadczeniem,
gdy tylko samodzielnie projektuję jakiś element w Eagle, drukuję wzór
wyprowadzeń i sprawdzam, czy pasują do tego podzespołu.

do góry

W dniu 2018-06-12 o 00:19, Piotr Wyderski pisze:

> Początkowo myślałem, że w TME coś pokręcili, bo
> się zdarzało (np. zamiast diody w SOT523 przyszły
> w SOT323 i teraz kombinuj...), ale w datasheet też
> piszą TSSOP8. Obok jest symbol europejski, ale kto
> by na niego zwracał uwagę? Jak się jednak zwróci,
> to w Eagle jest dokładnie jeden wariant mniejszej
> obudowy. Autorstwa NXP.

Nie korzystam z żadnych bibliotek (wszystkie footprinty definiuję sam).
Nigdy nie miałem takiego problemu :)

Obudowy, które mają od spodu thermal pad nawet jak mają jednakowo nóżki
to thermal pad może być inny i staram się zawsze dopasować zgodnie z
wytycznymi danej firmy, bo np. ilość pasty zależy od tego jaki ułamek mm
miejsca jest pod obudową położoną na idealnie płaskiej powierzchni.
Nie jestem w stanie tego mierzyć - zakładam, że jak w karcie katalogowej
odwołują się do noty aplikacyjnej to do odpowiedniej.
Wypełnienie pastą takiego pada waha się od chyba 25% do 70%. Nie mam
przekrojowych informacji i nie wiem czy to przypadkiem nie jest tylko
widzimisię autora danej noty bo tylko kilka takich footprintów do tej
pory używałem.
P.G.

do góry

Piotr Wyderski wrote on 12.06.2018 00:19:

> Czy kogoś tu już do reszty? Za mało literek w alfabecie,
> że trzeba wprowadzać recycling uświęconych tradycją nazw?
> Czemu to ma niby służyć?

Tego nie wiem, ale wystarczy spojrzeć ile jest różnych szerokości
niby-zwykłej obudowy SO-8 (od chyba 150milsów do 208milsów) albo jak
footprintem różnią się te same modele transoptorów. Dlatego robię próbny
wydruk footprintu na kartce i przykładam do niego nowy element.

do góry

Zbych wrote:

> Tego nie wiem, ale wystarczy spojrzeć ile jest różnych szerokości
> niby-zwykłej obudowy SO-8 (od chyba 150milsów do 208milsów) albo jak
> footprintem różnią się te same modele transoptorów.

Ale one są odpowiednio oznaczane: narrow SOIC, WSOIC itp. kombinacje.
Poza tym w transoptorach "od zawsze" panowała nieokiełznana inwencja
twórcza, więc się pilnowałem. Chwila nieuwagi i cios w plecy zadała mi
bramka TTL. :-/

> Dlatego robię próbny
> wydruk footprintu na kartce i przykładam do niego nowy element.

Też mam taki zwyczaj, ale przecież nie będę się wygłupiał testowaniem
dobrze znanego mi TSSOPa. No to mam za swoje. Trzeba będzie zacząć
sprawdzać, czy 0603 to aby na pewno 0603...

Pozdrawiam, Piotr

do góry

Piotr Gałka wrote:

> Nie korzystam z żadnych bibliotek (wszystkie footprinty definiuję sam).

*Wszystkie*? Na psychoterapeutów by mi pieniędzy nie starczyło. ;-)
Próbuję sobie wyobrazić rysowanie obudowy QFN69 i testowanie poprawności
footprintu. Nie, podziękuję. I szczerze podziwiam. :-)

> Obudowy, które mają od spodu thermal pad nawet jak mają jednakowo nóżki
> to thermal pad może być inny i staram się zawsze dopasować zgodnie z
> wytycznymi danej firmy, bo np. ilość pasty zależy od tego jaki ułamek mm
> miejsca jest pod obudową położoną na idealnie płaskiej powierzchni.

