W dniu 2014-05-19 20:37, mk pisze:

> Jeśli istnieje to nie zauważyłem :)
> Pinologia MII/RMII STM32 taka sobie... na jednej warstwie raczej nie da
> rady.

Z gdyby zaprząc do pracy przelotki ponad niepasującymi ścieżkami, albo
wręcz krzyżujące się połączenia kynarem bezpośrednio pomiędzy
konkretnymi pinami? Czy w przypadku połączenia pomiędzy MCU a PHY może
to mieć jakieś znaczenie? Pojemności montażowe i te sprawy... :)


> uIP dosyć szybko i bezproblemowo uruchomiłem, ale nie będę bronił, czy
> lobbował za uIP.

Jednak do prostego telnetu się nada?
Niby pakietami UDP też się da przesyłać komendy do urządzenia, ale
czasem wolałbym wpiąć się za pomocą PuTTY, tak samo jak przez UART,
zamiast preparować pakiety PacketSenderem. Zresztą przecież jedno nie
wyklucza drugiego. ;)



> Poprawny dobór elementów (czasami nie tylko co do wartości znamionowych
> głównego parametru), właściwe zasilanie, właściwy design płytki (patrz
> pdfy z zaleceniami), sprawdzenie częstotliwości pracy generatora, trochę
> szczęścia.

Rozumiem jednak, że to nie jest żadna czarna magia i przy przestrzeganiu
pewnych zasad można uzyskać dobry efekt w amatorskich warunkach, nawet
robiąc płytkę termotransferem? ;)


> Inna jeszcze sprawa czy robisz dla siebie, czy robisz produkt który musi
> przejść testy EMC.

Wszystkie moje konstrukcje są czysto amatorskie, na własny użytek. ;)