> Przyglądam się właśnie nocie katalogowej scalaka ESP8266:
>
> http://www.adafruit.com/datasheets/ESP8266_Specifica
tions_English.pdf
>
> Jedna rzecz zwróciła moją uwagę - układ ma tylko jedno wyprowadzenia
> masy, na środkowym padzie obudowy QFN32. Trochę mnie to zdziwiło, bo
> zwykle jednak pin GND pojawia się przy (prawie) każdym VCC.
> Ma to kilka poważnych implikacji:
>
> 1) Chcąc zrobić układ z tym scalakiem (scalakiem lutowanym bezpośrednio
> do płytki, a nie gotowym modułem) będę musiał odpuścić sobie
> jednostronną płytkę wykonaną domową metodą - nijak nie dostanę się z
> masą do tego pola na jednej warstwie, ani nawet na dwustronnej płytce
> domowej roboty.
> 2) Trzeb a będzie puścić przelotki do pola masy po drugiej stronie PCB.
> Jaki prąd można bezpiecznie puścić przez pojedynczą przelotkę? Ile
> będzie trzeba ich użyć, żeby nie stwarzały problemów przy tych kilkuset
> mA, pobieranych maksymalnie przez ESP? Czy takie przelotki poradzą sobie
> z odprowadzaniem ciepła na drugą stronę, żeby rozproszyło się po polu masy?

Zupełnie nie rozumiem konstruktorów, którzy chcą opierać swoje konstrukcje
o chińskie scalaki. Przecież oni tkwią jeszcze w latach 80' ubiegłego wieku.

Twoje pytania są wynikiem braku informacji, które udzieliłby renomowany
producent
takiego scalaka.

W układach do +10dB mocy stosuję 9 przelotek pod padem QFN20. Głównie
chodzi o zmniejszenie indukcyjności do masy.

Płytkę dwustronną i lutowanie jesteś w stanie zrobić w domu, ale
zdecydowanie radzę metodę fotograficzną.
Przelotki z drutu pod padem QFN też da się polutować, ale uwaga: parametry
cieplne są lepsze od przelotek produkcyjnych.

Poza tym, nie widzę filtra w obwodzie anteny, co oznacza, że będzie
siało i nie przejdzie badań na CE w UE.
K.