Właśnie zacząłem czytać artykuł "Projektowanie obwodów drukowanych dla
złożonych układów elektronicznych" ze styczniowego Elektronika (s. 63) i
już na początku autor zabił mnie stwierdzeniem "większa liczba warstw
pozwala dodawać plany zasilania, plany masy i prowadzić ścieżki z
pełniejszą kontrolą impedancji". Chwila konsternacji - jakie, k..wa,
"plany"? Dopiero po chwili uświadamiam sobie, że jakiś geniusz tak
przetłumaczył angielskie "plane" w kontekście warstw/płaszczyzn
zasilania/masy. :-D