użytkownik LeonKame napisał:

> Z tego co pamietam a bylo to 6 lat temu polegli na przelotkach 0.3mm
> to ich kres mozliwosci , chinczyk nie robil problemow nawet moglem sobie
> zamowic w dowolnym kolorze soldermaske o atestach nie wspomne.
> To bylo jakies PowerPC z kilkoma zlaczami miniPCI. Ogolnie polskie
> plytkarnie to syf i dziadostwo , terminy z kosmosu technologia
> przedpotopowa, o cenach nie wspomne bo za takie gowno to w morde powinni
> dostac.


Projektanta technologia raczej interesować nie powinna, ale może
ktoś zada im pytanie o technologię metalizacji, konkretnie
czy obwody 4 warstwowe robią techn. BlackHole czy inną.

Na stronach piszą tylko o BlackHole tj. grafit. Takie coś
jest ok dla 2 warstwowych. Dla obw. 4 warstwowych powinni
stosować inna technologię.

Czemu pytam? Z ciekawości. Producent chwali się tą technologia
przy prod. obw. wielowarstwowych.
http://electronics.macdermid.com/products-and-applic
ations/printed-circuit-board/des/direct-plating/


Jeżeli jest jak piszą i takie coś ktokolwiek stosuje dla 4 warstwowych,
to oznacza że na ściance otworu między miedzią wewnątrz otworu
a warstwą wewnętrzną może być (czasem)kontakt wyłącznie składający
się z grafitu.