Czy sa przeciwwskazania zeby najpierw wrzucic program do kontrolera
a pozniej lutowac w piecu ?

Jak nakazuje sztuka ?

95% projektow ktore widzialem mialo na pcb gniazda do programowania , to - ok ,
czyli wiekszosc osob programuje po montazu , tyle ze pice maja juz kilka komorek
zaprogramowanych "fabrycznie" np. kalibracja oscylatora wewnetrznego ,
w avr-ach pewnie tez cos jest wklepane przez atmela

Czy wysoka temperatura moze skasowac pamiec , czy to sie wam zdarza ?



--
Wysłano z serwisu OnetNiusy: http://niusy.onet.pl

do góry

> Czy sa przeciwwskazania zeby najpierw wrzucic program do kontrolera
> a pozniej lutowac w piecu ?
>
> Jak nakazuje sztuka ?
>
Nie wiem jak nakazuje sztuka ale przelutowywałem Atmegę 32 w SMD kilka razy
brutalnie grzejąc HotAir i zawsze przeżyła, poprzednie lutowanie było ręczne
więc temperatura lutowia większa niż pasta do pieca, nie miałbym obaw.
Piotr

do góry

W dniu 21.06.2009 16:49, PP pisze:
>> Czy sa przeciwwskazania zeby najpierw wrzucic program do kontrolera
>> a pozniej lutowac w piecu ?
>>
>> Jak nakazuje sztuka ?
>>
> Nie wiem jak nakazuje sztuka ale przelutowywa?em Atmeg? 32 w SMD kilka razy
> brutalnie grzej?c HotAir i zawsze prze?y?a, poprzednie lutowanie by?o r?czne
> wi?c temperatura lutowia wi?ksza ni? pasta do pieca, nie mia?bym obaw.

Ja bym nie ryzykowal. Przy kazdym FLASHu podaja trwalosc w okreslonej
temperaturze. Znaczy niekoniecznie musi sie od razu skasowac, ale czas
przez jaki pamiec bedzie trzymac zawartosc moze sie znaczaco skrocic.
Za czasow 90S2313 jakos mi sie zatrzasnal skubaniec, co zaowocowalo
wzrostem temp. do wartosci przy ktorej na obudowe przeniosly sie moje
odciski palcow. Procek potem dzialal zasadniczo ok, ale trzeba bylo go
programowac pare razy ta sama zawartoscia, zeby w koncu zapisala sie bez
przeklaman.

--
Inteligentny dom - http://idom.wizzard.one.pl
http://idom.sourceforge.net/
Teraz takze forum dyskusyjne
Zobacz, wyslij uwagi, dolacz do projektu.

do góry

nenik pisze:

> Czy sa przeciwwskazania zeby najpierw wrzucic program do kontrolera
> a pozniej lutowac w piecu ?

Raczej nie. Ale zrób w firmware autosprawdzenie zawartości pamięci
programu (chociażby CRC) aby w razie czego wykryć rozprogramowane lekko
układy.

Wg mnie dużo wygodniej programować układy już po lutowaniu - po co robić
sobie dodatkową pracę (z wyjmowaniem układów z lasek/tacek, wkładaniem
do programatora, przekładaniem spowrotem). Najlepiej programowanie
połączyć z fazą testowania urządzenia (przed zaprogramowaniem jakieśtam
pomiary poboru prądu, napięć, potem programowanie, dalsze testy
wspomagane prockiem a na koniec zaprogramowanie softu "bojowego").

--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/

Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.

do góry

> Wg mnie dużo wygodniej programować układy już po lutowaniu - po co robić
> sobie dodatkową pracę (z wyjmowaniem układów z lasek/tacek, wkładaniem
> do programatora, przekładaniem spowrotem).

