Użytkownik "Dziadek" <...@...c> napisał w wiadomości
news:4d922c36$0$2453$65785112@news.neostrada.pl...
>
> Może LM117 w obudowie typu garnek + dwa rezystory?

LM317 DPAK (wystarczy mi -40, nie muszę mieć -55) jak najbardziej biorę pod
uwagę, tylko dzielnik daję pobierający nie 5mA, a raczej koło 2mA.

> Może zenerka 3V9 + tranzystor?

Zabezpieczenie termiczne ?

> Może LM2937-3.3 TO-220?

Dzięki, za zwrócenie na niego uwagę. Jak go wpisywałem do mojej tabelki (dwa
lata temu) to zanotowałem, że rozsądna dostępna obudowa to D2PAK i nie
sprawdziłem teraz, że jest też Sot223 (wolałbym DPAK)
Nie podoba mi się w nim bardzo duży prąd, który ja nazywam Idrop - jest
rzędu 55mA, ale to jest ogólnie mało istotne.

Zawsze mnie zastanawia, czy jest jakieś istotne przeciwwskazanie aby na
wyjściu stabilizatora dać szeregowo RC (dla zapewnienia stabilności) i cały
zasilany układ (wiele ceramicznych 100nF) powiesić na tym C, a nie na
wyjściu zasilacza, aby nie dawać na wyjściu dużej pojemności z za małym ESR.
Podają wymagania na ESR w funkcji obciążenia wyjścia. Czy jak obciążenie
przenieść z wyjścia za ESR to zmieni wymagania na ESR, czy nie - tego nie
wiem.
Dotychczas stosowałem płytki 2-stronne, co powodowało, że do tych wszystkich
100nF był kawałek ścieżki. Rozważam teraz 4 warstwy i w takim układzie
wszystkie 100n pojawią się elektrycznie bardzo blisko wyjścia stabilizatora.

Tu jest wymagane ESR 0,01 - ceramiczne miewają podobno mniej (20x100n
równolegle też może mieć mniej), ale 0,01 ohma można ścieżką załatwić, jeśli
tylko obciążenie można włączyć za ESR.
P.G.