MH wrote:

> Witam ,
>
> Po raz pierwszy projektuję płytkę z pomieszanymi technologiami
> analogowo-cyfrowymi , w tym sygnały różnicowe LVDS. Płytka ma być docelowo
> 6-cio warstwowa.
> No cóż , kiedyś musi być ten pierwszy raz. Od cholery różnych napięć
> zasilających itd.. Zasilania ciągnę na 2-ch plane'ach , plus jedna warstwa
> na te , które się już
> nie mają gdzie pomieścić. Pozostają mi 3 warstwy na sygnały A/C. Na
> których warstwach Waszym zdaniem powinienem umieścić sygnałówkę?
> Wewnętrznych , czy Top/Bottom ? Chodzi o jak najlepszą odporność na
> zakłócenia. No i sygnały LVDS... Wiem , że należy je ciągnąć blisko siebie
> , ale obawiam się , że czasami będę musiał gdzieś tam walnąć przelotkę i
> zmienić warstwę trasowania połączenia. Bardzo to szkodzi (czy wogóle)?
> Proszę o ogólne wskazówki ..

przede wszystkim dla LVDS musisz uwazac na dlugosci polaczen, musza byc w
miare rowne. Jak nie wychodzi, to musisz dac "wezyka" na krotszym odcinku.
Z przelotkami nie przesadzac, ale jak trzeba dac, to dawaj. Analog i
digital w miare mozliwosci daleko od siebie.

Waldek

do góry

Witam ,

Po raz pierwszy projektuję płytkę z pomieszanymi technologiami
analogowo-cyfrowymi , w tym sygnały różnicowe LVDS. Płytka ma być docelowo 6-cio
warstwowa.
No cóż , kiedyś musi być ten pierwszy raz. Od cholery różnych napięć
zasilających itd.. Zasilania ciągnę na 2-ch plane'ach , plus jedna warstwa na te
, które się już
nie mają gdzie pomieścić. Pozostają mi 3 warstwy na sygnały A/C. Na których
warstwach Waszym zdaniem powinienem umieścić sygnałówkę? Wewnętrznych , czy
Top/Bottom ? Chodzi o jak najlepszą odporność na zakłócenia. No i sygnały LVDS...
Wiem , że należy je ciągnąć blisko siebie , ale obawiam się , że czasami będę
musiał gdzieś tam walnąć przelotkę i zmienić warstwę trasowania połączenia.
Bardzo to szkodzi (czy wogóle)? Proszę o ogólne wskazówki ..

Pozdrawiam ,

MH

--
Wysłano z serwisu OnetNiusy: http://niusy.onet.pl

do góry

MH pisze:
> Witam ,
>
> Po raz pierwszy projektuję płytkę z pomieszanymi technologiami
> analogowo-cyfrowymi , w tym sygnały różnicowe LVDS. Płytka ma być docelowo 6-cio
> warstwowa.
> No cóż , kiedyś musi być ten pierwszy raz. Od cholery różnych napięć
> zasilających itd.. Zasilania ciągnę na 2-ch plane'ach , plus jedna warstwa na te
> , które się już
> nie mają gdzie pomieścić. Pozostają mi 3 warstwy na sygnały A/C. Na których
> warstwach Waszym zdaniem powinienem umieścić sygnałówkę? Wewnętrznych , czy
> Top/Bottom ? Chodzi o jak najlepszą odporność na zakłócenia. No i sygnały LVDS...
> Wiem , że należy je ciągnąć blisko siebie , ale obawiam się , że czasami będę
> musiał gdzieś tam walnąć przelotkę i zmienić warstwę trasowania połączenia.
> Bardzo to szkodzi (czy wogóle)? Proszę o ogólne wskazówki ..
>
> Pozdrawiam ,
>
> MH
>
oczywiście masy analog i cyfry odzielne (połączone tylko w jednym miejscu)
Być może ktoś mnie skoryguje, ale ztcw warstwy zasilania daj na TOP i BOTTOM

pozdrawiam

yes

do góry

yes pisze:

> oczywiście masy analog i cyfry odzielne (połączone tylko w jednym miejscu)
> Być może ktoś mnie skoryguje, ale ztcw warstwy zasilania daj na TOP i
> BOTTOM

:-o A elementy wtedy gdzie zmieścisz? Zasilań najlepiej nie mieszać z
warstwami zewnętrznymi - z tego też powodu w wielu programach do
projektowania PCB warstwy zasilania to całkiem oddzielne twory,
podlegające innym regułom (np. rysowanie ścieżek przebiega w negatywie).
Umieszczane są w środku płytki a nie na zewnątrz.

--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/

Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.

do góry