Otóż to! Kiedyś robiłem na płytce złącze do programowania - ostatnio
w ogóle rezygnuję z niego, tylko wyprowadzam ścieżki na krawędź płytki
i całą płytkę wkładam w gniazdo takie, jak kiedyś do kart ISA (zawsze
to te parę goldpinów mniej :).


> Najlepiej programowanie
> połączyć z fazą testowania urządzenia (przed zaprogramowaniem jakieśtam
> pomiary poboru prądu, napięć, potem programowanie, dalsze testy
> wspomagane prockiem a na koniec zaprogramowanie softu "bojowego").
>
Albo w sofcie "bojowym" dać tryb serwisowy do pierwszych testów,
kalibracji etc. Nie trzeba programować parę razy, pilnować
zabezpieczeń - programujemy raz, weryfikujemy, zabezpieczamy
i koniec.

Pozdrowienia,
MKi

do góry

MKi pisze:

>> Wg mnie dużo wygodniej programować układy już po lutowaniu - po co robić
>> sobie dodatkową pracę (z wyjmowaniem układów z lasek/tacek, wkładaniem
>> do programatora, przekładaniem spowrotem).
>
> Otóż to! Kiedyś robiłem na płytce złącze do programowania - ostatnio
> w ogóle rezygnuję z niego, tylko wyprowadzam ścieżki na krawędź płytki
> i całą płytkę wkładam w gniazdo takie, jak kiedyś do kart ISA (zawsze
> to te parę goldpinów mniej :).

W naszych firmowych płytkach stosujemy jeszcze lepsze rozwiązanie -
sygnały są wyprowadzone na dodatkowe pady, do których dojeżdżają szpilki
testowe. Etap złącza krawędziowego też przeszliśmy, ale szpilki są wg
mnie dużo lepszym rozwiązaniem: nie trzeba sygnałów ciągnąć po całej
płytce z różnych miejsc aż na brzeg ale nawet dodatkowo można dorzucić w
różnych miejscach np. napięcia do zmierzenia. Jedyna wada to wyższy
jednostkowy koszt testera (sporo mechaniki do zjeżdżania sondą ze
szpilkami; w ostatnim projekcie mamy nawet dwie sondy: po obu stronach
płytki); szpilki są tanie ale trzeba je wymieniać co jakiś czas,
szczególnie gdy produkcja idzie pełną parą.

>> Najlepiej programowanie
>> połączyć z fazą testowania urządzenia (przed zaprogramowaniem jakieśtam
>> pomiary poboru prądu, napięć, potem programowanie, dalsze testy
>> wspomagane prockiem a na koniec zaprogramowanie softu "bojowego").
>>
> Albo w sofcie "bojowym" dać tryb serwisowy do pierwszych testów,
> kalibracji etc. Nie trzeba programować parę razy, pilnować
> zabezpieczeń - programujemy raz, weryfikujemy, zabezpieczamy
> i koniec.

Wg mnie w oprogramowaniu "bojowym" nie mogą się znaleźć funkcje
wykorzystywane nominalnie podczas testowania (np. wydające na zewnątrz
zawartość pamięci lub reprogramowujące cośtam). Zawsze istnieje jakieś
niezerowe prawdopodobieństwo przypadkowego wskoczenia w nie w wyniku
zakłóceń.

--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/

Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.

do góry

> W naszych firmowych płytkach stosujemy jeszcze lepsze rozwiązanie -
> sygnały są wyprowadzone na dodatkowe pady, do których dojeżdżają szpilki
> testowe.

Zawsze miałem irracjonalne (bo niepoparte niczym poza obawami)
obawy, że szpilki będą kiepsko kontaktować przy dociskaniu
ręcznym, a jakiś automat przekroczy kosztem złącze krawędziowe
połączone z wkładaniem/wyjmowaniem płytki.
Obawy bezpodstawne?

> Jedyna wada to wyższy
> jednostkowy koszt testera (sporo mechaniki do zjeżdżania sondą ze
> szpilkami

No właśnie - wydaje się, że najlepsze byłoby gniazdo na całą płytkę,
którą dy się dociskało ręką podczas programowania...

