Możecie podrzucić jakieś materiały, jak poprawnie zrobić thermal vias ?
Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
się nazywa ten efekt...

Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
lutowia w przelotce.

Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?

do góry

Am 24.05.2012 13:22, schrieb sundayman:
> Możecie podrzucić jakieś materiały, jak poprawnie zrobić thermal vias ?
> Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
> się nazywa ten efekt...
>
> Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
> lutowia w przelotce.
>
> Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?

Najlepsze jest miedziowanie galwaniczne, wtedy VIAs zatykasz miedzą i
nie masz problemu z zasysaniem lutowia.

Waldek

--
My jsme Borgové. Sklopte štíty a vzdejte se. Odpor je marný.

do góry

W dniu 2012-05-24 13:22, sundayman pisze:
> Możecie podrzucić jakieś materiały, jak poprawnie zrobić thermal vias ?
> Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
> się nazywa ten efekt...
>
> Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
> lutowia w przelotce.
>
> Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?


Najlepsza metopda odprowadzenia ciepla to brak "reliefow" i dobrze
wylana masa.

do góry

On 24.05.2012 13:22, sundayman wrote:
> Możecie podrzucić jakieś materiały, jak poprawnie zrobić thermal vias ?
> Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
> się nazywa ten efekt...
Przy montażu ręcznym to jest imo zaleta - dociąga układ do podłoża.

>
> Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
> lutowia w przelotce.
Szczerze mówiąc wybrzuszenia mi się nie przytrafiły ani przy paście ani
przy lutowaniu cynowanych układów.

>
> Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?
Ja pod QFN33 daję 9 sztuk 0.6mm, ale ja hobbysta jestem ;)

--
Pozdrawiam
Michoo

do góry

Jak plytka z smd po jednej stronie to olej to.
Jak chcesz aby koniecznie malo zasysalo to pobaw sie edycja warstwy
odpowiedzialnej za paste. Zamaskuj caly pad ale na warstwie pasty a nie maski,
zrob np. dwie linie krzyzujacych sie otworow, umiesc na warstwie pasty
kwadraty tak aby nie wchodzily na otwory. Robienie calego pada pokrytego pasta
to nie jest regula, a czasem udreka jesli po drugiej stronie sa geste scalaki.
Jak chcesz jeszcze bardziej sobie utrudnic a uklad sporawy to obrysuj paste
soldermaska tak aby nie wyplynela poza swoje pole. Ale to jakies szegolne
przypadki, no i nie zawsze jest miejsce. A jak jest miejsce to wszystkie
chwyty dozwolone :)

Cos w ten desen http://www.picshot.pl/public/view/117828


--
Wysłano z serwisu Usenet w portalu Gazeta.pl -> http://www.gazeta.pl/usenet/

do góry

On 24/05/2012 15:46, nenik wrote:
> Jak plytka z smd po jednej stronie to olej to.
> Jak chcesz aby koniecznie malo zasysalo to pobaw sie edycja warstwy
> odpowiedzialnej za paste. Zamaskuj caly pad ale na warstwie pasty a nie maski,
> zrob np. dwie linie krzyzujacych sie otworow, umiesc na warstwie pasty
> kwadraty tak aby nie wchodzily na otwory. Robienie calego pada pokrytego pasta
> to nie jest regula, a czasem udreka jesli po drugiej stronie sa geste scalaki.

Robienie calego pada pokrytego pasta czesto powoduje ze scalak jest
troche podniesiony. Ja zawsze daje 60-70% pokrycia pasta. Jak chce
thermal vias to kwadraty pasty tak jak napisales (miedzy via).

> Jak chcesz jeszcze bardziej sobie utrudnic a uklad sporawy to obrysuj paste
> soldermaska tak aby nie wyplynela poza swoje pole. Ale to jakies szegolne
> przypadki, no i nie zawsze jest miejsce.

IMO przy ROHS nie ma po co, bo pasta mniej sie rozplywa niz stara dobra
olowiowa.

> A jak jest miejsce to wszystkie
> chwyty dozwolone :)
>
> Cos w ten desen http://www.picshot.pl/public/view/117828

Ano ;-)

Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
ludzie je daja...

--
Jerry1111

do góry

On 24.05.2012 23:03, Jerry1111 wrote:
> Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
> ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.

--
Pozdrawiam
Michoo

do góry

On 24/05/2012 22:08, Michoo wrote:
> On 24.05.2012 23:03, Jerry1111 wrote:
>> Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
>> ludzie je daja...
> Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.

Znaczy to ze niedostatecznie nagrzewasz plytke i wprowadzasz
niepotrzebne naprezenia termiczne. Dla pojedynczych sztuk czy napraw nie
ma to znaczenia, ale przy wiekszych seriach statystyka nie klamie -
problemy sie pojawiaja.

Poza tym nie znam procesu produkcji seryjnej ktory by wymagal thermal
reliefs. Nawet SWS (selective wave soldering) nie ma z tym problemow.

--
Jerry1111

do góry

On 24.05.2012 23:25, Jerry1111 wrote:
> On 24/05/2012 22:08, Michoo wrote:
>> On 24.05.2012 23:03, Jerry1111 wrote:
>>> Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
>>> ludzie je daja...
>> Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
>
> Znaczy to ze niedostatecznie nagrzewasz plytke i wprowadzasz
> niepotrzebne naprezenia termiczne.
Nie grzejesz całej płytki, tylko fragment. Naprężenia będą tylko na
reliefs, czyli dość małe.

Jeżeli byś grzał punktowo przy pełnym połączeniu to byś właśnie
wprowadził naprężenia.


> Dla pojedynczych sztuk czy napraw nie
> ma to znaczenia, ale przy wiekszych seriach statystyka nie klamie -
> problemy sie pojawiaja.
>
Zapewne. Ale w prototypie jest to spore ułatwienie.

> Poza tym nie znam procesu produkcji seryjnej ktory by wymagal thermal
> reliefs.
Ja też nie. Ale przy montażu ręcznym problem jest i był (np w montażu
przewlekanym spróbuj typową lutownicą wlutować/wylutować coś z
płaszczyzny masy).

--
Pozdrawiam
Michoo

do góry

Nie sprecyzowałem , że chodzi mi o obudowę typu D2-PAK i podobne - więc
nie jest to jakoś "krytyczne" zastosowanie.

Dzięki serdeczne za kolegów bezcenną pomoc.

do góry