Ale tego rodzaju modyfikacje zazwyczaj są proste, bierze się gotowca
i dorysowuje mu prostokącik, sztuk jedną, albo i gotowy prostokącik
przewymiarowuje wg zleceń datasheetu. Ja miałem jeszcze prościej,
wystarczyło wziąć gotowca TSSOP8, jednego z wielu jednakowych, narysować
symbol, zrobić mu "connect" na padach i użyć. A potem drutować prototyp
pod mikroskopem, poszerzając przy tym znacznie zasoby słownictwa
i dokonując przełomu w akcentowaniu słów już wcześniej przyswojonych.

Pozdrawiam, Piotr

do góry

W dniu 2018-06-12 o 22:14, Piotr Wyderski pisze:

>> Nie korzystam z żadnych bibliotek (wszystkie footprinty definiuję sam).
>
> *Wszystkie*?

Tak.
Przejąłem u nas projektowanie PCB w okolicy 2006. Głównie chodziło o to,
że ćwiczona 2004-2006 metoda, że ktoś robi a ja mu patrzę na ręce (w
temacie EMC) się nie bardzo sprawdzała. Zamiast stać nad głową wolałem
nauczyć się obsługi Protela - tak jest szybciej, a i tak od czasu EMC
płytki spadły na mnie.

Praktycznie co nowa płytka to muszę zdefiniować jeden, góra dwa nowe
footprinty. To mały ułamek czasu całego projektu, a jak przyjmę, że coś
zaczynam używać to przyda się też w kolejnych projektach. Nie wiem czy
szukanie gdzieś gotowych footprintów i sprawdzanie czy są dobre (bez
sprawdzania to za duże ryzyko - często zamawiamy od razu serie
produkcyjne) nie zajęło by mi więcej czasu niż zdefiniowanie samemu
(zdefiniowanie = kopia jakiegoś zbliżonego i poprawa kilku liczb).

Teraz planuję się przenieść do KiCada (zasadniczo jak będzie V5 -
zakładam, że w sierpniu). Pierwsze na co zwróciłem uwagę w ich
footprintach to 0603 rezystorów - znacznie więcej miejsca między padami
niż 0603 kondensatorów (ja w Protelu miałem jeden wspólny 0603, ale
spodobał mi się pomysł, że można mieć różne). Wychodzi, że bez
przekraczania granic rozsądku mógłbym dwie ścieżki tamtędy machnąć.
To 0603 dla R dokładnie się zgadza z kartami katalogowymi Vishay, ale JM
elektronik (u nich produkujemy praktycznie wszystko) używa rezystorów z
innego źródła. Zapytałem ich o ten footprint i mi go nie zaakceptowali -
nie spełnia tolerancji elementów i montażu.
No to zapytałem też o SOT23, SOT323 i też nie za bardzo (te które miałem
dotychczas - OK, te KiCada - za małe pady).
Jak poszukałem kart katalogowych rezystorów różnych producentów to
stwierdziłem, że różne footrpinty proponują i jest to związane z
fizycznym rozmiarem metalizowanych części na rezystorze (Vishay ma
wyjątkowo małe).

> Na psychoterapeutów by mi pieniędzy nie starczyło. ;-)

Przy projektowaniu płytki trzeba więcej myśleć - jest bardziej
stresujące, niż proste przenoszenie rysunku footprinta z karty
katalogowej. To jest ta odprężająca część pracy :)

> Próbuję sobie wyobrazić rysowanie obudowy QFN69 i testowanie poprawności
> footprintu.