> Wg mnie w oprogramowaniu "bojowym" nie mogą się znaleźć funkcje
> wykorzystywane nominalnie podczas testowania (np. wydające na zewnątrz
> zawartość pamięci

Nooo, zdecydowanie! Ale u mnie tryb serwisowy takich rzeczy
nie robi :)

> lub reprogramowujące cośtam).

A z tym bym już nie przesadzał.

> Zawsze istnieje jakieś
> niezerowe prawdopodobieństwo przypadkowego wskoczenia w nie w wyniku
> zakłóceń.

Czy nie porównywalne ze spontanicznym (w wyniku zakłóceń)
rozprogramowaniem pamięci? Nie mam na poparcie żadnych danych,
tylko gdybam. W każdym razie na te co nieco naszych aparatów
jeszcze żaden (z tego co wiem) nie wlazł poza fabryką w
tryb serwisowy.

Pozdrowienia,
MKi

do góry

MKi pisze:

>> W naszych firmowych płytkach stosujemy jeszcze lepsze rozwiązanie -
>> sygnały są wyprowadzone na dodatkowe pady, do których dojeżdżają szpilki
>> testowe.
>
> Zawsze miałem irracjonalne (bo niepoparte niczym poza obawami)
> obawy, że szpilki będą kiepsko kontaktować przy dociskaniu
> ręcznym, a jakiś automat przekroczy kosztem złącze krawędziowe
> połączone z wkładaniem/wyjmowaniem płytki.
> Obawy bezpodstawne?

Bardzo ważne, aby szpilki dojeżdżały prostopadle do płytki (inaczej się
zginają "prowadnice") - czyli odpada jakieśtam kombinowanie z ręcznym
dociskaniem. Ale pewnie po osadzeniu w zwykłym stojaku do wiertarki
dałoby się to opanować. My mamy własną dość pokręconą mechanikę zrobioną
specjalnie w tym celu, połączoną z elektroniką testera (procek sterowany
z komputera przez USB, przetworniki A/C i C/A, aktywne obciążenie,
"symulator" akumulatora itd).

>> Wg mnie w oprogramowaniu "bojowym" nie mogą się znaleźć funkcje
>> wykorzystywane nominalnie podczas testowania (np. wydające na zewnątrz
>> zawartość pamięci
>
> Nooo, zdecydowanie! Ale u mnie tryb serwisowy takich rzeczy
> nie robi :)

Oprogramowanie testowe wykorzystywane podczas produkcji robi m.in. testy
wszystkich pamięci (i w prockach, i kostek zewnętrznych). Jest spore i
chyba nawet by się nie zmieściło do procka obok "bojowej"
funkcjonalności. Oddzielamy je jednak ze względów, o których już
napisałem. Tryb serwisowy to co innego (część docelowego oprogramowania
służąca do diagnozy urządzeń, które wróciły do serwisu).

>> Zawsze istnieje jakieś
>> niezerowe prawdopodobieństwo przypadkowego wskoczenia w nie w wyniku
>> zakłóceń.
>
> Czy nie porównywalne ze spontanicznym (w wyniku zakłóceń)
> rozprogramowaniem pamięci? Nie mam na poparcie żadnych danych,
> tylko gdybam. W każdym razie na te co nieco naszych aparatów
> jeszcze żaden (z tego co wiem) nie wlazł poza fabryką w
> tryb serwisowy.

Rozprogramowanie pamięci łatwo wykryć sprawdzając co jakiś czas
integralność Flasha. W najprostszym rozwiązaniu liczyć CRC32 i
porównywać ze znaną wartością (zapisaną np. w ostatnich 4 bajtach
Flasha), u nas natomiast do tego stosujemy w topowych urządzeniach
SHA-256. Wypas. :)

--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/

Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.

do góry