Nie rozumiem pojęcia testowania poprawności. Ja nie wymyślam sam
footprintów tylko biorę z kart katalogowych. Jeszcze nie miałem pecha
trafić na kartę w której byłby narysowany nie pasujący do elementu
footprint. Może jak kiedyś trafię to zrozumiem, że nie można polegać i
trzeba przetestować. Zresztą na czym miałoby polegać to przetestowanie.
Jak wybieram do stosowania jakiś nowy element to nie mam go fizycznie w
ręku. Wprojektowuję na płytkę. Zamawiamy serię produkcyjną (np 50szt),
każemy sobie do biura konstrukcyjnego przysłać 3..5 na których
uruchamiany oprogramowanie - dopiero wtedy widzę jak to wygląda.

> Nie, podziękuję. I szczerze podziwiam. :-)

A mi się wydawało, że robię normalnie - jak wszyscy :)
P.G.

do góry

W dniu wtorek, 12 czerwca 2018 22:14:40 UTC+2 użytkownik Piotr Wyderski napisał:
> Piotr Gałka wrote:
>
> > Nie korzystam z żadnych bibliotek (wszystkie footprinty definiuję sam).
>
> *Wszystkie*? Na psychoterapeutów by mi pieniędzy nie starczyło. ;-)
> Próbuję sobie wyobrazić rysowanie obudowy QFN69 i testowanie poprawności
> footprintu. Nie, podziękuję. I szczerze podziwiam. :-)
>

PG dobrze Ci podpowiada. Ja zresztą robię dokładnie tak samo. Nie wiem jak to jest w
Eaglu, ale w Altiumie zdefiniowanie QFN'a z dowolną liczbą pinów to kwestia 2-3
minut. Ilość pinów jest naprawdę bez znaczenia. Natomiast zdefiniowanie symbolu
schematowego, to już może być trochę roboty.

do góry

Piotr Gałka wrote:

> Wychodzi, że bez
> przekraczania granic rozsądku mógłbym dwie ścieżki tamtędy machnąć.

Dwie równoległe ścieżki pomiędzy padami 0603? Tak ciasno nigdy
nie robiłem, ale ogólnie staram się nie schodzić z szerokością
ścieżki i odstępami poniżej 0,2mm. Wolę użyć więcej warstw, bo
są cenowo akceptowalne, a parametry elektryczne i termiczne są fantastyczne.

> Przy projektowaniu płytki trzeba więcej myśleć - jest bardziej
> stresujące, niż proste przenoszenie rysunku footprinta z karty
> katalogowej. To jest ta odprężająca część pracy :)

Mnie odpręża faza routingu. Nudne zajęcia typu definiowanie symboli
lekko podnoszą mi ciśnienie, ale konieczność narysowania footprintu
przyprawia mnie o drgawki. Dlatego wolę gotowce, kiedy tylko mogę.
Choć czasami efekty są jak opisałem. Po zastanowieniu muszę oddać
wyższość Twojemu podejściu, ale ja bym tak nie umiał.

> Nie rozumiem pojęcia testowania poprawności. Ja nie wymyślam sam
> footprintów tylko biorę z kart katalogowych.

Ale można się pomylić podczas przepisywania cyferek. Do tego jest
bałagan w rysunkach technicznych, widziałem np. obudowę DO214 w jednym
datasheecie mającą podaną odległość między zewnętrznymi granicami padów,
zamiast między środkami, do czego jestem przyzwyczajony. Gdyby nie
wydruk testowy na kartce, to by płytki poszły do kosza.

> Zresztą na czym miałoby polegać to przetestowanie.

Przykładasz część i patrzysz, czy pasuje do obrazka. :-)

> Jak wybieram do stosowania jakiś nowy element to nie mam go fizycznie w
> ręku. Wprojektowuję na płytkę.

I tak sobie właśnie wprojektowałem tego TSSOPA... Został kupiony po
wyprodukowaniu płytek. Poprawka trywialna, ale niesmak pozostał, bo
niespecjalnie umiem znaleźć swoją winę w tym przypadku. Chcesz mieć
nietypową obudowę, to ją sobie inaczej nazwij. Logiczne. A przynajmniej
do niedawna tak myślałem.

Pozdrawiam, Piotr

do góry